[發(fā)明專利]與電路板一起使用的可控熱傳遞介質系統(tǒng)及方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200810133366.0
• 申請日: 2008-08-11
• 公開（公告）號: CN101374401A
• 公開（公告）日: 2009-02-25
• 發(fā)明（設計）人: 志海·薩克·余;鄭·H·基姆;湯米·C·李
• 申請（專利權）人: 輝達公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K1/02;H01L23/34;G06F1/20
• 代理公司: 北京律盟知識產(chǎn)權代理有限責任公司
• 代理人: 王允方

1.一種可控熱傳遞介質系統(tǒng)，其包括：

電路板，其上安裝有組件；

可控熱傳遞介質，其用于控制所述組件之間的熱傳遞，其中所述可控熱傳遞介 質包含用于控制所述熱傳遞的至少一個閥；

多個熱交換器，其耦合到所述組件；

托架，其安裝到所述電路板；

傳感器，其耦合到所述托架；和

控制邏輯，其用于依據(jù)從所述傳感器接收的信號來控制所述熱交換器和所述 閥，其中，所述控制邏輯耦合在所述傳感器、所述熱交換器和所述閥之間，并適 于響應于來自對應傳感器的信號而激活所述熱交換器中的任何一者或一者以上， 所述信號指示相關聯(lián)組件的溫度小于或大于預定量，并適于基于在所述組件之間 傳遞熱的需要來對所述閥進行激活或去激活，

其中，所述系統(tǒng)可操作以使得所述可控熱傳遞介質耦合于所述熱交換器之間。

2.如權利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述電路板包含主板。

3.如權利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述組件包含電力子系統(tǒng)、中央處理單元、 存儲器電路、圖形處理器、北橋電路及南橋電路中的至少一者。

4.如權利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述熱交換器包含散熱器、風扇及液體冷 卻設備中的至少一者。

5.如權利要求1所述的系統(tǒng)，其中傳感器用于控制所述熱交換器中的至少一 者。

6.如權利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述可控熱傳遞介質與所述托架整合在一 起。

7.如權利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述可控熱傳遞介質耦合到所述托架。

8.如權利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述可控熱傳遞介質包含熱管、蒸氣室及 熱室中的至少一者。

9.如權利要求1所述的系統(tǒng)，且其進一步包括用于控制所述可控熱傳遞介質 的至少一個方面的傳感器。

10.如權利要求1所述的系統(tǒng)，且其進一步包括供用于控制所述閥的傳感器。

11.如權利要求1所述的系統(tǒng)，其中多個所述傳感器耦合到托架，其中所述傳 感器中的每一者與所述組件中的對應一者之間具有固定距離。

12.一種可控熱傳遞介質方法，其包括：

提供上面安裝有組件的電路板；

利用可控熱傳遞介質控制所述組件之間的熱傳遞，其中所述可控熱傳遞介質包 含用于控制所述熱傳遞的至少一個閥；

其中，多個熱交換器耦合到所述組件；

其中，托架安裝到所述電路板，傳感器耦合到所述托架；

其中，所述可控熱傳遞介質耦合于所述熱交換器之間；

其中，控制邏輯用于依據(jù)從所述傳感器接收的信號來控制所述熱交換器和所述 閥，其中，所述控制邏輯耦合在所述傳感器、所述熱交換器和所述閥之間，并適 于響應于來自對應傳感器的信號而激活所述熱交換器中的任何一者或一者以上， 所述信號指示相關聯(lián)組件的溫度小于或大于預定量，并適于基于在所述組件之間 傳遞熱的需要來對所述閥進行激活或去激活。

13.一種可控熱傳遞介質設備，其包括：

可控熱傳遞介質，其能夠安裝到電路板以用于控制所述電路板的組件之間的熱 傳遞，其中所述可控熱傳遞介質包含用于控制所述熱傳遞的至少一個閥；

多個熱交換器，其耦合到所述組件；

托架，其安裝到所述電路板；

傳感器，其耦合到所述托架；和

控制邏輯，其用于依據(jù)從所述傳感器接收的信號來控制所述熱交換器和所述 閥，其中，所述控制邏輯耦合在所述傳感器、所述熱交換器和所述閥之間，并適 于響應于來自對應傳感器的信號而激活所述熱交換器中的任何一者或一者以上， 所述信號指示相關聯(lián)組件的溫度小于或大于預定量，并適于基于在所述組件之間 傳遞熱的需要來對所述閥進行激活或去激活，

其中，所述設備可操作以使得所述可控熱傳遞介質耦合于所述熱交換器之間。

14.如權利要求13所述的設備，其中所述組件包含電力子系統(tǒng)、中央處理單 元、存儲器電路、圖形處理器、北橋電路及南橋電路中的至少一者。