[發(fā)明專利]熱敏頭的制造方法、熱敏頭和打印裝置

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200810110108.0
• 申請(qǐng)日: 2008-06-10
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101327690A
• 公開(kāi)（公告）日: 2008-12-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 小林瑞紀(jì);安藤杉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: TDK株式會(huì)社
• 主分類號(hào): B41J2/335
• 分類號(hào): B41J2/335;B41J2/345
• 代理公司: 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 黃綸偉

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及熱敏頭(Thermal?head)的制造方法、熱敏頭和打印裝置，尤其涉及安裝在辦公用或者民用的各種打印機(jī)設(shè)備上的熱敏頭的制造方法、熱敏頭以及安裝了該熱敏頭的打印裝置。

背景技術(shù)

存在用于各種打印裝置(復(fù)寫打印機(jī)、卡打印機(jī)、視頻打印機(jī)、條形碼打印機(jī)、標(biāo)簽打印機(jī)、傳真機(jī)、售票機(jī)等)的熱敏記錄的熱敏頭。在這種熱敏頭中，通過(guò)加熱到規(guī)定溫度，來(lái)對(duì)介質(zhì)進(jìn)行打印或者消去已打印的信息。更具體地講，熱敏頭根據(jù)熱能向反應(yīng)介質(zhì)打印文字或圖、或者消去已經(jīng)打印的文字或圖，其中，熱能是通過(guò)對(duì)以直線方式設(shè)置的單個(gè)或多個(gè)發(fā)熱電阻選擇性地施加電位從而使其發(fā)熱所獲得的。

這樣的熱敏頭的制造方法，例如公開(kāi)于專利文獻(xiàn)1中。圖10示出了現(xiàn)有的熱敏頭的制造方法的工序圖。熱敏頭的制造方法包括以下工序：釉(glaze)基板的制造工序(步驟S101)、在釉基板上形成發(fā)熱電阻層的膜的發(fā)熱電阻層成膜工序(步驟S102)、熱處理工序(步驟S103)、光刻/蝕刻工序(步驟S104)、電極層成膜工序(步驟S105)、光刻/蝕刻工序(步驟S106)、保護(hù)膜形成工序(步驟S107)、和檢查工序(步驟S108)。

在步驟S101的釉基板制造工序中，在基板主體上形成釉來(lái)制造釉基板。

在步驟S102的發(fā)熱電阻層成膜工序中，利用濺射法等，在釉上形成發(fā)熱電阻的膜。這時(shí)，將發(fā)熱電阻的成膜壓力設(shè)為0.4Pa～1.5Pa，并且將發(fā)熱電阻的成膜功率設(shè)為500W～2000W。而且，將基板溫度設(shè)為180℃～250℃。

在步驟S103的熱處理工序中，在真空中以550℃～650℃的溫度進(jìn)行發(fā)熱電阻的熱處理。這時(shí)，熱處理時(shí)間取決于熱處理溫度。例如，如果熱處理溫度為550℃，則熱處理時(shí)間為2小時(shí)左右；如果熱處理溫度為650℃，則熱處理時(shí)間為1小時(shí)左右。該熱處理工序的目的，例如公開(kāi)于專利文獻(xiàn)2中。即，例如尤其在將多晶硅用于發(fā)熱電阻的情況下，通過(guò)該工序提高其結(jié)晶性。

接著，進(jìn)行步驟S104的光刻/蝕刻工序。

在步驟S105的電極層成膜工序中，通過(guò)濺射或蒸鍍來(lái)在發(fā)熱電阻上形成一對(duì)電極的膜。

接著，進(jìn)行步驟S106的光刻/蝕刻工序。

在步驟S107的保護(hù)膜形成工序中，形成保護(hù)膜以覆蓋發(fā)熱電阻和電極。

在步驟S108的檢查工序中，對(duì)制造出的熱敏頭進(jìn)行檢查，結(jié)束熱敏頭的制造工序。

利用上述的制造方法，能夠制造特性良好的熱敏頭，被制造出來(lái)的熱敏頭用于標(biāo)簽用打印機(jī)。

近年來(lái)，熱敏頭的作為圖像用打印機(jī)的用途正在不斷增加。在圖像用打印機(jī)中，需要具有比標(biāo)簽用打印機(jī)更高的打印質(zhì)量。然而，已知的是，在現(xiàn)有的進(jìn)行發(fā)熱電阻成膜、熱處理的制造方法中，作為圖像用熱敏頭，點(diǎn)之間的電阻值的偏差過(guò)大。由此導(dǎo)致打印的不均勻。

圖11是以現(xiàn)有的制造方法所制造出的熱敏頭的電阻值的分布圖。在圖11中，橫軸表示在熱敏頭的主掃描方向上的發(fā)熱電阻的各點(diǎn)的位置，縱軸表示發(fā)熱電阻的電阻值。曲線C100表示電阻值的分布。如看到曲線C100的電阻值分布所理解的那樣，各發(fā)熱電阻的電阻值的偏差很大，其偏差程度是3.10％。因此，考慮進(jìn)行調(diào)整(trimming)。

【專利文獻(xiàn)1】日本特開(kāi)2006-192796號(hào)公報(bào)

【專利文獻(xiàn)2】日本特開(kāi)2005-254773號(hào)公報(bào)

由于在以現(xiàn)有的制造方法所制造出的熱敏頭中，作為圖像用熱敏頭，點(diǎn)之間的電阻值偏差過(guò)大，因此考慮到了通過(guò)調(diào)整來(lái)抑制各點(diǎn)的電阻值的偏差的方法。所以，實(shí)際上，已經(jīng)嘗試了針對(duì)以現(xiàn)有的制造方法所制造出的熱敏頭的調(diào)整。如下這樣地進(jìn)行調(diào)整：通過(guò)對(duì)構(gòu)成各點(diǎn)的發(fā)熱電阻進(jìn)行多次脈沖通電，來(lái)改變構(gòu)成各點(diǎn)的發(fā)熱電阻的電阻值，反復(fù)對(duì)各點(diǎn)的發(fā)熱電阻進(jìn)行脈沖通電直到使各點(diǎn)處的發(fā)熱電阻的電阻值相等為止。圖12是為了嘗試對(duì)以現(xiàn)有的制造方法所制造出的熱敏頭進(jìn)行調(diào)整從而對(duì)構(gòu)成各點(diǎn)的發(fā)熱電阻進(jìn)行多次脈沖通電后的電阻值的分布圖。在圖12中，橫軸表示在熱敏頭的主掃描方向上的發(fā)熱電阻的各點(diǎn)的位置，縱軸表示發(fā)熱電阻的電阻值。曲線C101表示電阻值的分布。如看到曲線C101的電阻值分布所理解的那樣，雖然各發(fā)熱電阻的電阻值的偏差比以圖11所示的現(xiàn)有的制造方法所制造出的熱敏頭中的發(fā)熱電阻的電阻值的偏差有一定改善，但是即使如此，偏差仍為1.72％，存在不能夠抑制電阻值的偏差以達(dá)到能夠應(yīng)用于圖像用熱敏頭的程度的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容