[發明專利]微細化集成線圈無效
| 申請號： | 200810110725.0 | 申請日： | 2008-05-28 |
| 公開（公告）號： | CN101594020A | 公開（公告）日： | 2009-12-02 |
| 發明（設計）人： | 王珩;季若辰;王堅革;王炬光 | 申請（專利權）人： | 王珩;季若辰 |
| 主分類號： | H02K3/30 | 分類號： | H02K3/30;H02K3/32;H02K15/04 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 100037北京*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 微細 集成 線圈 | ||
【權利要求書】：
1.一種線圈，包括：
骨架，基板，金屬薄膜，絕緣薄膜，金屬引腳；
其特征在于，吸附在基板上的金屬薄膜具有線狀結構部分，線狀結構的各個匯合點分別與各個金屬引腳的一端相連接；金屬薄膜上吸附有絕緣薄膜；基板固定在骨架上；骨架在磁場中運動時，金屬薄膜層的線狀結構部分對磁力線進行切割，從而使微細化集成線圈與磁場之間發生相互作用。
2.一種線圈，包括：
骨架，基板，金屬薄膜，絕緣薄膜，金屬引腳；
其特征在于，基板上吸附有絕緣薄膜，絕緣薄膜上吸附的金屬薄膜具有線狀結構部分，線狀結構的各個匯合點分別與各個金屬引腳的一端相連接；基板固定在骨架上；骨架在磁場中運動時，金屬薄膜層的線狀結構部分對磁力線進行切割，從而使微細化集成線圈與磁場之間發生相互作用。
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