[發明專利]功率型LED燈具中高導熱柔性填隙材料

在審

• 申請號: 200810132122.0
• 申請日: 2008-07-18
• 公開（公告）號: CN101319775A
• 公開（公告）日: 2008-12-10
• 發明（設計）人: 杜國平;駱國豪;李效志
• 申請（專利權）人: 杜國平;駱國豪
• 主分類號: F21V29/00
• 分類號: F21V29/00;H01L23/36;F21Y101/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種適用于功率型LED燈具的高導熱柔性填隙材料，其特征是：它是由柔性流體的導熱硅膠作基質，加入一定組份的納米銀和微米級導熱金屬顆粒物作為導熱填充料攪拌合成的；其涵蓋組份為：柔性流體導熱硅膠40％～60％，納米銀10％～30％，微米級導熱金屬顆粒物15％～30％，表面活性劑0.5％～3％；在該材料的升溫曲線峰值達到100℃～150℃時，納米銀顆粒物的固有物理屬性使之迅速產生低溫燒結的物理作用，燒結后的納米銀形成銀絲狀，并與微米級導熱金屬顆粒物相互燒結成一個高導熱的化學鍵形式的網絡連接，其用于包括：LED散熱基柱的接觸平面與鋁基板相應位置上的銅泊之間的間隙部分，鋁基板與燈體外殼、散熱片之間相固定連接的間隙部分。

2.一種使用高導熱柔性填隙材料填充功率型LED燈具的散熱基柱與鋁基板相應位置上的銅泊之間的間隙的方法是：先將權利要求1中的高導熱柔性填隙材料均勻涂布于LED封裝架上的金屬散熱基柱(3)的接觸平面和鋁基板的銅泊(6)的平面上，將二者按對應位置相粘合，待成組使用的LED在鋁基板上焊接工藝完成后，將其放入電烘箱內，當升溫曲線峰值達到100℃～150℃時，納米銀顆粒物的固有物理屬性使之迅速產生低溫燒結的物理作用，燒結后的納米銀形成銀絲狀，并與微米級導熱金屬顆粒物相互燒結成一個高導熱的化學鍵形式的網絡連接，LED的工作熱量通過這一金屬網絡結構向鋁基板高倍率的傳導。