[發明專利]柔性膜和包括該柔性膜的顯示設備

無效

• 申請號: 200810099958.5
• 申請日: 2008-05-29
• 公開（公告）號: CN101470280A
• 公開（公告）日: 2009-07-01
• 發明（設計）人: 李相坤;金大成;張祐赫
• 申請（專利權）人: LG電子株式會社
• 主分類號: G02F1/13
• 分類號: G02F1/13;H05K3/36
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 夏 凱;鐘 強

1.一種柔性膜，包括：

電介質膜；和

設置在所述電介質膜上的金屬層，

其中所述電介質膜的吸水率約為0.01-3.5％。

2.根據權利要求1所述的柔性膜，其中，所述電介質膜包括聚酰亞胺、聚酯和液晶聚合物中的至少一種。

3.根據權利要求1所述的柔性膜，其中，所述金屬層包括鎳、鉻、金和銅中的一種。

4.根據權利要求1所述的柔性膜，其中，所述金屬層包括：

無電鍍地鍍在所述電介質膜上的第一金屬層；和

電鍍地鍍在所述第一金屬層上的第二金屬層。

5.根據權利要求1所述的柔性膜，其中，所述金屬層的厚度與所述電介質膜的厚度之比約為1:1.5至1:10。

6.一種柔性膜，包括：

電介質膜；

金屬層，其設置在所述電介質膜上，且包括印刷在其上的電路圖案；和

設置在所述金屬層上的集成電路(IC)芯片，

其中所述電介質膜的吸水率約為0.01-3.5％，且所述IC芯片連接到所述電路圖案。

7.根據權利要求6所述的柔性膜，其中，所述電介質膜包括聚酰亞胺，聚酯和液晶聚合物中的至少一種。

8.根據權利要求6所述的柔性膜，進一步包括器件孔，該器件孔形成在其中設置所述IC芯片的區域中。

9.根據權利要求6所述的柔性膜，其中，所述金屬層包括：

無電鍍地鍍在所述電介質膜上的第一金屬層；和

電鍍地鍍在所述第一金屬層上的第二金屬層。

10.根據權利要求6所述的柔性膜，進一步包括金凸塊，該金凸塊形成在所述金屬層上，

其中所述IC芯片通過所述金凸塊連接到所述電路圖案。

11.根據權利要求6所述的柔性膜，其中，所述金屬層的厚度與所述電介質膜的厚度之比約為1:1.5至1:10。

12.根據權利要求9所述的柔性膜，其中，所述第一金屬層的厚度與所述第二金屬層的厚度之比在大約1:5至1:120的范圍內。

13.一種顯示設備，包括：

面板；

驅動單元；和

設置在所述面板和所述驅動單元之間的柔性膜；

其中所述柔性膜包括電介質膜、設置在所述電介質膜上且包括印刷在其上的電路圖案的金屬層、和設置在所述金屬層上的IC芯片，并且所述電介質膜的吸水率約為0.01-3.5％。

14.根據權利要求13所述的顯示設備，其中，所述面板包括：

第一電極；和

與所述第一電極交叉的第二電極，

其中所述第一電極和所述第二電極連接到所述電路圖案。

15.根據權利要求13的顯示設備，其中，所述金屬層包括：

無電鍍地鍍在所述電介質膜上的第一金屬層；和

電鍍地鍍在所述第一金屬層上的第二金屬層。

16.根據權利要求13所述的顯示設備，其中，所述金屬層的厚度與所述電介質膜的厚度之比約為1:1.5至1:10。

17.根據權利要求13所述的顯示設備，進一步包括導電膜，該導電膜將所述面板和所述驅動單元中的至少一個連接到所述柔性膜。

18.根據權利要求17所述的顯示設備，其中，所述導電膜是各向異性導電膜。

19.根據權利要求13所述的顯示設備，進一步包括樹脂，該樹脂密封與所述導電膜接觸的所述柔性膜的部分。