[發明專利]石墨材料和石墨材料的制造方法

有效

• 申請號: 200810108925.2
• 申請日: 2008-06-06
• 公開（公告）號: CN101381232A
• 公開（公告）日: 2009-03-11
• 發明（設計）人: 西脅利幸;安田正弘;伊藤敏樹
• 申請（專利權）人: 揖斐電株式會社
• 主分類號: C04B35/52
• 分類號: C04B35/52;C01B31/04;F16F1/04
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司
• 代理人: 丁香蘭;李建忠

1.一種石墨材料，所述石墨材料包含：

含有多個氣孔的石墨，

其中，所述石墨和所述多個氣孔形成微細結構，以及

其中，當所述微細結構的截面用掃描電子顯微鏡觀察時，所述截面 上出現的所述氣孔的個數為每6000μm²?250個以上，所述截面上出現的 所述氣孔的平均面積為5μm²以下，所述截面上出現的所述氣孔的平均長 寬比為0.55以下，

其中，所述長寬比是指對空隙、即截面上出現的所述氣孔擬合得到 的橢圓的(長軸-短軸)/(長軸)的值。

2.如權利要求1所述的石墨材料，

其中，所述石墨材料的堆密度的范圍為1.78g/cm³～1.86g/cm³。

3.如前述權利要求中的任一項所述的石墨材料，

其中，所述氣孔的最大長軸為20μm以下。

4.如權利要求1或2所述的石墨材料，

其中，所述石墨材料的肖氏硬度的范圍為55～80。

5.如權利要求1或2所述的石墨材料，

其中，所述石墨材料的電阻率的范圍為1000μΩcm～2300μΩcm。

6.權利要求1或2所述的石墨材料用于放電的用途。

7.一種用于制造如權利要求1所述的石墨材料的方法，所述方法包 括：

混合碳質顆粒與瀝青，其中，所述瀝青的軟化點為50攝氏度以下， 所述碳質顆粒的尺寸為5μm以下，與所述瀝青混合的所述碳質顆粒的 量的范圍為3重量％～10重量％；

加熱混合的碳質顆粒與瀝青以獲得二次原料，同時控制其揮發物含 量，其中，對混合的碳質顆粒與瀝青進行的所述加熱使得揮發物含量的 范圍為6％～12％；

粉碎所述二次原料以獲得二次原料顆粒，其中，所述二次原料顆粒 的中值粒徑的范圍為5μm～10μm，所述二次原料顆粒的尺寸的范圍為1 μm～80μm；

使所述二次原料顆粒成型；

燒制所述成型的二次原料顆粒；以及

使所述經燒制的二次原料顆粒石墨化。

8.一種由石墨材料制造的彈性體，所述石墨材料包含：

含有多個氣孔的石墨，

其中，所述石墨和所述多個氣孔形成微細結構，以及

其中，當所述微細結構的截面用掃描電子顯微鏡觀察時，所述截面 上出現的所述氣孔的個數為每6000μm²?250個以上，所述截面上出現的 所述氣孔平均面積為5μm²以下，所述截面上出現的所述氣孔的平均長寬 比為0.55以下，

其中，所述長寬比是指對空隙、即截面上出現的所述氣孔擬合得到 的橢圓的(長軸-短軸)/(長軸)的值。

9.如權利要求8所述的彈性體，

其中，所述彈性體通過如下方法形成：在由所述石墨材料制造的圓 筒基材的外周切削出中心軸線與所述圓筒基材的中心軸線相同的螺旋 槽，從而形成卷簧形。

10.一種制造彈性體的方法，該方法包括：

使用石墨材料制造圓筒基材，所述石墨材料包含含有多個氣孔的石 墨，其中，所述石墨和多個氣孔形成微細結構，以及其中，當所述微細 結構的截面用掃描電子顯微鏡觀察時，所述截面上出現的所述氣孔的個 數為每6000μm²?250個以上，所述截面上出現的所述氣孔的平均面積為 5μm²以下，所述截面上出現的所述氣孔的平均長寬比為0.55以下，

其中，所述長寬比是指對空隙、即截面上出現的所述氣孔擬合得到 的橢圓的(長軸-短軸)/(長軸)的值；

使用粘結劑將圓柱體固定到所述圓筒基材的內周，從而得到工件；

平行于所述圓筒基材的中心軸線相對移動切削工具，同時繞中心軸 線旋轉所述工件，從而在所述圓筒基材上切削出達到所述圓柱體的螺旋 槽；

加熱切削出螺旋槽的所述工件以使所述粘結劑解聚；以及

從所述圓筒基材中移走所述圓柱體。