[發明專利]一種氣體分配裝置及采用該氣體分配裝置的等離子體處理設備

有效

• 申請號: 200810116796.1
• 申請日: 2008-07-17
• 公開（公告）號: CN101315880A
• 公開（公告）日: 2008-12-03
• 發明（設計）人: 姚立強
• 申請（專利權）人: 北京北方微電子基地設備工藝研究中心有限責任公司
• 主分類號: H01L21/00
• 分類號: H01L21/00;H01L21/3065;C23F4/00;C23C16/455;H01J37/32;H05H1/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司
• 代理人: 逯長明

1.一種氣體分配裝置，其特征在于，包括：進氣板、嵌入式分配板和下分配板；其中，所述進氣板設有進氣通路、以及與進氣通路連通的容置部，所述嵌入式分配板嵌入容置部內；下分配板位于進氣板的下面，將嵌入式分配板封裝在所述容置部內；

所述嵌入式分配板包括與所述進氣通路相對的上表面，所述上表面中具有均勻分布的分配通路；所述嵌入式分配板還包括位于所述上表面周圍的側表面，所述側表面中具有均勻分布的分配通路；所述上表面和側表面之間形成有內腔，所述內腔和下分配板之間具有間隙；所述上表面和側表面與容置部之間均具有間隙。

2.根據權利要求1所述的氣體分配裝置，其特征在于，嵌入式分配板的所述上表面與容置部之間的間隙沿著氣體在該間隙中流動的方向逐漸減小。

3.根據權利要求1或2所述的氣體分配裝置，其特征在于，所述嵌入式分配板包括第一分配板和圍繞在所述第一分配板外的第二分配板；所述容置部包括用于嵌入第一分配板的第一容置部和用于嵌入第二分配板的第二容置部；所述進氣通路包括中間進氣通路和邊緣進氣通路；所述第一容置部與中間進氣通路連通，所述第二容置部與邊緣進氣通路連通。

4.根據權利要求3所述的氣體分配裝置，其特征在于，所述第一分配板為圓盤形，所述第二分配板為圓環形，所述第二分配板圍繞在第一分配板的圓周外。

5.根據權利要求1所述的氣體分配裝置，其特征在于，所述嵌入式分配板的上表面中具有至少一個形狀與嵌入式分配板的形狀相同的凹槽，所述凹槽的中心與進氣通路的中心重合。

6.根據權利要求1所述的氣體分配裝置，其特征在于，所述容置部與嵌入式分配板的上表面相對的表面中具有至少一個形狀與嵌入式分配板的形狀相同的凹槽，所述凹槽的中心與進氣通路的中心重合。

7.根據權利要求1或2所述的氣體分配裝置，其特征在于，在所述嵌入式分配板中，對應嵌入式分配板的所述上表面與容置部之間的較小間隙位置的分配通路尺寸大于對應嵌入式分配板的所述上表面與容置部之間的較大間隙位置的分配通路尺寸。

8.根據權利要求1或2所述的氣體分配裝置，其特征在于，所述分配通路沿圓周方向均勻分布，其截面形狀為圓形、四邊形、三角形或其組合。

9.一種等離子體處理設備，其特征在于，至少包括如權利要求1至8任一項所述的氣體分配裝置。