[發明專利]發光元件模塊

有效

• 申請號: 200810099537.2
• 申請日: 2008-05-13
• 公開（公告）號: CN101581404A
• 公開（公告）日: 2009-11-18
• 發明（設計）人: 許嘉良;黃建富
• 申請（專利權）人: 晶元光電股份有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V19/00;H05K1/18;H01L33/00;F21Y101/02
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 陶鳳波

1.一種發光元件模塊，包括：

散熱板；

發光二極管光源，位于該散熱板上方，并包括基板和位于該基板上方且 延伸至該基板的側面的接觸襯墊；

印刷電路板，位于該散熱板上方，具有通孔，其中該發光二極管光源位 于該通孔中；

電路圖案，包含連接部，位于該通孔的側壁，以及延伸部，位于該印刷 電路板上；以及

焊料，連接位于該基板側面的該接觸襯墊與位于該通孔側壁的該連接 部，使該發光二極管光源和該印刷電路板形成電性連接。

2.如權利要求1所述的發光元件模塊，還包括：

反射體，位于該印刷電路板的上表面上。

3.如權利要求1所述的發光元件模塊，其中該發光二極管光源至少還包 括：

發光疊層，位于該基板上方；

金屬線，連接該發光疊層與該接觸襯墊；以及

透明樹脂，覆蓋該基板、該發光疊層、部分該接觸襯墊、與該金屬線。

4.如權利要求1所述的發光元件模塊，其中該發光二極管光源為芯片級 發光二極管封裝體或封裝級發光二極管封裝體。

5.如權利要求1所述的發光元件模塊，其中，該散熱板的熱傳導率高于 該印刷電路板的熱傳導率。

6.如權利要求1所述的發光元件模塊，其中，該散熱板的材料為金屬、 陶瓷、含有金屬填充物的樹脂或含有無機填充物的樹脂。

7.如權利要求6所述的發光元件模塊，其中，該金屬填充物包括金、銀、 銅、或鋁。

8.如權利要求6所述的發光元件模塊，其中，該無機填充物包括氧化鋁、 氮化鋁、碳化硅、或氧化鎂。

9.如權利要求1所述的發光元件模塊，其中，該通孔為喇叭狀開口。