[發(fā)明專利]有機硅耐高溫壓敏膠無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200810097562.7 | 申請日: | 2008-05-16 |
| 公開(公告)號: | CN101280169A | 公開(公告)日: | 2008-10-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 盧儒 | 申請(專利權(quán))人: | 盧儒 |
| 主分類號: | C09J183/07 | 分類號: | C09J183/07;C09J7/02 |
| 代理公司: | 南通市永通專利事務(wù)所 | 代理人: | 葛雷 |
| 地址: | 214000江蘇省無錫市新區(qū)梅村*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 有機硅 耐高溫 壓敏膠 | ||
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及一種壓敏膠。
背景技術(shù):
有機硅壓敏膠主要用于聚酰亞胺薄膜、美紋紙,做成壓敏膠帶。膠帶具有極好的耐高溫性、電絕緣性、抗化學(xué)性,且無毒、無異味,對人體及環(huán)境無害。目前市場上耐溫等級最高的有機硅聚酰亞胺薄膜膠帶為200℃(長期工作溫度),短期極限溫度為260℃。
在PCB手機及各式電子電器及C級電氣絕緣用的領(lǐng)域,使用溫度達(dá)到300℃,普通的有機硅壓敏膠帶已滿足不了要求。
發(fā)明內(nèi)容:
本發(fā)明的目的在于提供一種可耐高溫的有機硅耐高溫壓敏膠。
本發(fā)明的技術(shù)解決方案是:
一種有機硅耐高溫壓敏膠,其特征是:由下列重量百分比的成分制成:
TMQ樹脂?????????????????15~30%
硅橡膠??????????????????25~40%
有機溶劑????????????????25~45%
強堿弱酸鹽??????????????0.002~0.005%
氣相白炭黑??????????????5~10%
阻聚劑????????????0.01~0.3%。
硅橡膠是分子量為20-80萬的苯基硅橡膠,苯基含量為5-15%。有機溶劑為甲苯或二甲苯。強堿弱酸鹽是醋酸鈉或甲酸鈉。
TMQ樹脂是籠型含苯基硅樹脂。
本發(fā)明耐高溫性能好,可耐280-300℃高溫。
下面結(jié)合實施例對本發(fā)明作進一步說明。
具體實施方式:
實施例1:
取250mL三頸燒瓶,加入甲苯40g,TMQ15g,硅橡膠45g,裝上攪拌、溫度計和回流冷凝管,打開攪拌,加入醋酸鈉0.005g,加熱回流8小時,溫度115℃,加入阻聚劑1滴(0.05g),攪拌20分鐘,加入氣相白炭黑10g,攪拌均勻后調(diào)節(jié)固含量至50%,冷卻得有機硅耐高溫壓敏膠,備用。用時加入固化劑過氧化二苯甲酰0.40g,攪拌均勻,用涂布機涂布在聚酰亞胺薄膜上,在80℃烘3分鐘,在150℃烘2分鐘固化而成。
其中硅橡膠是分子量為20-80萬的苯基硅橡膠,苯基含量為5-15%。
實施例2:
取250mL三頸燒瓶,加入甲苯40g,TMQ20g,硅橡膠40g,裝上攪拌、溫度計和回流冷凝管,打開攪拌,加入醋酸鈉0.010g,加熱回流8小時,溫度115℃,加入阻聚劑2滴(0.1g),攪拌20分鐘,加入氣相白炭黑5g,攪拌均勻后調(diào)節(jié)固含量至50%,冷卻備用。用時加入過氧化二苯甲酰0.40g,攪拌均勻,用涂布機涂布在聚酰亞胺薄膜上,在80℃烘3分鐘,在150℃烘2分鐘固化而成。
實施例3:
取250mL三頸燒瓶,加入二甲苯40g,TMQ25g,硅橡膠35g,裝上攪拌、溫度計和回流冷凝管,打開攪拌,加入甲酸鈉0.015g,加熱回流8小時,溫度115℃,加入阻聚劑1滴,攪拌20分鐘,加入氣相白炭黑5g,攪拌均勻后調(diào)節(jié)固含量至50%,冷卻備用。用時加入固化劑2,4-二氯過氧化苯甲酰0.40g,攪拌均勻,用涂布機涂布在聚酰亞胺薄膜上,在80℃烘3分鐘,在150℃烘2分鐘固化而成。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于盧儒,未經(jīng)盧儒許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200810097562.7/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
C09J 黏合劑;一般非機械方面的黏合方法;其他類目不包括的黏合方法;黏合劑材料的應(yīng)用
C09J183-00 基于由只在主鏈中形成含硅的、有或沒有硫、氮、氧或碳的鍵的反應(yīng)得到的高分子化合物的黏合劑;基于此種聚合物衍生物的黏合劑
C09J183-02 .聚硅酸酯
C09J183-04 .聚硅氧烷
C09J183-10 .含有聚硅氧烷鏈區(qū)的嵌段或接枝共聚物
C09J183-14 .其中至少兩個,但不是所有的硅原子與氧以外的原子連接
C09J183-16 .其中所有的硅原子與氧以外的原子連接





