[發明專利]電子產品外殼及其制備方法和電子產品有效
| 申請號: | 200810126265.0 | 申請日: | 2008-07-28 |
| 公開(公告)號: | CN101640985A | 公開(公告)日: | 2010-02-03 |
| 發明(設計)人: | 牟靖文;韋思偉;姚安;張心亮;盧睿;張瑞;張家鑫 | 申請(專利權)人: | 比亞迪股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K5/00 | 分類號: | H05K5/00;B32B7/02;B44C1/22;B44C5/08 |
| 代理公司: | 北京潤平知識產權代理有限公司 | 代理人: | 王 崇;王鳳桐 |
| 地址: | 518118廣東省深*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子產品 外殼 及其 制備 方法 | ||
1.一種電子產品外殼,其特征在于,該外殼包括透明的外殼本體、不 透光的材料層、透光的金屬鍍層和透明的底漆層,所述不透光的材料層分布 在所述透明的外殼本體內表面的部分表面,以使不具有不透光的材料層的外 殼本體內表面形成圖案,所述透明的底漆層位于外殼本體外表面,所述透光 的金屬鍍層位于所述透明的底漆層的表面;所述透明的外殼本體內表面的部 分表面還具有透光的有色材料層,所述不透光的材料層位于透明的外殼本體 與透光的有色材料層之間,所述透光的有色材料層部分覆蓋在外殼本體內表 面上不具有不透光的材料層的表面。
2.根據權利要求1所述的電子產品外殼,其中,所述透光的金屬鍍層 的透光率為10-70%,所述透光的金屬鍍層的材料為錫、鋁、鎳、鉻、銅、 銀和鈦中的一種或幾種。
3.根據權利要求1所述的電子產品外殼,其中,所述不透光的材料層 的厚度為10-30微米;所述透明的底漆層的透光率為85-95%,所述透明的 底漆層的厚度為10-30微米。
4.根據權利要求1所述的電子產品外殼,其中,所述透明的外殼本體 的透光率為50-95%,所述透明的外殼本體的材料為重均分子量為 20000-60000的聚碳酸酯和/或重均分子量為50000-1000000的聚甲基丙烯酸 甲酯共聚物。
5.根據權利要求1所述的電子產品外殼,其中,所述透光的有色材料 層的厚度為5-25微米,所述透光的有色材料層的顏色為紅、橙、黃、綠、 藍、靛、紫中的一種或幾種。
6.根據權利要求1所述的電子產品外殼,其中,在所述透光的金屬鍍 層的表面還具有透光的色漆層,所述透光的色漆層的顏色為紅、橙、黃、綠、 藍、靛、紫中的一種或幾種,所述透光的色漆層的厚度為5-25微米。
7.根據權利要求6所述的電子產品外殼,其中,所述色漆層的表面還 具有透明保護層,所述透明的保護層的透光率為85-95%,所述透明保護層 的厚度為5-25微米。
8.權利要求1所述的電子產品外殼的制作方法,其特征在于,該方法 包括:在所述透明的外殼本體的內表面設置不透光的材料層;將不透光的材 料層的一部分去除掉,以使不具有不透光的材料層的外殼本體內表面形成圖 案;在透明的外殼本體的外表面形成透明的底漆層,并在透明的底漆層上形 成透光的金屬鍍層;在所述透明的外殼本體的內表面設置不透光的材料層 后,該方法還包括在所述透明的外殼本體的內表面設置透光的有色材料層, 使所述不透光的材料層位于透明的外殼本體與透光的有色材料層之間;將所 述透光的有色材料層的一部分和與這一部分相對應的不透光的材料層一同 去除掉。
9.根據權利要求8所述的方法,其中,將不透光的材料層的一部分去 除掉的方法為激光雕刻,所述激光雕刻的條件包括激光束的功率為10-20瓦, 激光束的有效矢量步長為0.02-0.1毫米。
10.根據權利要求9所述的方法,其中,在透明的底漆層上形成透光的 金屬鍍層的方法為物理氣相沉積鍍膜法。
11.根據權利要求10所述的方法,其中,所述物理氣相沉積鍍膜法為 濺射鍍法,所述濺射鍍法包括:在濺射條件下,在磁控靶上施加電源使磁控 靶的靶材物質濺射并沉積在透明的底漆層上;靶材物質為錫、鋁、鎳、鉻、 銅、銀和鈦中的一種或幾種;所述濺射條件使形成的透光的金屬鍍層的透光 率為10-70%。
12.根據權利要求8所述的方法,其中,將所述透光的有色材料層的一 部分和與這一部分相對應的不透光的材料層一同去除掉的方法為激光雕刻, 所述激光雕刻的條件包括激光束的功率為10-20瓦,激光束的有效矢量步長 為0.02-0.1毫米。
13.根據權利要求8所述的方法,其中,該方法還包括在所述透光的金 屬鍍層的表面設置透光的色漆層,所述透光的色漆層的顏色為紅、橙、黃、 綠、藍、靛、紫中的一種或幾種,所述設置透光的色漆層的條件使形成的透 光的色漆層的厚度為5-25微米。
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