[發明專利]可控的退火方法有效
| 申請號: | 200810098037.7 | 申請日: | 2008-05-20 |
| 公開(公告)號: | CN101431005A | 公開(公告)日: | 2009-05-13 |
| 發明(設計)人: | 約瑟夫·邁克爾·拉內什;巴拉蘇布若門尼·拉馬錢德倫;拉維·加勒巴利;森德·拉馬默蒂;韋達普蘭姆·S·阿楚坦拉曼;布賴恩·埃絲;亞倫·亨特;沃爾夫岡·阿德霍爾德 | 申請(專利權)人: | 應用材料股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00;H01L21/316;H01L21/324;G05B19/04 |
| 代理公司: | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 | 代理人: | 徐金國 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 可控 退火 方法 | ||
1.一種退火方法,包括:
檢測位于腔室中的多個燈下方的整個的旋轉襯底的多個位置的溫度變化; 以及
根據檢測到的溫度變化,通過控制從每一個燈發出的熱量來退火所述旋轉 襯底,從而所述退火在整個所述襯底達到均勻溫度。
2.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,還包括:
根據檢測到的溫度來使得從每一個燈發出的熱量的控制與所述襯底的旋 轉同步。
3.根據權利要求2所述的方法,其特征在于,所述控制發出的熱量包括 減小一個或多個燈的功率數量,以及以下之中的至少一個:
增加一個或多個其它燈的功率數量;以及
保持施加到所述一個或多個其它燈的功率數量。
4.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,在所述襯底的多個位置檢 測所述溫度變化,所述多個位置與襯底中心具有相等的徑向距離。
5.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,所述退火包括將不同數量 的熱量施加到多個位置,所述多個位置與襯底中心具有相等的徑向距離。
6.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,所述多個燈中的兩個或多 個連接在一起并同時控制。
7.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,所述控制發出的熱量包括 減小一個或多個燈的功率數量以及以下之中的至少一個:
增加一個或多個其它燈的功率數量;以及
保持施加到所述一個或多個其它燈的功率數量。
8.一種退火方法,包括:
在腔室中的多個燈下方的至少一個非徑向方向上,位于一邊緣環上方的襯 底的至少一部分處檢測整個具有非均勻溫度的旋轉襯底的多個位置的溫度變 化;以及
通過控制從燈發出的熱量退火所述旋轉襯底,從而將不均勻的熱量施加到 所述旋轉襯底的區域,以在整個襯底達到均勻溫度。
9.根據權利要求8所述的方法,其特征在于,還包括:
根據檢測到的溫度來使得從每一個燈發出的熱量的控制與所述襯底的旋 轉同步。
10.根據權利要求9所述的方法,其特征在于,所述控制發出的熱量包括 減小一個或多個燈的功率數量以及以下之中的至少一個:
增加一個或多個其它燈的功率數量;以及
保持施加到所述一個或多個其它燈的功率數量。
11.根據權利要求8所述的方法,其特征在于,還包括:
在襯底上距離所述襯底中心具有相同徑向距離的多個位置檢測溫度變化。
12.根據權利要求11所述的方法,其特征在于,還包括:
根據檢測到的溫度,使從每一個燈發出的熱量的控制與所述襯底的旋轉同 步。
13.根據權利要求12所述的方法,其特征在于,所述退火包括將不同數 量的熱量施加到與所述襯底的中心具有相同徑向距離的多個位置。
14.根據權利要求8所述的方法,其特征在于,所述多個燈中的兩個或多 個連接在一起并同時控制。
15.根據權利要求8所述的方法,其特征在于,所述控制發出的熱量包括 減小一個或多個燈的功率數量以及以下之中的至少一個:
增加一個或多個其它燈的功率數量;以及
保持施加到所述一個或多個其它燈的功率數量。
16.一種退火方法,包括:
隨著襯底插入到腔室,在整個襯底產生溫度梯度;
當所述襯底旋轉時,在整個襯底的多個位置檢測溫度;以及
根據所檢測到的溫度,通過控制襯底上方位于腔室中的多個燈中每一個燈 發出的熱量來退火旋轉的所述襯底,從而所述退火在整個襯底達到均勻的溫 度。
17.根據權利要求16所述的方法,其特征在于,還包括:
根據檢測到的溫度,使從每一個燈發出的熱量的控制與所述襯底的旋轉同 步。
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





