[發明專利]圖像捕獲器件模塊及其制造方法和電子信息器件無效
| 申請號: | 200810099144.1 | 申請日: | 2008-05-12 |
| 公開(公告)號: | CN101304037A | 公開(公告)日: | 2008-11-12 |
| 發明(設計)人: | 谷田好范;田中富士夫;西田勝逸 | 申請(專利權)人: | 夏普株式會社 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146;H01L21/822;H01L21/78;H01L21/50;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 張雪梅;劉宗杰 |
| 地址: | 日本大阪*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 圖像 捕獲 器件 模塊 及其 制造 方法 電子信息 | ||
根據35U.S.C.§119(a),本非臨時申請要求2007年5月10日在日本提交的專利申請No.2007-126102的優先權,其全部內容在這里并入作為參考。
技術領域
本發明涉及一種安裝到便攜式電話、筆記本計算機等以實現照相機功能的圖像捕獲器件模塊,或在監控攝像機中用作微型圖像傳感器的圖像捕獲器件模塊;圖像捕獲器件模塊的制造方法;和使用圖像捕獲器件的電子信息器件。
背景技術
在便攜式電話等中使用圖像捕獲器件,如CCD圖像捕獲器件和CMOS圖像捕獲器件,用于將圖像信息轉換為電信號,從而實現照相機功能,或者可選擇地,其在監控攝像機等中用作微型圖像傳感器。一般地,在便攜式電話中這種圖像捕獲器件實現為與用于將入射光聚焦的透鏡元件集成的圖像捕獲器件。期望的是圖像捕獲器件小且可有效地制造。
參考文獻1公開了一種結構,其中在陶瓷基板的位置參考表面上安裝定位有其上形成有圖像捕獲器件的半導體芯片、框架元件、和其上安裝有透鏡元件的反射鏡框架元件。然而,對于具有這種結構的圖像捕獲器件模塊,半導體芯片被框架元件覆蓋,框架元件被反射鏡框架元件覆蓋,導致具有大量的部件且尺寸大。此外,出現了下述問題,即不能有效地制造這種結構。
此外,參考文獻2公開了一種圖像捕獲器件模塊,其中在設置于半導體基板上的固態圖像捕獲器件的上表面上集成設置有半透明(translucent)蓋元件;以覆蓋固態圖像捕獲器件和半透明蓋元件的方式設置具有透鏡的透鏡保持組件。然而,這種圖像捕獲器件模塊還具有下述結構,即其中固態圖像捕獲器件和半透明蓋元件被透鏡保持組件覆蓋,由此,這種結構導致具有大量的部件且尺寸大。此外,不能有效地制造這種結構。
參考文獻3公開了一種圖像捕獲器件模塊,其中以覆蓋圖像傳感器的方式設置具有提供于其中的IR濾波器的外殼,以及在外殼上設置具有透鏡的保持器(holder)。然而,由于使用了外殼,所以這種圖像捕獲器件模塊仍具有大量的部件且尺寸大。此外,需要在外殼的上表面上形成用于確定保持器的位置的臺階狀結構,導致該模塊不容易制造的問題。
此外,參考文獻4公開了一種圖像捕獲器件模塊,其中粘附于基板上的半導體芯片由形成為盒狀的樹脂成型部分覆蓋;在樹脂成型部分上設置具有與其附著的透鏡的透鏡管。然而,因為透鏡附著到透鏡管,所以具有這種結構的圖像捕獲器件模塊也具有大量的部件且尺寸大。此外,需要在樹脂成型部分的上表面上形成臺階狀結構等來確定透鏡管的位置,導致該模塊不容易制造的問題。
為了解決上述常規技術的問題,已經研制了容易制造的小尺寸圖像捕獲器件模塊。圖3是顯示這種常規圖像捕獲器件模塊的概略結構的截面圖。該圖像捕獲器件模塊包括管芯接合(die-bond)在基底電路基板21a上的圖像捕獲器件22a,圖像捕獲器件22a利用作為接合線的金線23線接合到設置于基底電路基板21a上的電路。IR(紅外線)刻花玻璃(cut?glass)24用粘結劑25附著在圖像捕獲器件22a上。IR刻花玻璃24以下述方式構造,即IR截止濾波器固定在以立方體形狀構造的玻璃體部分上。通過沿包圍圖像捕獲器件22a中的有效像素區域的整個外圍設置的粘結劑25,以與圖像捕獲器件22a中的有效像素區域相對的狀態安裝IR刻花玻璃24,該相對的狀態形成了與圖像捕獲器件22a中的有效像素區域分開的預定空間。
IR刻花玻璃24與圖像捕獲器件22a和用作接合線的金線用非半透明成型樹脂26封裝在一起,以便暴露出IR刻花玻璃24的上表面。成型樹脂26的上表面以低于IR刻花玻璃24的上表面的水平平行于IR刻花玻璃24的上表面。
在成型樹脂26的上表面上設置有圓柱形透鏡保持器27,從而覆蓋IR刻花玻璃24的上表面。圓柱形透鏡保持器27在其下端表面是開口的,并用沿下端表面的整個外圍設置的粘結劑28粘附到IR刻花玻璃24的上表面。在圓柱形透鏡保持器27的上表面上設置有透鏡支撐部分27a,在透鏡支撐部分27a的中部可調地安裝有透鏡單元29。透鏡單元29包括支撐透鏡部分29的圓柱形透鏡筒29b,透鏡筒29b的外部外圍表面和透鏡保持器27的透鏡支撐部分27a中部的內部外圍表面用螺紋(screw)彼此耦合。因此,通過與透鏡保持器27的透鏡支撐部分27a相反地旋轉透鏡單元29的透鏡筒29b,可相對于透鏡保持器27調整透鏡部分29a的位置。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的
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