[發(fā)明專利]玻璃基板激光裁切裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200810126009.1
• 申請日: 2008-06-30
• 公開（公告）號: CN101439928A
• 公開（公告）日: 2009-05-27
• 發(fā)明（設計）人: 李憲植;李昌夏;鄭熏相;盧亨祥;金泰皓
• 申請（專利權）人: 三星康寧精密琉璃株式會社
• 主分類號: C03B33/09
• 分類號: C03B33/09
• 代理公司: 北京中海智圣知識產權代理有限公司
• 代理人: 曾永珠

技術領域

本發(fā)明是關于一種玻璃基板激光裁切裝置，尤其是指一種臺架結構 物利用平行組裝于裁切臺左側及右側的一對臺架臺來固定保持一定的相 對位置以進行位置移動的玻璃基板激光裁切裝置。再者，關于玻璃基板 激光裁切裝置激光裁切頭的構成要素中，具備大重量的激光發(fā)射源及電 源供應器等激光發(fā)射部固定于臺架兩端，將具備有相對重量較小的其他 單元的光線輸送系統(Beam?Delivery?System)、光線整形(Shaping)鏡、淬 熄嘴(Quenching?Nozzle)、初始斷裂器(Initial?Cracker)等之激光照射頭以可 沿著臺架結構物進行左右移動地組裝。如上所述，激光裁切頭分離成激 光發(fā)射部及激光照射頭兩個構件，亦與荷重的位移無關，不會使臺架結 構物下垂，能將因臺架結構物下垂所導致激光光線的路徑錯位的裁切精 密度及安全性降低的問題予以最小化。

背景技術

裁切玻璃基板的常用方法之一為記錄輪(SCRIBE?WHEEL)方式。記 錄輪方式是在具有既定直徑的圓板之圓周面處設置細微的鉆石，將其高 速旋轉來與欲裁切的裁切預定線接觸于玻璃基板的表面，形成既定深度 的記錄線。將形成有記錄線之玻璃基板藉由物理沖擊來沿著記錄線將斷 裂傳達至基板以進行裁切之方法即為記錄輪方式。但是，記錄輪方式必 須要有一定面積以上之裁切邊緣，而裁切時會產生顆粒，因此存在需要 將其去除的其他洗凈工序及干燥工序，且裁切面并不滑順，存在另外增 加消耗品的費用之缺點。

為了克服該缺點，便有使用激光的玻璃基板之裁切裝置。以往，使 用激光的玻璃基板之裁切裝置是使用激光裁切頭維持于固定狀態(tài)，將玻 璃基板所在之加工桌臺朝裁切方向移動的方法。但由于激光發(fā)射部之重 量很重，在激光裁切頭移動時，因為激光裁切頭之重量導致難以精密地 控制裁切頭。激光發(fā)射部雖然具有250kg至300kg左右的重量，在移動 這樣的重量時，支撐激光裁切頭之結構物會產生錯位，使得激光光線之 經過路徑位置錯移，導致裁切精密度及安全性下降。

以往，使用激光的玻璃基板之裁切裝置由于激光裁切頭在裁切工序 中不會移動，故可將裁切安全性最大化，但因為加工桌臺必須要移動， 使得設置加工桌臺的占有面積增大且增加所用時間，而造成生產效率降 低的問題。

發(fā)明內容

本發(fā)明為了解決上述多種問題，提供一種玻璃基板激光裁切裝置， 其目的在于解決以往記錄輪方式時產生之裁切顆粒產生、為了將之去除 而必須另外設置其他的洗凈工序及干燥工序、裁切面不平滑而增加消耗 品費用之缺點。

本發(fā)明另一目的在于提供一種玻璃基板激光裁切裝置，其取代以往 的桌臺移送方式，提供一種能讓激光裁切頭自行移動以裁切玻璃之裝置， 與桌臺移送方式相比，可以縮減所占空間，節(jié)省加工桌臺回復至原來位 置所需的時間。

本發(fā)明再一目的是提供一種玻璃基板激光裁切裝置，將激光裁切頭 分成為激光發(fā)射部及激光照射頭兩個構件，重量大的激光電源供應器及 具有激光發(fā)射源的激光發(fā)射部固定于沿著雙軸之臺架臺移動的臺架結構 物兩端，僅將激光裁切頭構成要素中除去激光電源供應器及激光發(fā)射源 的其他單元作為激光照射頭，使其沿著臺架結構物朝左右移動。因此， 可以解決在與激光裁切頭一體移動時，因為重量所導致臺架結構物產生 錯位，以及因為激光光線路徑位置錯移而降低裁切精密度以及安全性與 精密性的問題。

為了達成上述目的，本發(fā)明玻璃基板激光裁切裝置具備有：

裁切桌臺，將欲裁切之玻璃基板保持于水平狀態(tài)；

一對臺架臺，為了將臺架結構物沿著裁切桌臺移動而平行組裝于裁 切桌臺之兩端；

臺架結構物，垂直設置在一對臺架臺的上部，沿著臺架臺來將激光 發(fā)射部及激光照射頭移動；

激光發(fā)射部，固定設置于該臺架結構物兩端的上部，具有激光發(fā)射 源及電源供應器；

激光照射頭，組裝于臺架結構物之兩端，可沿著臺架結構物朝左右 移動，由光線輸送系統、光線整形鏡、淬熄嘴、初始斷裂器等構成，將 激光發(fā)射部所發(fā)射的激光照射至玻璃基板。