[發(fā)明專利]三引腳石英晶體諧振器

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200810122269.1
• 申請日: 2008-11-17
• 公開（公告）號: CN101394160A
• 公開（公告）日: 2009-03-25
• 發(fā)明（設計）人: 湯海燕;鄭寶生;黎亮
• 申請（專利權）人: 匯隆電子（金華）有限公司
• 主分類號: H03H9/19
• 分類號: H03H9/19;H03H9/02
• 代理公司: 金華科源專利事務所有限公司
• 代理人: 黃 飛

技術領域

本發(fā)明屬于諧振器類，具體是一種三引腳石英晶體諧振器。

背景技術

石英晶體諧振器是組成振蕩電路的重要器件，它利用石英晶體的壓電效應和逆壓電效應起到穩(wěn)定頻率的作用，即在石英晶體兩個電極之間加一交變電場，使晶體頻率片產(chǎn)生機械變形，在相應的方向上產(chǎn)生電場，當外加交變電壓的頻率與晶體固有頻率相等時，即產(chǎn)生壓電諧振，起到頻率控制的作用。目前凡是有電子電路運轉模式、有數(shù)字顯示的、有頻率控制的地方，都必須有振蕩電路，而振蕩電路必須有諧振器控制頻率，因此隨著電子化的不斷發(fā)展，石英晶體諧振器市場幾十年來長盛不衰。我國開發(fā)應用近40年以來，主要出現(xiàn)三大類產(chǎn)品，即HC-49U、HC-49S、HC-49S/SMD因為它們的功能是一樣的，因此在用途上按大空間(如電視機等)、相對大空間(VCD、CD等)、相對小空間(遙控器等)等分類。近幾年來，電子產(chǎn)品的功能相對多樣化，對石英晶體諧振器的精度、穩(wěn)定性、過濾雜散電波的要求愈來愈高，如無繩電話、對講機等群呼、群應功能的增強。靜電、雜散電波對通信能力的考驗是巨大的。而目前的石英晶體諧振器采用二引腳，抗靜電、過濾雜散電波效果不好，無法滿足要求。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是針對現(xiàn)有技術的不足，公開具有接地功能的三引腳石英晶體諧振器，使其在工作狀態(tài)中與線路板接地端導通，從而達到抗靜電、過濾雜散電波效果。

本發(fā)明的技術方案如下：

本發(fā)明由晶片、基座、外殼、電極、導電膠、墊片組成，基座支撐和固定晶片，同時兩端引腳的引線分別連接在晶片的電極上，晶片焊接貼裝在電路板上，其特征在于：基座設有接地引腳，接地引腳短于兩端引腳，使晶片能夠焊接貼裝在電路板上發(fā)揮諧振和過濾雜散電波的作用。

本發(fā)明具有接地功能的三引腳石英晶體諧振器，使其在工作狀態(tài)中與線路板接地端導通，從而達到抗靜電、過濾雜散電波效果。該技術的使用，解決困擾客戶用傳統(tǒng)二引線產(chǎn)品焊接時為達到接地功能需手工焊接在電路板上的缺陷，同時也滿足了客戶自動貼裝焊接的生產(chǎn)要求，大大提高了勞動生產(chǎn)率；有效地提高電子產(chǎn)品精度和使用的穩(wěn)定性，具有高穩(wěn)定性、高一致性、高抗干擾能力。尤其適用于無繩電話、對講機等產(chǎn)品。

附圖說明

圖1為本發(fā)明結構示意圖。

圖2為三引腳基座的電路原理圖。

圖3為基座結構示意圖。

圖4為墊片結構示意圖。

具體實施例

如圖1所示，本發(fā)明由晶片4、基座2、外殼6、電極5、導電膠3、墊片7等組成，基座2支撐和固定晶片4，同時兩端引腳1引線分別連接在晶片4的電極5上，同時設計接地引腳8，使晶體能夠焊接貼裝在電路板上發(fā)揮諧振和過濾雜散電波的作用。

本發(fā)明為了增強晶片抗震性能，可縮短晶片支撐距離，晶片邊際尺寸由傳統(tǒng)的8×2mm改為長6.3～6.7mm，寬1.8～2.2mm。

本發(fā)明的電路原理如圖2所示，在A、B二極引線之間設計接地引線，形成接地引腳8，通過PCB印刷線路板地線連接，將靜電和雜散電容最大限度的導入地線，提高了電子產(chǎn)品的高精度和穩(wěn)定性；同時也滿足了客戶自動焊接的生產(chǎn)作業(yè)需要，即在基座上設計接地引線搭地，在完成基座、外殼封裝后，通過加裝絕緣墊片，用引腳的方式穿過絕緣墊片與PCB印刷線路板地線連接，既保證了產(chǎn)品的絕緣性，又達到接地的效果。

如圖3所示，本發(fā)明基座中間的接地引腳8短于兩端引腳1，并在接地引腳的焊接技術及尺寸方面進行多次改良對比試驗。

本發(fā)明的墊片7設計成三孔三邊開槽墊片(如附圖4)，以達到最佳的接地性能，并能滿足三引線腳的自動套片設備。

本發(fā)明由于諧振器靠外加交變電壓和晶體的固有頻率相等時起壓電諧振的作用，因此保持晶體片x向二側與基座、外殼之間凈空是創(chuàng)造接地功能成功的前提。因此控制晶體頻率片在涂布銀膠后的基座上在y向游離是制造作業(yè)關鍵技術之一。為此，本發(fā)明導電膠涂層改變傳統(tǒng)圓膠點狀為不規(guī)則狀，牽制晶體頻率片不能在y向游離；改變傳統(tǒng)導電膠膠點峰形狀為扁平狀，牽制晶體頻率片在x向旋轉傾向，確保晶體頻率片在接地三引線基座內(nèi)精確定位。

晶體電極面為免遭氧化必須經(jīng)過壓熔封焊以達到氣密的要求。在封裝壓力和電熔焊接過程中，為防止金屬機械變形，電熔高溫熱漲變形，造成成品絕緣不良是制造作業(yè)的關鍵技術之二。該產(chǎn)品應用二次壓延工藝和先點焊后熔焊工藝，有效地解決了因變形造成斷路的技術難點。

本發(fā)明常溫(25℃±2℃)正常大氣條件，激勵功率10uW，電氣性能滿足：