[發明專利]雙芯聲表面波濾波器

有效

• 申請號: 200810111617.5
• 申請日: 2008-05-15
• 公開（公告）號: CN101282112A
• 公開（公告）日: 2008-10-08
• 發明（設計）人: 張敬鈞
• 申請（專利權）人: 北京中訊四方科技有限公司
• 主分類號: H03H9/64
• 分類號: H03H9/64
• 代理公司: 北京凱特來知識產權代理有限公司
• 代理人: 趙鎮勇

技術領域

本發明涉及一種表面波濾波器，尤其涉及一種雙芯聲表面波濾波器。

背景技術

現有技術中的聲表面波濾波器單個殼體內只有單個的芯片，實現單個聲表面波濾波器的功能。制作聲表面波器產品采用半導體平面工藝，即類似于集成電路芯片的生產工藝，但聲表設計只是在一個器件內的微電路集成，沒有應用到兩個器件之間的集成。

上述現有技術至少存在以下缺點：

當設備需要處理多種信號或一種信號中的多個信號時，需要應用到二個以上聲表面波濾波器，其所占用的空間必然為多個聲表面波濾波器的殼體體積之和。這顯然不適應設備越來越小型化的發展需求。

發明內容

本發明的目的是提供一種能使聲表器件應用小型化的雙芯聲表面波濾波器。

本發明的目的是通過以下技術方案實現的：

本發明的雙芯聲表面波濾波器，包括基片，所述基片上集成有兩個聲表面濾波器的芯片，所述兩個聲表面濾波器的芯片分別設有單獨的輸入、輸出端。

由上述本發明提供的技術方案可以看出，本發明所述的雙芯聲表面波濾波器，由于基片上集成有兩個聲表面濾波器的芯片，兩個聲表面濾波器的芯片分別設有單獨的輸入、輸出端。可以同時處理多個信號，能使聲表器件應用小型化。

附圖說明

圖1為本發明雙芯聲表面波濾波器的結構示意圖；

圖2為本發明中色散DMS結構的示意圖。

具體實施方式

本發明的雙芯聲表面波濾波器，其較佳的具體實施方式如圖1所示，包括基片，基片上集成有兩個聲表面濾波器的芯片，兩個聲表面濾波器的芯片分別設有單獨的輸入、輸出端，兩個聲表面濾波器的芯片設有共同的接地端。具體可以將兩個聲表面濾波器的芯片分別布置在基片的左部和右部，共同的接地端布置在基片的中部。根據需要，也可以采用其它的布置方式。

兩個聲表面濾波器的芯片可以分別為DMS1-2模式和DMS1-3模式，DMS1-2模式的相對帶寬可以小于或等于DMS1-3模式的相對帶寬。即DMS1-2模式實現較窄的相對帶寬，DMS1-3模式實現較寬的相對帶寬。

相對帶寬可以為3dB帶寬與中心頻率的比值。相對帶寬的數值范圍與基片的材料有關，如表1所示，為選用不同的基片材料時，DMS1-2模式和DMS1-3模式芯片的相對帶寬的范圍。

表1??選用不同的基片材料時，DMS1-2和DMS1-3的相對帶寬的范圍

??基片材料??DMS1-2相對帶寬范圍??DMS1-3相對帶寬范圍??36LT(鉭酸鋰)??1％-1.8％??1.8％-2.5％??64LN(鈮酸鋰)??2.5％-3.8％??3.8％-5％??41LN(鈮酸鋰)??5％-6％??6％-8.5％

表1中的基片材料和相對帶寬的范圍只是具體的實施例，根據需要也可以選用其它的材料和相對帶寬的范圍。

兩個聲表面濾波器的芯片的膜可以分別采用重金屬膜。兩個聲表面濾波器的芯片的膜可以分別包括色散DMS結構，并可以通過調整色散DMS結構對兩個芯片的膜的厚度進行優化，使兩個芯片的膜的厚度趨向一致。

如圖2所示，具體色散DMS結構可以包括插指換能器，插指換能器的外圍設有金屬條柵陣，可以通過調整金屬柵陣對兩個芯片的膜的厚度進行優化，使兩個芯片的膜的厚度趨向一致。