[發明專利]陣列天線

有效

• 申請號: 200810099920.8
• 申請日: 2008-05-16
• 公開（公告）號: CN101582538A
• 公開（公告）日: 2009-11-18
• 發明（設計）人: 劉明彥
• 申請（專利權）人: 華碩電腦股份有限公司
• 主分類號: H01Q21/24
• 分類號: H01Q21/24;H01Q9/04
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司
• 代理人: 郭 蔚

技術領域

本發明是有關于一種陣列天線，特別是有關于一種全方向性的陣列天線。

背景技術

已知的天線為要涵蓋周遭的全部區域，多采用全方向性的耦極天線，然耦極天線的增 益不高，傳輸距離有限。為改善耦極天線的增益，其尺寸需要被加大。以11dBi增益的耦 極天線在0.8GHz的頻段為例，其尺寸至少要有300公分以上。

已知技術亦有如美國公開20060273865號專利以及美國公告7,173,572號專利所揭露 的微帶天線，其組合需要夾具或支撐架來完成，成本較高，且體積仍然較大。

發明內容

本發明即為了欲解決已知技術的問題而提供的一種陣列天線，包括第一天線單元、第 二天線單元、第三天線單元以及第四天線單元。該第二天線單元鄰接該第一天線單元。該 第三天線單元鄰接該第二天線單元，并相反于該第一天線單元。該第四天線單元鄰接該第 三天線單元以及該第一天線單元，并相反于該第二天線單元。

應用本發明的陣列天線，可以小體積的天線結構，提供全方位且良好的信號傳輸效果。

附圖說明

圖1顯示本發明的陣列天線；

圖2為單獨顯示第一天線單元的結構；

圖3a為顯示第一天線于第一上表面的結構；

圖3b為顯示第一天線于第一下表面的結構；

圖4為顯示本發明實施例的陣列天線的垂直平面(E-Plane)場型圖；

圖5為顯示本發明實施例的陣列天線的水平平面(H-Plane)場型圖；

圖6為顯示本發明實施例的陣列天線的輸入反射損耗。

具體實施方式

參照圖1，其為顯示本發明實施例的陣列天線100，包括一第一天線單元101、一第 二天線單元102、一第三天線單元103以及一第四天線單元104。該第一天線單元101、 該第二天線單元102、該第三天線單元103以及該第四天線單元104均為截面為L形的天 線結構。該第二天線單元102鄰接該第一天線單元101。該第三天線單元103鄰接該第二 天線單元102，并相反于該第一天線單元101。該第四天線單元104鄰接該第三天線單元 103以及該第一天線單元101。

以下以第一天線單元101為例，說明各天線單元的細部結構，其中，該第一天線單元 101、該第二天線單元102、該第三天線單元103以及該第四天線單元104的結構相同， 因此不個別贅述。

參照圖2，其為單獨顯示該第一天線單元101的結構，其包括一L形基板110、一第 一天線120以及一第二天線130。L形基板110包括一第一區域111以及一第二區域112， 該第一區域111垂直該第二區域112，該第一區域111包括一第一上表面113以及一第一 下表面114，該第二區域112包括一第二上表面115以及一第二下表面116。該第一天線 120設于該第一區域111，該第二天線130設于該第二區域112。

參照圖3a以及3b，以下說明第一天線120的細部結構。第一天線120包括一第一接 地部121、二第一輻射部122、一第一饋入導體124、一第一信號線(未圖標)以及一第一 接地線(圖中未示)。第一接地部121連接上述這些第一輻射部122，該第一接地部121與 第一輻射部122設于該第一上表面113之上，該第一饋入導體124設于該第一下表面114 之上，該第一饋入導體124對應該第一輻射部122，該第一接地線(圖中未示)電性連接該 第一接地部121，該第一信號線(未圖標)電性連接該第一饋入導體124。

參照圖3b，第一饋入導體124包括一饋入點125，饋入點125位于上述這些第一輻射 部122之間，該第一信號線(未圖標)于該饋入點125電性連接該第一饋入導體124。同時， 該第一接地線(圖中未示)也在該第一接地部121上對應該饋入點125的位置，電性連接該 第一接地部121。在一實施例中，該第一接地線與該第一信號線可以被整合為一同軸纜線。