[發明專利]表面結構化的與承印物接觸的面

有效

• 申請號: 200810099053.8
• 申請日: 2008-05-16
• 公開（公告）號: CN101306602A
• 公開（公告）日: 2008-11-19
• 發明（設計）人: W·科爾貝;F·紹姆;H·G.·克諾爾
• 申請（專利權）人: 海德堡印刷機械股份公司;施托克－維克公司
• 主分類號: B41F22/00
• 分類號: B41F22/00;B41N7/00;B08B17/06;C25D1/10;C25D1/00
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司
• 代理人: 侯鳴慧

1.表面結構化的與承印物接觸的面，其中，該表面結構化包括：

第一結構高部(10a)，它們具有彼此間的最小間距A1和各自的高度 B1，及

第二結構高部(10b)，它們具有彼此間的最小間距A2和各自的高度 高度B2，具有B2＜B1，

其特征在于：間距A1與A2的比例在10∶1至1∶1的范圍中。

2.根據權利要求1的與承印物接觸的面，其特征在于：間距A1與A2 的比例在5∶1至1∶1的范圍中。

3.根據權利要求1的與承印物接觸的面，其特征在于：所述最小間距 A1是相鄰的第一結構高部(10a)的平均間距，所述最小間距A2是相鄰的 第二結構高部(10b)的平均間距。

4.根據權利要求1的與承印物接觸的面，其特征在于：在這些結構高 部(10a，10b)之間構成平的水平區域(20)。

5.根據權利要求1的與承印物接觸的面，其特征在于：間距A1和間 距A2分別在50μm至500μm的范圍中。

6.根據權利要求1的與承印物接觸的面，其特征在于：高度B1在5μm 至50μm的范圍中，高度B2在2μm至25μm的范圍中。

7.根據權利要求1的與承印物接觸的面，其特征在于：第一結構高部 (10a)具有第一支承區域(30)，所述第一支承區域具有第一有效支承面 積C1，第二結構高部(10b)具有第二支承區域(30)，所述第二支承區 域具有第二有效支承面積C2，其中，C1在3μm²至30μm²的范圍中，C2 在1μm²至5μm²的范圍中。

8.根據權利要求1的與承印物接觸的面，其特征在于：間距A1與A2 的比例在3∶1至1∶1的范圍中。

9.根據權利要求1的與承印物接觸的面，其特征在于：間距A1與A2 的比例在2∶1至1∶1的范圍中。

10.根據權利要求1的與承印物接觸的面，其特征在于：間距A1和間 距A2分別為200μm。

11.根據權利要求1的與承印物接觸的面，其特征在于：高度B1在 10μm至30μm的范圍中，高度B2在5μm至15μm的范圍中。

12.加工承印物的機器，其特征在于：具有至少一個根據權利要求1 至7之一的與承印物接觸的面(8)。

13.根據權利要求12的加工承印物的機器，所述機器是印刷機。

14.根據權利要求13的加工承印物的機器，所述印刷機是用于平版膠 印的加工單張紙的輪轉印刷機。

15.用于電鍍地制造表面結構化的面的方法，其中，在一個導電基質 (2)上構成彼此隔開間距并且電絕緣的區域(4a，4b)，其特征在于：

構成具有直徑D1和彼此間最小間距A1的第一電絕緣區域(4a)，

構成具有直徑D2和彼此間最小間距A2的第二電絕緣區域(4b)，

其中，間距A1和A2的比例在10∶1至1∶1的范圍中，其中D2＜D1。

16.根據權利要求15的方法，其特征在于：

將基質(2)置入一個電鍍浴中，

電絕緣區域(4a，4b)至少部分地被電鍍地附晶生長，

使所產生的孔結構(6)電鍍成型，并且

使所產生的表面結構化的面(8)與孔結構(6)分離。

17.根據權利要求16的方法，其特征在于：為了制造用于構成一個面 族的模子，使所產生的表面結構化的面(8)電鍍地成型。