[發明專利]具有模制樹脂殼體的電子設備及其制造方法和模制工具

有效

• 申請號: 200810096393.5
• 申請日: 2008-05-16
• 公開（公告）號: CN101308161A
• 公開（公告）日: 2008-11-19
• 發明（設計）人: 渡邊達也;井本正彥;五島義也
• 申請（專利權）人: 株式會社電裝
• 主分類號: G01P15/125
• 分類號: G01P15/125;G01P1/02;H01L23/31;H01L21/56
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司
• 代理人: 王艷江;黃霖

技術領域

本發明涉及一種具有電子電路部以及密封電子電路部的模制樹脂殼體的電子設備。本發明還涉及制造該電子設備的模制工具以及方法。?

背景技術

JP-5-21492A公開了一種混合集成電路(混合IC)，其包括具有引線的混合IC基板以及用于密封混合IC基板的樹脂膜。樹脂膜通過使用模制工具而形成。模制工具包括上模制部和下模制部。下模制部具有多個保持構件，保持構件從下模制部的下部分向模制空間突出。保持構件設置成能夠沿上下方向移動。以使引線插入容納溝槽中的方式將混合IC基板放置在向模制空間突出的保持構件上。通過供應通道和沉陷式澆口將熔化的樹脂填充到模制空間中。當為最終填充量的重量的90％至95％的熔化樹脂(即大部分熔化樹脂)填充到模制空間中時，保持構件向下移動。于是，熔化的樹脂進一步填充到模制空間中，同時增加預定的壓力。由此，形成密封混合IC基板的樹脂膜。?

當熔化的樹脂填充到模制空間中時，對混合IC基板施加了填充壓力。由保持構件來保持混合IC基板并且防止其移位或傾斜直到大部分熔化的樹脂填充到模制空間中。然而，在保持構件向下移動的狀態下，熔化的樹脂進一步填充到模制空間中。因此，即使保持住混合IC基板直到填充了大部分熔化的樹脂，仍難以充分地防止混合IC基板的移位或傾斜。例如，在混合IC基板上安裝用于檢測預定方向上的物理量的傳感器元件的情況下，當混合IC基板移位或傾斜時，傳感器元件有可能會難以高度精確地檢測物理量。?

可替代地，可防止保持構件向下移動直到熔化的樹脂完全冷卻并固化。在這種情況下，保持構件會在樹脂膜中形成延伸至混合IC基板的多個通孔。因此，需要額外的步驟以將通孔密封從而確保防水特性。?

發明內容

由于前述問題，本發明的第一目的在于提供一種具有模制樹脂殼體的電子設備。本發明的第二目的在于提供一種制造該電子設備的模制工具，以及本發明的第三目的在于提供一種制造該電子設備的方法。?

根據本發明的第一方面，具有模制樹脂殼體的電子設備包括：電子電路部、殼體以及連接器罩體。電子電路部包括連接器端子和密封構件，所述密封構件具有插入孔和溝槽。以使連接器端子突出到殼體外部的方式使殼體對電子電路部進行密封。連接器罩體與殼體形成為一體并且具有大致圓筒形形狀以便包圍連接器端子的外周。殼體和連接器罩體通過包括有殼體腔、連接器罩體腔以及保持部分的模制工具而由樹脂制成，即在保持部分插入所述插入孔中并且與所述溝槽接合從而保持住所述密封構件進而保持電子電路部的狀態下通過將樹脂填充到殼體腔和連接器罩體腔中而制成該殼體和連接器罩體。連接器罩體腔具有大致圓筒形形狀，并且連接器罩體腔的一個端部部分與殼體腔連通。保持部分從限定出殼體腔并由連接器罩體腔隔成的內表面的一部分上突出到殼體腔。?

根據本發明的第二方面，制造具有模制樹脂殼體的電子設備的模制工具包括：殼體腔、連接器罩體腔、保持部分以及供應通道。電子設備包括：電子電路部、殼體以及連接器罩體，其中電子電路部包括連接器端子以及包括具有插入孔和溝槽的密封構件，以使連接器端子突出到殼體外部的方式來使殼體對電子電路部進行密封，并且連接器罩體與殼體形成為一體并具有大致圓筒形形狀以便圍繞連接器端子的外周。殼體腔構造成用以容納電子電路部并用以形成殼體。連接器罩體腔具有大致圓筒形形狀以便形成連接器罩體，并且連接器罩體腔的一個端部部分與殼體腔連通。保持部分從內表面的一部分突出到殼體腔從而插入所述插入孔中并且與所述溝槽接合，其中所述內表面的該部分限定出殼體腔并且由連接器罩體腔分隔而成。供應通道構造成用以將樹脂引入到殼體腔和連接器罩體腔。?

根據本發明的第三方面，制造具有模制樹脂殼體的電子設備的方法包括：預備包括殼體腔、連接器罩體腔以及保持部分的模制工具，其中，連接器罩體腔具有大致圓筒形形狀并且連接器罩體腔的一個端部部分與殼體腔連通，并且，保持部分從限定出殼體腔并由連接器罩體腔隔成的內表面的一部分上突出到殼體腔；將具有連接器端子以及具有包括插入孔和溝槽的密封構件的電子電路部放置在殼體腔中，其中該放置步驟所采用的方式為，所述保持部分插入所述插入孔中并且與所述溝槽接合從而保持住所述密封構件進而保持住所述電子電路部；并且將熔化的樹脂填充到殼體腔以及連接器罩體腔中并固化熔化的樹脂以便形成以使連接器端子突出到殼體的外部的方式對電子電路部進行密封的殼體以及形成包圍連接器端子的外周的連接器罩體。?