[發明專利]Ⅲ族氮化物基化合物半導體發光器件無效
| 申請號: | 200810132092.3 | 申請日: | 2008-07-24 |
| 公開(公告)號: | CN101355129A | 公開(公告)日: | 2009-01-28 |
| 發明(設計)人: | 齋藤義樹;矢島孝義;牛田泰久 | 申請(專利權)人: | 豐田合成株式會社 |
| 主分類號: | H01L33/00 | 分類號: | H01L33/00 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 | 代理人: | 蔡勝有;劉繼富 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 氮化物 化合物 半導體 發光 器件 | ||
本申請基于2007年7月24日提交的日本專利申請第2007-191510號, 其全部內容通過引用并入本文。
技術領域
本發明涉及III族氮化物基化合物半導體發光器件。本文中,III族氮 化物基化合物半導體發光器件包括式為AlxGayIn1-x-yN(x、y和x+y均不小 于0且不大于1)并且摻雜有任意元素以具有n-型/p-型導電性的半導體。 此外,所述發光器件還包括其III族元素或IV族元素的一部分被B、Tl、 P、As、Sb或Bi置換的半導體。
背景技術
III族氮化物基化合物半導體發光器件通常通過在異質襯底上利用 MOVPE進行外延生長形成,此時其膜厚度沿具有所謂“Ga極性”的c- 軸方向增長。在此,外延膜的表面對應于c-晶面。
而且,當將具有c-晶面作為主晶面的GaN襯底用于MOVPE外延生 長時,針對結晶質量、電特性和光學特性,通常使用具有“Ga極性”的 GaN襯底的c-晶面。在這種情況下,外延生長膜生長為其膜厚度沿具有“Ga 極性”的c-軸方向增長。相反,使用具有“N極性”的c-晶面是不利的, 此時難以獲得均勻的外延生長膜,并且晶體很可能成為粗制晶體。
JP-A-2003-101149公開了一種將外延生長膜的極性從“Ga極性”反 轉成“N極性”的技術。在此,極性反轉是指將外延膜的整個表面處的完 全的“Ga極性”改變成外延膜表面的一部分處(例如在許多顯微區域中) 的“N極性”,而不是外延膜的整個表面處的完全的“N極性”。
JP-A-06-291368公開了一種使p-型層具有用于提高發光器件的光提 取效率的凹凸表面的技術。
除了JP-A-06-291368以外,還提出了使p-型層或正電極表面具有用 于提高發光器件的光提取效率的凹凸表面的許多技術。然而,p-型層表面 是通過在c-軸方向上的生長而形成的最終晶面,即具有“Ga極性”的晶 面。“Ga極性”的c-晶面表現出對于利用酸或堿溶液的濕蝕刻的高耐蝕性, 因此難以在其上濕蝕刻形成凹凸表面。
以下方法用于通過濕蝕刻形成凹凸表面。
在用于外延生長之后,將異質襯底剝離并由此暴露出先前接觸異質襯 底的作為c-晶面的“N極性”側。然后,對“N極性”側(通常為負電極 側)進行濕蝕刻以形成凹凸表面。
或者,使用具有c-晶面作為主晶面的GaN襯底進行MOVPE外延生 長。然后,對與用于外延生長的表面(即GaN襯底的Ga極性側)相反的 N極性側進行濕蝕刻以形成凹凸表面。同樣,在這種情況下,GaN襯底(即 N極性側)通常位于負電極側上。
當在外延生長期間在生長表面上形成凹凸表面時,形成條件必須遠離 使外延膜具有良好結晶質量的最優條件。因此,器件特性必然劣化,尤其 是驅動電壓不可避免地增大。
發明內容
本發明的一個目的是提供具有提高的光提取效率的HI族氮化物基化 合物半導體發光器件。
(1)根據本發明的一個實施方案,一種III族氮化物基化合物半導 體發光器件包括:
極性反轉層,其包括具有凸部的表面;和
形成在所述極性反轉層上的透明電極。
在上述實施方案(1)中,可以作出以下變化或改變。
(i)所述極性反轉層具有不小于1×1020原子/cm3的鎂濃度。
(ii)所述極性反轉層具有不小于2×1020原子/cm3且不大于5×1021原子/cm3的鎂濃度。
(iii)所述極性反轉層包括鎂摻雜的AlxGa1-xN(0≤x<1)。
(iv)所述具有凸部的表面通過使用磷酸、氫氧化鉀和四甲基氫氧化 銨其中之一的濕蝕刻而形成。
(v)所述表面包括約1×107/cm2至約1×1010/cm2的凸部。
(vi)所述表面包括約1×108/cm2至約1×109/cm2的凸部。
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