[發明專利]壓制裝置及壓制裝置的控制方法

無效

• 申請號: 200810099832.8
• 申請日: 2002-10-31
• 公開（公告）號: CN101337413A
• 公開（公告）日: 2009-01-07
• 發明（設計）人: 松本正毅;岡崎靜明
• 申請（專利權）人: 北川精機株式會社
• 主分類號: B29C43/04
• 分類號: B29C43/04;B29C43/34;B29C43/52;B29C43/38
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所
• 代理人: 史雁鳴

本申請是2002年10月31日提出的申請號為02147985.2、發明名稱為《壓制裝置及壓制裝置的控制方法》的分案申請。

技術領域

本發明涉及一種成形樹脂制被加工物的壓制裝置。

背景技術

以往，為了制造例如塑料制IC卡(集成電路卡)、印刷電路板(PWB)等，采用成形塑料制被加工物的壓制裝置。該壓制裝置，具有通過熱板一邊加熱被加工物一邊加壓的熱壓固工序。

前述的壓制裝置中，有一種壓制裝置具備分別通過隔熱件安裝著熱板的上下一對平板。該壓制裝置中，熱板的加熱是通過安裝在各熱板上的加熱器進行，其控制是用可控硅(thyristor)單元和控制器控制。另外，日本實公平6-27364號公報揭示的壓制裝置中，在加熱器與熱板之間形成加熱流路，通過熱介質油間接地將熱板加熱，前述熱介質油在包含加熱流路的熱介質循環回路內循環。

近年來，開發出成形溫度達到400℃的各種樹脂，這些樹脂作為耐熱構造材料使用。如前述公報的壓制裝置采用通過熱介質油間接加熱熱板的壓制裝置成形該樹脂時，需要將熱介質油加熱到成形溫度、即400℃。

但是，通常采用的有機熱介質油被加熱到400℃時，其蒸氣壓極高，達到1MPa以上。因此，必須充分確保配管的耐壓性能，從而導致裝置大型化。

又，在上述公報所記載的壓制裝置中，因是在熱板內藏電加熱器的構成，因此需要在高熱且上下運動的熱板上安裝高電壓的配線，因此需要可安全地配置配線用的機構。

發明內容

鑒于上述問題，本發明的目的是提供一種壓制裝置，該壓制裝置即使成形成形溫度較高的樹脂來成形被加工物時，也無須提高配管系統的耐壓性能。

解決課題的手段

為解決上述的問題，本發明的壓制裝置，作為其熱介質油采用是硅系的熱介質油。與有機系的熱介質油比較，硅系熱介質油即使溫度為400℃其蒸氣壓亦為1～1.5kPa的較低程度，因此即使于成形由成形溫度高達400℃的樹脂來形成被加工物時亦不需提高其配管系統的耐壓性能。

較佳者，前述熱介質油的主成分為二甲基硅油。

壓制裝置最好具有將熱介質油的壓力保持在熱介質油蒸氣壓以上規定范圍內的壓力調節機構。通過把熱介質油的壓力調節為熱介質油蒸氣壓以上，熱介質油不氣化，所以，在使熱介質油循環的泵中不產生泵氣蝕(cavitation)。

前述壓力調節機構，最好是通過惰性氣體加壓熱介質油。由于硅系熱介質油在高溫狀態與氧氣等活性氣體接觸時會劣化，所以，通過惰性氣體加壓熱介質油，可防止熱介質油的劣化。前述惰性氣體最好是氮氣。

另外，惰性氣體最好通過從熱介質循環回路分支的配管蓄積在與熱介質循環回路連接著的膨脹箱內，在前述膨脹箱內，惰性氣體加壓熱介質油。最好是前述壓力調節機構將膨脹箱內的惰性氣體的壓力控制在預定范圍內。壓力調節機構最好具有惰性氣體控制機構，該惰性氣體控制機構，當前述膨脹箱內的惰性氣體的壓力低于第一壓力時，向前述膨脹箱注入前述惰性氣體，當前述膨脹箱內的惰性氣體的壓力高于第二壓力時，從膨脹箱中放出惰性氣體。前述第一壓力是2kPa，前述第二壓力是5kPa。

另外，壓制裝置最好是具有把熱介質循環回路中產生的氣體排出的氣體排出閥。硅系熱介質油被長時間加熱后，其一部分熱分解而產生氣體，所以，用氣體排出閥把該氣體從熱介質循環回路中放出，防止泵氣蝕。該氣體排出閥最好安裝在氣體回收罐上，該氣體回收罐設在熱介質循環回路內，用于回收熱介質循環回路中產生的氣體。最好是當前述氣體回收罐的氣體壓力超過第三壓力時，前述氣體排出閥打開，從氣體回收罐中放出氣體，當前述氣體排出閥打開后，氣體回收罐的氣體壓力低于第四壓力時，前述氣體排出閥關閉。前述第三壓力是4kPa，前述第四壓力是2kPa。

具有熱介質油冷卻機構，該熱介質油冷卻機構，在前述壓制裝置將被加工物熱壓固后冷卻時，調節熱介質油的溫度，使前述熱板以規定范圍內的冷卻速度冷卻。熱壓固時，熱板的溫度有時為高達400℃的高溫，如果在該狀態使熱板急劇冷卻，則在油壓回路中產生溫度不均勻，尤其是在配管的法蘭部熱梯度增大，會產生熱介質油從密封墊泄漏的問題。另外，樹脂也因溫度不均勻而產生熱應力，該熱應力使樹脂成形品變形而降低成形品的尺寸精度。因此，要調節熱介質油的溫度，以使熱板以預定范圍的冷卻速度冷卻，可避免蒸氣的問題。