[發明專利]柔性膜和包括該柔性膜的顯示設備

無效

• 申請號: 200810099955.1
• 申請日: 2008-05-29
• 公開（公告）號: CN101470279A
• 公開（公告）日: 2009-07-01
• 發明（設計）人: 李相坤;金大成;張祐赫
• 申請（專利權）人: LG電子株式會社
• 主分類號: G02F1/13
• 分類號: G02F1/13;H05K3/36
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 夏 凱;鐘 強

1.一種柔性膜，包括：

電介質膜；和

設置在所述電介質膜上的金屬層，

其中所述金屬層的厚度與所述電介質膜的厚度的比率約為1:1.5至1:10。

2.根據權利要求1所述的柔性膜，其中，所述電介質膜包括聚酰亞胺膜。

3.根據權利要求1所述的柔性膜，其中，所述金屬層包括設置在所述電介質膜上的第一金屬層和設置在所述第一金屬層上的第二金屬層。

4.根據權利要求3所述的柔性膜，其中，所述第一金屬層包括鎳、金、鉻、和銅中的至少一種。

5.根據權利要求3所述的柔性膜，其中，所述第二金屬層包括金和銅中的至少一種。

6.根據權利要求3所述的柔性膜，其中，所述第一金屬層的厚度與所述第二金屬層的厚度之比約為1:5至1:120。

7.根據權利要求3所述的柔性膜，其中，所述金屬層進一步包括印刷在其上的電路圖案。

8.一種柔性膜，包括

電介質膜；

金屬層，該金屬層被無電鍍地鍍在所述電介質膜上，且包括印刷在其上的電路圖案；和

集成電路(IC)芯片，其設置在所述金屬層上，

其中所述金屬層的厚度與所述電介質膜的厚度之比約為1:1.5至1:10，且所述IC芯片連接到所述電路圖案。

9.根據權利要求8所述的柔性膜，進一步包括器件孔，該器件孔形成在其中設置所述IC芯片的區域中。

10.根據權利要求8所述的柔性膜，其中，所述金屬層進一步包括：

無電鍍地鍍在所述電介質膜上的第一金屬層；和

電鍍地鍍在所述第一金屬層上的第二金屬層。

11.根據權利要求10所述的柔性膜，其中，所述第一金屬層的厚度與所述第二金屬層的厚度之比約為1:5至1:120。

12.根據權利要求8所述的柔性膜，進一步包括形成在所述金屬層上的金凸塊，

其中所述IC芯片通過所述金凸塊連接到所述電路圖案。

13.一種顯示設備，包括：

面板；

驅動單元；和

設置在所述面板和所述驅動單元之間的柔性膜；

其中所述柔性膜包括電介質膜、設置在所述電介質膜上且具有印刷在其上的電路圖案的金屬層和設置在所述金屬層上的IC芯片，所述金屬層的厚度與所述電介質膜的厚度之比約為1:1.5至1:10。

14.根據權利要求13所述的顯示設備，其中，所述面板包括：

第一電極；和

與所述第一電極相交叉的第二電極，

其中所述第一電極和所述第二電極連接到所述電路圖案。

15.根據權利要求13所述的顯示設備，其中，所述金屬層包括設置在所述電介質膜上的第一金屬層和設置在所述第一金屬層上的第二金屬層。

16.根據權利要求15所述的顯示設備，其中，所述第一金屬層的厚度與所述第二金屬層的厚度之比約為1:5至1:120。

17.根據權利要求13所述的顯示設備，進一步包括導電膜，該導電膜將所述面板和所述驅動單元中的至少一個連接到所述柔性膜。

18.根據權利要求17所述的顯示設備，其中，所述導電膜是各向異性導電膜(ACF)。

19.根據權利要求13所述的顯示設備，進一步包括樹脂，該樹脂密封與所述導電膜接觸的所述柔性膜的部分。