[發明專利]線路板的制造方法無效
| 申請號： | 200810099536.8 | 申請日： | 2008-05-13 |
| 公開（公告）號： | CN101583244A | 公開（公告）日： | 2009-11-18 |
| 發明（設計）人： | 劉逸群 | 申請（專利權）人： | 欣興電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/10 | 分類號： | H05K3/10;H05K3/40;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務所 | 代理人： | 陶鳳波 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 線路板 制造 方法 | ||
1.一種線路板的制造方法，包括：
提供第一熱塑性介電層，該第一熱塑性介電層具有第一表面以及相對于 該第一表面的第二表面；
于該第一表面上形成導體孔柱；
將該導體孔柱熱壓至該第一熱塑性介電層中；
于該第一表面上形成第一圖案化導體層，以及于該第二表面上形成第二 圖案化導體層；以及
將該第一圖案化導體層與該第二圖案化導體層熱壓至該第一熱塑性介 電層中，使該第一圖案化導體層與該導體孔柱連接，以及使該第二圖案化導 體層與該導體孔柱連接。
2.如權利要求1所述的線路板的制造方法，其中該第一熱塑性介電層的 材料包括聚醚酰亞胺或聚酰亞胺。
3.如權利要求1所述的線路板的制造方法，其中該第一圖案化導體層與 該第二圖案化導體層的形成方法包括加成法。
4.如權利要求1所述的線路板的制造方法，其中在將該第一圖案化導體 層與該第二圖案化導體層熱壓至該第一熱塑性介電層中之后，還包括于該第 一熱塑性介電層中形成通孔。
5.如權利要求1所述的線路板的制造方法，其中在將該第一圖案化導體 層與該第二圖案化導體層熱壓至該第一熱塑性介電層中之后，還包括：
于該第一表面上形成第二熱塑性介電層，以及于該第二表面上形成第三 熱塑性介電層；
于該第二熱塑性介電層上形成第三圖案化導體層，以及于該第三熱塑性 介電層上形成第四圖案化導體層；以及
將該第三圖案化導體層與該第四圖案化導體層分別熱壓至該第二熱塑 性介電層中與該第三熱塑性介電層中。
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