[發明專利]配線電路基板

無效

• 申請號: 200810098487.6
• 申請日: 2008-05-28
• 公開（公告）號: CN101316476A
• 公開（公告）日: 2008-12-03
• 發明（設計）人: 山口幸一
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: H05K1/00
• 分類號: H05K1/00;H05K1/11;H05K3/42
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司
• 代理人: 劉春成

1.一種配線電路基板，其特征在于，包括：

具有第一通孔的基底絕緣層；

設置在所述基底絕緣層的一個面的包括所述第一通孔的區域上的由金屬材料構成的端子部；

設置在所述基底絕緣層的另一個面的包括所述第一通孔的區域上的第一導體圖形；

通過所述第一通孔內，電連接所述端子部和所述第一導體圖形的第一金屬層；

在所述基底絕緣層的所述一個面一側，以覆蓋所述端子部和所述第一金屬層的方式設置的由金屬材料構成的保護層；和

以覆蓋所述第一導體圖形和所述第一通孔的方式設置在所述基底絕緣層的所述另一個面上的第一絕緣覆蓋層。

2.如權利要求1所述的配線電路基板，其特征在于：

所述保護層的金屬材料包含鎳、金和焊錫中的至少一種。

3.如權利要求1所述的配線電路基板，其特征在于：

所述第一金屬層沿所述第一通孔的內壁面設置，所述保護層在所述第一通孔內以覆蓋所述第一金屬層的表面的方式設置。

4.如權利要求1所述的配線電路基板，其特征在于：

所述基底絕緣層還具有第二通孔，所述第一導體圖形設置在所述基底絕緣層的所述另一個面的包括所述第一和第二通孔的區域上，

所述配線電路基板還包括：

設置在所述基底絕緣層的所述一個面的包括所述第二通孔的區域上的第二導體圖形；

通過所述第二通孔內，連接所述第一導體圖形和所述第二導體圖形的第二金屬層；和

以覆蓋所述第二導體圖形和所述第二通孔的方式設置在所述基底絕緣層的所述一個面上的第二絕緣覆蓋層。