[發明專利]LED導電支架及其組合方法

無效

• 申請號: 200810099937.3
• 申請日: 2008-05-22
• 公開（公告）號: CN101587926A
• 公開（公告）日: 2009-11-25
• 發明（設計）人: 林穎
• 申請（專利權）人: 林穎
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L21/48;H01L21/60
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司
• 代理人: 戈 泊

技術領域

本發明涉及一種LED導電支架及其組合方法，特別是涉及一種適合封裝廠商連接設置LED芯片的導電支架及其組合方法。

背景技術

目前照明設備包括有路燈照明、廣告照明、室內照明及機器設備照明等種類，一般照明設備的照明光源大多采用白熾燈泡、日光燈管、水銀燈等種類，除了汞蒸氣造成環境污染外，照明效率較差，耗電量相對增加，并且容易損壞，使用壽命短，以致須經常維修更換，浪費人力、物力及時間，因此有待加以改善。

現今室內外及機器、廣告等照明設備的照明光源已考慮改采用固態光源發光二極管，以提高照明效率，并且節省電力。但是此照明光源LED必須于電路基板上排列布置多個發光二極管，隨著發光二極管的設置數量及輸出功率增加，在電＞光＞熱轉換過程，相對產生高溫度熱量，因此必須通過電路基板的絕緣層傳導至散熱器及其鰭片進行散熱。

LED發光二極管的LED芯片必須以銀膠或導熱膠粘著于導電支架上，再將導電支架粘著于電路基板上，最后將電路基板通過導熱膠貼合于散熱器表面。但是LED芯片使用銀膠，以及電路基板使用導熱膠粘著時，無法達到全面性牢固密合，影響熱傳導效率，并且銀膠及導熱膠的熱傳導性仍未盡理想。尤其導熱膠容易發生老化及脫落，導致散熱效率差，散熱速度慢，因此發光二極管長期間使用時容易造成溫度過高，嚴重影響發光二極管的照明效能，進而造成光衰，縮減使用壽命。又，目前少數LED芯片產品本身已有蒸鍍結合金屬焊料膜層，但是仍無法后續直接全面牢固密合于導電支架上，并且蒸鍍成本甚高，因此有必要做進一步改進。

發明內容

本發明的目的是提供一種LED導電支架及其組合方法，主要由沖壓廠商事先將共金焊料(AuSn)直接結合導電支架，以供后續封裝廠商直接結合LED芯片，達到全面性牢固密合，能夠進行全面性接觸擴散迅速散熱，降低熱阻系數，大幅度提高熱傳導效率，確保LED發光二極管的效能及使用壽命，并且節省封裝廠商的人力、物力及時間，提高競爭力，具備產業利用價值。

為達到上述目的，本發明LED導電支架組合方法用于連接設置一LED芯片，其中：該導電支架成型出兩側相對表面，再于其中一側表面結合固定一共金焊料(AuSn)，使該共金焊料一側與該導電支架一側表面固定一體，以及該共金焊料另一側形成后續待結合部位。

于較佳實施例中，該導電支架的共金焊料另一側待結合部位后續加熱，以固定結合一LED芯片。

本發明LED導電支架用于連接設置一LED芯片，其中：該導電支架具有兩側相對表面，于其中一側表面結合固定一共金焊料(AuSn)，使該共金焊料一側與該導電支架一側表面固定一體，以及該共金焊料另一側形成待結合部位。

本發明采用以上技術方案，其具有以下有益效果：

本發明LED導電支架主要由沖壓廠商事先結合共金焊料，以供后續封裝廠商直接結合LED芯片，達到全面性牢固密合，能夠進行全面性接觸擴散迅速散熱，降低熱阻系數，大幅度提高熱傳導效率，確保LED發光二極管的效能及使用壽命，并且節省封裝廠商的人力、物力及時間，提高競爭力，具備產業利用價值。

附圖說明

圖1是本發明較佳實施例LED導電支架使用狀態圖；

圖2是圖1散熱器的立體圖；

圖3是圖1LED芯片、導電支架及電路基板的立體圖；

圖4是圖3的立體分解圖；

圖5是本發明導電支架的立體圖；

圖6是圖5的立體分解圖。

主要元件符號說明：

10LED芯片?????????11表面

20導電支架????????21表面????????22表面

30共金焊料????????31一側????????32另一側

40電路基板????????41表面????????42表面

43線路接點????????44電源導線????45定位部

46螺栓

50金屬焊料

60散熱器??????????61表面????????62鰭片

63螺孔

70銦質介面層

具體實施方式

有關本發明為達成上述目的，所采用的技術手段及其功效，茲舉出可行實施例，并且配合附圖說明如下：