[發明專利]分布式設備集中安裝背板以及射頻模塊與安裝背板的組合有效
| 申請號: | 200810127009.3 | 申請日: | 2008-06-17 |
| 公開(公告)號: | CN101471677A | 公開(公告)日: | 2009-07-01 |
| 發明(設計)人: | 鄧順慶;涂珊 | 申請(專利權)人: | 華為技術有限公司 |
| 主分類號: | H04B1/03 | 分類號: | H04B1/03;H04B1/08;H04Q1/08;H05K7/18 |
| 代理公司: | 北京挺立專利事務所 | 代理人: | 葉樹明 |
| 地址: | 518129廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 分布式 設備 集中 安裝 背板 以及 射頻 模塊 組合 | ||
1.一種分布式設備集中安裝背板,用于安裝射頻模塊,其特征在于,所 述分布式設備集中安裝背板包括:支撐卡槽、拼裝掛鉤、拼裝卡槽以及拼裝 固定接口;
所述支撐卡槽位于所述安裝背板上側面;
所述拼裝掛鉤位于所述安裝背板左右兩側面中的至少一個側面;
所述拼裝卡槽位于所述安裝背板的主體,并與所述拼裝掛鉤大致在一水 平方向上;
所述拼裝固定接口位于所述拼裝卡槽的垂直方向的正下方。
2.如權利要求1所述的安裝背板,其特征在于,所述安裝背板作為第一 安裝背板,與第二安裝背板掛接成T型結構,
所述第一安裝背板的拼裝卡槽包括第一拼裝卡槽,所述拼裝固定接口包 括第一拼裝固定接口;
所述第二安裝背板包括位于所述第二安裝背板左右兩側面中的至少一個 側面的拼裝掛鉤,以及所述第二安裝背板的主體還包括第一通孔;
所述T型結構包括:所述第一安裝背板的第一拼裝卡槽與所述第二安裝 背板的拼裝掛鉤掛接,所述第一安裝背板的第一拼裝固定接口與所述第二安 裝背板的第一通孔通過固定裝置連接。
3.如權利要求2所述的安裝背板,其特征在于,所述第一安裝背板的下 側面還包括第一安裝拼裝接口,所述第二安裝背板下側面設有拼裝連接接口, 其中,所述第一安裝背板的第一安裝拼裝接口與所述第二安裝背板的拼裝連 接接口通過固定裝置固定連接。
4.如權利要求1所述的安裝背板,其特征在于,所述安裝背板作為第一 安裝背板,與第二安裝背板以及第三安裝背板掛接成∏型結構,
所述第一安裝背板的拼裝卡槽包括兩個第二拼裝卡槽,所述拼裝固定接 口包括兩個第二拼裝固定接口;
所述第二安裝背板包括位于所述第二安裝背板左右兩側面中的至少一個 側面的拼裝掛鉤,以及第二通孔;
所述第三安裝背板包括位于所述第三安裝背板左右兩側面中的至少一個 側面的拼裝掛鉤,以及第二通孔;
所述∏型結構包括:
所述第一安裝背板的第二拼裝卡槽與所述第二安裝背板的拼裝掛鉤掛 接,所述第一安裝背板的第二拼裝固定接口與所述第二安裝背板的第二通孔 通過固定裝置連接;
所述第一安裝背板的另一第二拼裝卡槽與所述第三安裝背板的拼裝掛鉤 掛接,所述第一安裝背板的另一第二拼裝固定接口與所述第三安裝背板的第 二通孔通過固定裝置連接。
5.如權利要求4所述的安裝背板,其特征在于,所述第一安裝背板的下 側面還包括兩個第二安裝拼裝接口,所述第二安裝背板的下側面還包括拼裝 連接接口,所述第三安裝背板的下側面還包括拼裝連接接口;其中,所述第 一安裝背板的第二安裝拼裝接口與所述第二安裝背板的拼裝連接接口通過固 定裝置固定連接,所述第一安裝背板的另一第二安裝拼裝接口與所述第三安 裝背板的拼裝連接接口通過固定裝置固定連接。
6.如權利要求1至5中任一項所述的安裝背板,其特征在于,所述支撐 卡槽包括第一支撐卡槽和第二支撐卡槽,分別用于與所述射頻模塊的掛鉤掛 接。
7.如權利要求6所述的安裝背板,其特征在于,所述第一支撐卡槽與所 述射頻模塊的掛鉤掛接時,所述安裝背板的下側面還包括第一安裝底部固定 孔,用于與所述射頻模塊的底部通過固定裝置連接。
8.如權利要求6所述的安裝背板,其特征在于,所述第二支撐卡槽與所 述射頻模塊的掛鉤掛接時,所述安裝背板的下側面還包括第二安裝底部固定 孔,用于與所述射頻模塊的底部通過固定裝置連接。
9.一種射頻模塊與安裝背板的組合裝置,其特征在于,所述安裝背板包 括:支撐卡槽、拼裝掛鉤、拼裝卡槽以及拼裝固定接口;所述射頻模塊設置 一掛鉤,所述掛鉤掛接在所述支撐卡槽;其中,
所述支撐卡槽位于所述安裝背板上側面,與所述射頻模塊的掛鉤掛接;
所述拼裝掛鉤位于所述安裝背板左右兩側面中的至少一個側面;
所述拼裝卡槽位于所述安裝背板的主體,并與所述拼裝掛鉤大致在一水 平方向上;
所述拼裝固定接口位于所述拼裝卡槽的垂直方向的正下方。
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