[發(fā)明專利]印刷電路板的布線形成方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200810097015.9
• 申請日: 2008-05-08
• 公開（公告）號: CN101304637A
• 公開（公告）日: 2008-11-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李貴鐘;李永日;全炳鎬;崔準(zhǔn)洛;沈仁根
• 申請（專利權(quán)）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H05K3/12
• 分類號: H05K3/12;H05K1/03;H05K1/09;C08J5/18;C08L79/08;C08L67/00;C08L63/00;C08K3/36
• 代理公司: 北京康信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 章社杲;李丙林

1.一種用于形成印刷電路板的布線的方法，包括：

制備基膜，所述基膜是有機薄膜，其中所述有機薄膜包 括30wt％至70wt％的量的選自由二氧化硅(SiO₂)、二氧化 鋯(ZrO₂)、二氧化鈦(TiO₂)、鈦酸鋇(BaTiO₃)以及它們的 混合物構(gòu)成的組中的一種；

用包括金屬納米顆粒的墨通過印刷在所述基膜上形成布 線圖；以及

通過用10kHz至900kHz的頻率選擇性感應(yīng)加熱所述基 膜的包括所述布線圖的部分而形成布線，

其中，形成所述布線是實施所述感應(yīng)加熱的同時、在實 施所述感應(yīng)加熱之前或在實施所述感應(yīng)加熱之后通過在在低 溫下進行燒結(jié)而形成的。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述有機薄膜是選自由聚 酰亞胺薄膜、聚酯薄膜、聚(1，2-環(huán)氧丙烷)薄膜、環(huán)氧樹脂薄 膜、酚薄膜、液晶高分子薄膜、雙馬來酰亞胺三嗪樹脂薄膜、 氰酸酯薄膜、聚芳酰胺薄膜、聚氟乙烯薄膜、降冰片烯樹脂薄 膜以及它們的組合構(gòu)成的組中的一種。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述金屬納米顆粒是選自 由金、銀、銅、鉑、鉛、銦、鈀、鎢、鎳、鉭、鉍、錫、鋅、 鋁、鐵以及它們的合金構(gòu)成的組中的至少一種。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述金屬納米顆粒具有 1nm至500nm的平均直徑。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述將包括所述金屬納米 顆粒的墨印刷到所述基膜上是通過噴墨印刷方法實施的。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，對整個所述電路板實施所 述感應(yīng)加熱。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，選擇性地對其中所述布線 部分形成在所述電路板上的部分實施所述感應(yīng)加熱。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述燒結(jié)在150℃至350℃ 的溫度下實施。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，形成的所述布線具有10μm 至10cm的寬度。