[發明專利]探針卡及其制造方法

有效

• 申請號: 200810099307.6
• 申請日: 2008-05-09
• 公開（公告）號: CN101303371A
• 公開（公告）日: 2008-11-12
• 發明（設計）人: 鄭仁范
• 申請（專利權）人: 韓商·AMST有限公司
• 主分類號: G01R1/073
• 分類號: G01R1/073;G01R31/26;G01R31/28;H01L21/66
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司
• 代理人: 徐金國

本申請要求享有2007年5月11日提交的韓國專利申請No.10-2007-0046099的權益，在此引入其全部內容作為參考。

本申請要求享有2007年8月31日提交的韓國專利申請No.10-2007-0088270的權益，在此引入其全部內容作為參考。

技術領域

本發明涉及一種探針卡及其制造方法，更具體地，涉及一種通過以芯片單元尺寸或可比尺寸制造探針模塊并將其安裝在大面積空間變壓器上而能最小化工藝缺陷并改善熱變形、平整度和對準精度的探針卡及其制造方法。

背景技術

一般地，用于制造半導體的工藝主要分為前端工藝和后端工藝。前端工藝，其為制造工藝，是用于在晶圓上形成集成電路圖案的工藝。后端工藝，其是組裝工藝，是用于通過將晶圓劃分為多個芯片，將導電線或導電球連接到每個芯片以便為外部器件提供電路以及然后用環氧物等模制芯片來形成集成電路封裝的工藝。

在實施組裝工藝之前，執行用于測試每個芯片的電性的電裸片分選(EDS)工藝。在EDS工藝期間識別有缺陷的芯片。有缺陷的芯片中，將可修復的芯片修復并去除不可修復的芯片。因此，可以為以后的組裝工藝節省時間和成本。

所述EDS工藝在探針臺上執行。探針臺通常包括其上安裝待測試的晶圓的探針卡盤和具有探針卡的測試頭。多個探針設置在探針卡上，其中探針電接觸設置在晶圓上各個芯片上的焊盤(pad)，從而它們可以檢測相應的芯片是否有缺陷。

隨著半導體技術的發展，更多的芯片形成在單獨晶圓上從而減少制造成本并增加產率。最近，由于300mm晶圓工藝的實現，加速了每個晶圓上芯片數量的增長。因此，大面積探針卡的發展在晶圓測試領域變得很重要。

用于測試大面積晶圓的傳統探針卡從空間變壓器的優點來看可以分類為襯底型和方塊型。襯底型，其是在空間變壓器101上設置多個探針102的類型，例如，陶瓷襯底，其尺寸對應待測試的晶圓(圖1)，在促進空間變壓器的后續組裝并穩定維持探針對準方面具有優勢。然而，與一般的陶瓷襯底不同，用于空間變壓器的陶瓷襯底，是具有用于在探針和電路板之間提供電連接的金屬線的襯底，其比較難制造。因此，制造成本很高。隨著襯底的面積增加，用于空間變壓器的陶瓷襯底的問題變得更加嚴重。目前，還沒有實現對應300mm晶圓的用于空間變壓器的陶瓷襯底的生產。

同時，方塊型是通過將待測試的區域劃分為多個方塊202，在各個方塊202上安裝多個探針203，以及然后在方塊固定方框201上精確對準各個方塊202來制造大面積探針卡的類型，如圖2所示。從制造工藝方面來看，方塊型具有的優點在于當制造工藝期間或使用期間出現問題時可以僅更換相應的方塊。然而，隨著待測試的面積增加，方塊的數量和待精確對準方塊的長度也增加。因此，存在的問題在于花費大量的時間來精確對準方塊，而且方塊的對準在測試期間可能變劣。

發明內容

本發明的目的是提供一種探針卡及其制造方法，能通過制造芯片單元尺寸或可比尺寸的探針模塊并將其安裝在具有垂直導電媒質的大面積空間變壓器上而能最小化工藝缺陷并改善熱變形、平整度，以及對準精度。

附圖說明

附圖，其包括于說明書中以提供對實施方式的進一步理解并被結合入說明書且組成該公開的一部分，示出實施方式并與說明書一起用于解釋實施方式。

在附圖中：

圖1是根據現有技術的探針卡的平面視圖；

圖2是根據另一現有技術的探針卡的平面視圖；

圖3是根據本發明的一個實施方式的探針卡的平面視圖；

圖4是圖3的部分A的放大平面視圖；

圖5是沿圖4的線B-B’提取的橫截面視圖；

圖6是圖4的透視圖；

圖7是圖6的分離透視圖；

圖8是圖6的C部分的放大視圖；

圖9是側面定位的印刷電路板的平面視圖；

圖10是根據本發明的一個實施方式的下表面印刷電路板的平面視圖；

圖11是用于解釋根據本發明的一個實施方式制造探針卡的方法的流程圖；

圖12、圖13a到圖13c以及圖14a到圖14c是用于解釋根據本發明的一個實施方式制造探針卡的方法的工藝參考圖。

具體實施方式

現在將參考實施方式詳細描述，其實施例在附圖中示出。盡可能在整個附圖中使用相同的附圖標記來指相同或類似部件。