[發明專利]柔性膜和包括該柔性膜的顯示設備無效
| 申請號： | 200810099964.0 | 申請日： | 2008-05-29 |
| 公開（公告）號： | CN101470283A | 公開（公告）日： | 2009-07-01 |
| 發明（設計）人： | 李相坤;金大成;張祐赫 | 申請（專利權）人： | LG電子株式會社 |
| 主分類號： | G02F1/13 | 分類號： | G02F1/13;H05K3/36 |
| 代理公司： | 中原信達知識產權代理有限責任公司 | 代理人： | 孫志湧;陸錦華 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 柔性 包括 顯示 設備 | ||
1.一種柔性膜，包括：
電介質膜；和
置于所述電介質膜上的金屬層；
其中所述金屬層的厚度對所述電介質膜的厚度的比率約為1:3至1:10。
2.根據權利要求1的柔性膜，其中所述電介質膜包括聚酰亞胺、聚酯、和液晶聚合物中的至少一種。
3.根據權利要求1的柔性膜，其中所述金屬層包括鎳、鉻、金、和銅中的至少一種。
4.根據權利要求1的柔性膜，其中所述金屬層包括：
置于所述電介質膜上的第一金屬層；
置于所述第一金屬層上的第二金屬層；和
置于所述第二金屬層上的第三金屬層。
5.根據權利要求4的柔性膜，其中所述第一和第二金屬層的厚度之和對第三金屬層的厚度的比率約為1:50至1:200。
6.根據權利要求4的柔性膜，其中所述第一金屬層包括鎳和鉻中的至少一種。
7.根據權利要求4的柔性膜，其中所述第二金屬層包括銅。
8.根據權利要求4的柔性膜，其中所述第一和第二金屬層是濺射的層。
9.根據權利要求4的柔性膜，其中所述第三金屬層是電鍍在所述第二金屬層上的。
10.根據權利要求1的柔性膜，其中所述金屬層包括印刷于其上的電路圖案。
11.一種柔性膜，包括
電介質膜；
金屬層，其被置于所述電介質膜上，且包括印刷于其上的電路圖案；和
集成電路(IC)芯片，其被置于所述金屬層上，
其中所述金屬層的厚度對所述電介質膜的厚度的比率約為1:3至1:10，且所述IC芯片與所述電路圖案相連。
12.根據權利要求11的柔性膜，進一步包括在其中設置所述IC芯片的區域中形成的器件孔。
13.根據權利要求11的柔性膜，進一步包括形成于所述金屬層上的金凸塊，
其中所述IC芯片通過該金凸塊與所述電路圖案相連。
14.根據權利要求11的柔性膜，其中所述金屬層進一步包括：
置于所述電介質膜上的第一金屬層；
置于所述第一金屬層上的第二金屬層；和
置于所述第二金屬層上的第三金屬層。
15.根據權利要求14的柔性膜，其中所述第一和第二金屬層的厚度之和對第三金屬層的厚度的比率約為1:12至1:150。
16.根據權利要求11的柔性膜，進一步包括設置在所述電路圖案上的錫層，所述IC芯片與其相連。
17.一種顯示設備，包括：
面板；
驅動單元；和
置于面板和驅動單元之間的柔性膜；
其中所述柔性膜包括：
電介質膜；
金屬層，其被置于電介質膜上，且包括印刷于其上的電路圖案；和
置于金屬層上的集成電路(IC)芯片，且所述金屬層的厚度對所述電介質膜的厚度的比率約為1:3至1:10。
18.根據權利要求17的顯示設備，其中所述面板包括：
第一電極；和
與第一電極交叉的第二電極，
其中所述第一和第二電極與所述電路圖案相連。
19.根據權利要求17的顯示設備，其中所述金屬層進一步包括：
置于所述電介質膜上的第一金屬層；
置于所述第一金屬層上的第二金屬層；和
置于所述第二金屬層上的第三金屬層。
20.根據權利要求19的顯示設備，其中所述第一和第二金屬層的厚度之和對所述第三金屬層的厚度的比率約為1:50至1:200。
21.根據權利要求17的顯示設備，進一步包括將所述面板和驅動單元中的至少一個連接到所述柔性膜的導電膜。
22.根據權利要求21的顯示設備，其中所述導電膜是各向異性導電膜(ACF)。
23.根據權利要求17的顯示設備，進一步包括樹脂，該樹脂密封與所述導電膜相接觸的柔性膜的部分。
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