[發明專利]探測裝置和探測方法

有效

• 申請號: 200810098856.1
• 申請日: 2008-05-19
• 公開（公告）號: CN101393251A
• 公開（公告）日: 2009-03-25
• 發明（設計）人: 河野功;花輪一紀
• 申請（專利權）人: 東京毅力科創株式會社
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R31/26
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司
• 代理人: 劉春成

1.一種探測裝置，其將排列有多個被檢查芯片的基板載置在能夠移動的載置臺上，使所述被檢查芯片的電極墊與探測卡的探針接觸，進行被檢查芯片的檢查，其特征在于，包括：

用于使氣體離子化的離子發生器；和

向探測卡供給被該離子發生器離子化的氣體以用于除電的噴嘴部；

所述探測卡，被設置在包圍載置臺的框體的頂部板上，

在所述頂部板的上方設置有與所述探測卡電接觸并在中央具有上下貫通的開口部的測試頭，

向所述噴嘴部供給氣體的氣體供給管通過所述開口部被引出到外部。

2.如權利要求1所述的探測裝置，其特征在于：

所述噴嘴部以從探測卡的上方供給被離子化的氣體的方式設置。

3.如權利要求1所述的探測裝置，其特征在于：

所述離子發生器被設置在所述測試頭的外部。

4.如權利要求2所述的探測裝置，其特征在于：

所述探測卡，被設置在包圍載置臺的框體的頂部板上，

在所述頂部板的上方設置有與所述探測卡電接觸的測試頭，

向所述噴嘴部供給氣體的氣體供給管通過所述測試頭和所述頂部板之間被引出到外部。

5.如權利要求4所述的探測裝置，其特征在于：

所述離子發生器被設置在從所述測試頭的下方區域偏離的位置。

6.如權利要求1所述的探測裝置，其特征在于：

所述噴嘴部以從探測卡的下方供給被離子化的氣體的方式設置。

7.如權利要求6所述的探測裝置，其特征在于：

在所述探測卡的探針與載置臺上的基板之間的高度位置上，設置有具備用于對所述基板的被檢查芯片的電極墊進行攝像的攝像單元并在水平方向移動自由的移動體，

所述噴嘴部設置在所述移動體上。

8.如權利要求7所述的探測裝置，其特征在于：

所述離子發生器設置在所述移動體上。

9.一種探測方法，使排列有多個被檢查芯片的基板載置在能夠移動的載置臺上，通過探測卡進行檢查，其特征在于，包括：

向所述探測卡供給通過離子發生器被離子化的氣體從而對該探測卡進行除電的工序；和

接著，使載置在所述載置臺上的基板的被檢查芯片的電極墊與探測卡的探針接觸從而進行被檢查芯片的檢查的工序；

所述探測卡，被設置在包圍載置臺的框體的頂部板上，

在所述頂部板的上方設置有與所述探測卡電接觸并在中央具有上下貫通的開口部的測試頭，

對所述探測卡進行除電的工序為從設置在通過所述開口部從外部引繞的氣體供給管的前端部的噴嘴部，向所述探測卡供給所述被離子化的氣體的工序。

10.一種探測方法，使排列有多個被檢查芯片的基板載置在能夠移動的載置臺上，通過探測卡進行檢查，其特征在于，包括：

向所述探測卡供給通過離子發生器被離子化的氣體從而對該探測卡進行除電的工序；和

接著，使載置在所述載置臺上的基板的被檢查芯片的電極墊與探測卡的探針接觸從而進行被檢查芯片的檢查的工序；

所述探測卡設置在包圍載置臺的框體的頂部板上，

在所述頂部板的上方設置有與所述探測卡電接觸的測試頭，

對所述探測卡進行除電的工序為從設置在從外部向所述測試頭的下方側引繞的氣體供給管的前端部的噴嘴部，向所述探測卡供給所述被離子化的氣體的工序。

11.一種探測方法，使排列有多個被檢查芯片的基板載置在能夠移動的載置臺上，通過探測卡進行檢查，其特征在于，包括：

向所述探測卡供給通過離子發生器被離子化的氣體從而對該探測卡進行除電的工序；和

接著，使載置在所述載置臺上的基板的被檢查芯片的電極墊與探測卡的探針接觸從而進行被檢查芯片的檢查的工序；

在所述探測卡的探針與載置臺上的基板之間的高度位置上，設置有具備用于對所述基板的被檢查芯片的電極墊進行攝像的攝像單元并在水平方向移動自由的移動體，

對所述探測卡進行除電的工序為從設置在所述移動體上的噴嘴部朝向所述探測卡向上方噴出所述被離子化的氣體的工序。