[發(fā)明專利]配線基板及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200810108672.9
• 申請日: 2008-05-30
• 公開（公告）號: CN101315917A
• 公開（公告）日: 2008-12-03
• 發(fā)明（設計）人: 金子健太郎
• 申請（專利權）人: 新光電氣工業(yè)株式會社
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L21/48;H05K1/11;H05K3/46;H05K3/40
• 代理公司: 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權代理有限公司
• 代理人: 顧紅霞;何勝勇

技術領域

本發(fā)明涉及一種配線基板及其制造方法。更具體地說，本發(fā)明 涉及在一側(cè)設置有用于安裝半導體元件等的焊盤并在另一側(cè)設置有 用于連接到另一個安裝基板上的焊盤的配線基板。

背景技術

用于在封裝體上形成半導體元件、其它電子部件等的配線基板 在一側(cè)設置有用于安裝半導體元件、電子部件等的焊盤，并在另一側(cè) 設置有用于連接到另一個安裝基板上的焊盤。外部連接焊盤的表面設 置有表面鍍層，該表面鍍層用于連接到半導體元件等上并結(jié)合到用于 連接安裝基板的焊點上。通過在焊盤側(cè)薄薄地鍍覆鎳(Ni)、金(Au) 等形成表面鍍層。

圖13示出在通過普通積層技術制造的配線基板中的外部連接焊 盤的實例。附圖中的外部連接焊盤101是由銅(Cu)等導電材料在 配線基板最外側(cè)的絕緣層102上形成的，并通過導通塞105連接到形 成于下層配線103一端的焊盤104上，上述導通塞105在與外部連接 焊盤101對應的位置處貫通絕緣層102。配線基板的最上表面設置有 阻焊層106，阻焊層106設置有用于露出外部連接焊盤101的一部分 上表面的開口部分107。表面鍍層108布置在外部連接焊盤101的外 露上表面上。

制造配線基板存在這樣一種方法：該方法不使用用于通過積層 技術在其兩側(cè)交替地形成配線層和絕緣層的芯板。該方法包括首先在 銅板等支撐部件上形成第一外部連接焊盤(將成為配線基板一側(cè)的焊 盤)以及表面鍍層，通過積層技術在表面鍍層和外部連接焊盤上形成 所需數(shù)量的絕緣層和配線層，接著形成第二外部連接焊盤(將成為配 線基板另一側(cè)的焊盤)，然后移除支撐部件(例如，參見 JP-T-2003/039219)。

圖14示出通過該方法制造的配線基板一側(cè)(在支撐部件上首先 形成)的外部連接焊盤的實例。外部連接焊盤121的一側(cè)被表面鍍層 122覆蓋，并且表面鍍層122的一個表面從最外側(cè)的絕緣層123的表 面露出。外部連接焊盤121通過貫通絕緣層123的導通塞124連接到 設置在下層配線125一端的焊盤126上。配線基板另一側(cè)的外部連接 焊盤與參照圖13說明的配線基板相似。

根據(jù)參照圖13說明的現(xiàn)有技術配線基板的外部連接焊盤101， 開口部分107形成在阻焊層106上，其中，通過在形成外部連接焊盤 101后使阻焊層106覆蓋配線基板的整個表面，只露出外部連接焊盤 101的一部分以連接到半導體元件或外部電路上，從而形成該阻焊層 106。因此，外部連接焊盤101需要形成為大于阻焊層106的開口部 分107，這樣妨礙了配線的小型化。

此外，由于形成的外部連接焊盤101較大，因此位于外部連接 焊盤101和下層配線的焊盤104之間的樹脂(詳細地說，位于豎直虛 線、焊盤101的下表面、焊盤104的上表面以及導通塞105的側(cè)面之 間的樹脂)的量較大，并且由于樹脂加熱和收縮帶來的應力，會使導 通塞的連接可靠性降低。

在參照圖14說明的現(xiàn)有技術配線基板的外部連接焊盤121中， 可以解決上述問題。然而，表面鍍層122及其下方的焊盤121具有相 同的尺寸，因此，如圖15所示，由于表面鍍層122和絕緣層123之 間的應力而產(chǎn)生的裂紋131易于沿著焊盤121的側(cè)面延伸至絕緣層 123內(nèi)部，從而容易引起配線基板的性能降低。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的示例性實施例提供一種在一側(cè)具有外部連接焊盤的配 線基板，該配線基板不妨礙配線的小型化，能夠保持導通塞的連接可 靠性，并且不會引起所述配線基板的性能降低。

本發(fā)明的配線基板是如下配線基板，其包括：

絕緣層；

配線層，其設置在所述絕緣層的一側(cè)；

外部連接焊盤，其設置在所述絕緣層的另一側(cè)；

表面鍍層，其形成于所述外部連接焊盤上，用于連接到外部電 路上，其中，

所述外部連接焊盤的面積小于所述表面鍍層的面積。

本發(fā)明的配線基板可以通過一種制造配線基板的方法進行制 造，所述方法包括以下步驟：

在支撐部件上形成表面鍍層，并在形成于所述支撐部件上的表 面鍍層上形成外部連接焊盤；

將所述外部連接焊盤處理為使得所述外部連接焊盤的面積小于 所述表面鍍層的面積；

在所述支撐部件的形成有所述外部連接焊盤的表面上形成絕緣 層和配線層；以及

通過蝕刻法移除所述支撐部件。