[發明專利]液體材料供給裝置、氣泡排出裝置及液體材料供給方法

無效

• 申請號: 200810096751.2
• 申請日: 2008-05-09
• 公開（公告）號: CN101301644A
• 公開（公告）日: 2008-11-12
• 發明（設計）人: 富澤巧
• 申請（專利權）人: 恩益禧電子股份有限公司
• 主分類號: B05B9/04
• 分類號: B05B9/04;B05C11/10;B05D7/24;H01L21/00;G03F7/16;B08B3/00
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 鐘強;關兆輝

1.一種液體材料供給裝置，

具有：

填充有液體材料的液體材料供給用容器；

從上述液體材料供給用容器提供上述液體材料、并連接有用于排出上述液體材料的排出管的泵；

設置在上述液體材料供給用容器和上述泵之間、填充有來自上述液體材料供給用容器的液體材料的緩沖容器；以及

捕捉在上述緩沖容器及上述泵之間流動的液體材料中的氣泡并將其排出的氣泡排出部，

上述氣泡排出部具有：

配置在上述緩沖容器和上述泵之間、并填充有從上述緩沖容器排出的液體材料的填充用容器；

檢測氣泡進入上述填充用容器內的傳感器；

將上述液體材料供給用容器中的液體材料向上述填充用容器送出的送出部；

控制上述送出部的驅動的控制部；以及

與上述填充用容器連接、用于排出進入到上述填充用容器中的氣泡的配管，

在上述氣泡排出部中，通過上述傳感器檢測出氣泡進入時，通過上述控制部驅動上述送出部，將液體材料送入到上述填充用容器，將進入到上述填充用容器中的氣泡從上述配管排出。

2.根據權利要求1所述的液體材料供給裝置，

上述氣泡排出部的上述傳感器用于檢測上述填充用容器中的液體材料的液面位置是否為規定位置以下，

上述控制部在通過上述傳感器檢測出上述填充用容器中的液體材料的液面為規定位置以下時，驅動上述送出部。

3.根據權利要求1或2所述的液體材料供給裝置，

上述送出部將上述液體材料供給用容器中的液體材料向上述填充用容器壓送。

4.根據權利要求3所述的液體材料供給裝置，

上述送出部通過向上述液體材料供給用容器中的液體材料提供氣體，將上述液體材料供給用容器中的液體材料向上述填充用容器壓送。

5.根據權利要求1所述的液體材料供給裝置，

上述氣泡排出部的上述配管連接到上述氣泡排出部的填充用容器的上部。

6.根據權利要求5所述的液體材料供給裝置，

上述氣泡排出部的上述配管上安裝有第2傳感器，

該第2傳感器驅動上述送出部，將液體材料送入到上述填充用容器，在將進入上述填充用容器中的氣泡從上述配管排出時，判斷上述配管中存在的液體的液面是否為規定位置以上，

通過上述第2傳感器判定液面為規定位置以上時，上述控制部停止上述送出部的驅動，通過上述第2傳感器判斷液面低于規定位置時，上述控制部繼續上述送出部的驅動。

7.根據權利要求1所述的液體材料供給裝置，

上述氣泡排出部的填充用容器和上述泵通過設置在上述氣泡排出部的填充用容器的下部的配管連接。

8.一種氣泡排出裝置，配置在液體材料供給用容器和連接有用于排出液體材料的排出管的泵之間，

具有：

填充有來自上述液體材料供給用容器的上述液體材料的填充用容器；

檢測氣泡進入上述填充用容器內的第1傳感器；

將上述液體材料供給用容器中的液體材料向上述填充用容器送出的送出部；

控制上述送出部的驅動的控制部；

與上述填充用容器連接、用于排出進入上述填充用容器中的氣泡的配管；以及

安裝在上述配管上、檢測上述配管內的上述液體材料的液面是否為規定位置以上的第2傳感器，

通過上述第1傳感器檢測出氣泡進入上述填充用容器內時，通過上述控制部驅動上述送出部，將液體材料送入到上述填充用容器，從上述配管排出進入到上述填充用容器中的氣泡，

通過上述第2傳感器檢測出上述配管中的上述液體材料的液面為規定位置以上時，通過上述控制部停止上述送出部的驅動。

9.一種液體材料供給方法，使用了權利要求1所述的液體材料供給裝置，其特征在于，該液體材料供給方法包括以下步驟：

通過上述傳感器檢測氣泡進入上述填充用容器內的步驟；

當通過上述傳感器檢測到氣泡進入時，通過上述控制部驅動上述送出部，將進入到上述填充用容器內的氣泡從上述配管排出的步驟；以及

通過上述控制部停止上述送出部的驅動的步驟。