[發明專利]晶粒自動對位、以及堆棧式封裝結構及其制造方法

有效

• 申請號: 200810099847.4
• 申請日: 2008-05-26
• 公開（公告）號: CN101281874A
• 公開（公告）日: 2008-10-08
• 發明（設計）人: 王盟仁;王維中
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60;H01L25/00;H01L23/31;H01L23/488;H01L23/538
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司
• 代理人: 陸嘉

1.一種晶粒自動對位的封裝結構的制造方法，包括：

(a)提供一載體(Carrier)，該載體具有數個承載平臺；

(b)提供數個晶粒，且分別將所述晶粒置放于所述承載平臺上；

(c)進行回焊制程，使得所述晶粒對齊于所述承載平臺；

(d)形成一封膠材料于所述晶粒間的間隙；及

(e)進行切割制程，以形成數個封裝結構。

2.如權利要求1的制造方法，其中該步驟(a)中，該載體為一硅晶片。

3.如權利要求1的制造方法，其中該步驟(a)中，每一該承載平臺包含一焊料層及一金屬墊塊，且該金屬墊塊是位于該焊料層及該載體之間。

4.如權利要求1的制造方法，其中該步驟(a)中該承載平臺包含數個焊料層。

5.如權利要求1的制造方法，其中該步驟(a)之后更包括一形成一助焊劑(Flux)于所述承載平臺上的步驟。

6.如權利要求1的制造方法，其中該步驟(b)中，每一晶粒包括一第一表面及一第二表面，該第二表面是朝向所述承載平臺，該第二表面更包括一濕潤層(Wettable?layer)，而該第一表面更包括數個球墊(Ball?pad)。

7.如權利要求1的制造方法，其中該載體更具有數個溝槽，位于所述承載平臺之間，該步驟(d)中該封膠材料更形成于所述溝槽內。

8.如權利要求1的制造方法，其中該步驟(d)之后更包括一移除該載體的步驟。

9.如權利要求1的制造方法，其中該步驟(d)之后更包括一形成一電路層于該封膠材料上的步驟，該電路層電性連接所述晶粒。

10.一種封裝結構，包括：

封膠材料，具有第一表面、第二表面及容置槽，該容置槽是貫穿該封膠材料；

承載平臺，位于該容置槽內且暴露于該封膠材料的第二表面；

晶粒，位于該容置槽內，該晶粒具有第一表面及第二表面，該第一表面是暴露于該封膠材料的第一表面，其中該晶粒的第一表面更包括數個球墊(Ball?pad)；

濕潤層，位于該晶粒的第二表面，且連接該承載平臺；及

電路層，位于該封膠材料的第一表面上，且該電路層電性連接該晶粒的第一表面。

11.如權利要求10的封裝結構，更包括一載體，位于該封膠材料的第二表面。

12.如權利要求10的封裝結構，其中該承載平臺包含一焊料層及一金屬墊塊，且該焊料層是位于該金屬墊塊及該濕潤層之間。

13.如權利要求10的封裝結構，更包括數個焊球，位于該電路層上。