[發(fā)明專利]器件埋入式電路板散熱裝置及加工方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200810097763.7 | 申請日： | 2008-05-27 |
| 公開（公告）號： | CN101594739A | 公開（公告）日： | 2009-12-02 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 陳利民;宗晅;謝德才 | 申請（專利權(quán)）人： | 華為技術(shù)有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/18 | 分類號： | H05K1/18;H05K3/00;H05K7/20;H01L25/00;H01L23/538;H01L23/34;H01L23/427;H01L23/473;H01L21/50;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人： | 逯長明 |
| 地址： | 518129廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 器件 埋入 電路板 散熱 裝置 加工 方法 | ||
1、一種器件埋入式電路板散熱裝置，其特征在于，其包括器件埋入式電路板，所述器件埋入式電路板上設(shè)有器件腔，用于埋入電子器件，所述器件埋入式電路板于所述器件腔附近還設(shè)有冷卻槽，用于吸收所述器件腔中的電子器件散發(fā)出來的熱量。
2、如權(quán)利要求1中所述的埋入式電路板散熱裝置，其特征在于，所述器件腔被所述冷卻槽環(huán)繞于其中。
3、如權(quán)利要求1所述的器件埋入式電路板散熱裝置，其特征在于，所述冷卻槽中設(shè)有熱管。
4、如權(quán)利要求3所述的器件埋入式電路板散熱裝置，其特征在于，所述冷卻槽中還填充有導(dǎo)熱材料。
5、如權(quán)利要求1所述的器件埋入式電路板散熱裝置，其特征在于，所述冷卻槽中設(shè)有冷卻液，所述冷卻槽于所述器件埋入式電路板上有至少一個入口和至少一個出口，以便于通過動力器件帶動所述冷卻液于所述冷卻槽中循環(huán)流動。
6、如權(quán)利要求5所述的器件埋入式電路板散熱裝置，其特征在于，其特征在于，所述冷卻槽的表面涂有隔離層。
7、一種器件埋入式電路板散熱裝置加工方法，其特征在于，包括：
在器件埋入式電路板上形成冷卻槽；
在所述的冷卻槽內(nèi)部鋪設(shè)熱管或?qū)⑺龅睦鋮s槽形成能裝流通冷卻液的封閉管道。
8、如權(quán)利要求7所述的器件埋入式電路板散熱裝置加工方法，其特征在于，通過動力器件驅(qū)動所述冷卻液于所述冷卻槽中循環(huán)流動。
9、如權(quán)利要求7所述的器件埋入式電路板散熱裝置加工方法，其特征在于，所述的冷卻槽形成方式為銑、蝕刻或模具沖型方式。
10、如權(quán)利要求7所述的器件埋入式電路板散熱裝置加工方法，其特征在于，在冷卻槽的表面增加隔離層。
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