[發明專利]含有碳納米管的改性聚苯醚樹脂組合物無效
| 申請號： | 200810096357.9 | 申請日： | 2008-03-20 |
| 公開（公告）號： | CN101280102A | 公開（公告）日： | 2008-10-08 |
| 發明（設計）人： | 徐今錫;南炳旭;鄭俊碩 | 申請（專利權）人： | 信一化學工業株式會社 |
| 主分類號： | C08L71/12 | 分類號： | C08L71/12;C08K7/14;C08K3/00;C08K7/00;C08K3/04;B65D19/00 |
| 代理公司： | 北京銀龍知識產權代理有限公司 | 代理人： | 鐘晶 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 含有 納米 改性 聚苯醚 樹脂 組合 | ||
1.一種改性的聚苯醚(MPPO)樹脂組合物，該組合物含有(a)20～60重量％聚苯醚，(b)10～30重量％玻璃纖維，(c)10～20重量％礦物填料，(d)0.5～5重量％碳納米管和(e)10～30重量％高抗沖聚苯乙烯。
2.根據權利要求1所記載的改性聚苯醚樹脂組合物，其中，所述聚苯醚的粘度為0.3～0.5dl/g。
3.根據權利要求1所記載的改性聚苯醚樹脂組合物，其中，所述玻璃纖維是用氨基硅烷涂布的玻璃纖維或用乙烯基硅烷涂布的玻璃纖維。
4.根據權利要求3所記載的改性聚苯醚樹脂組合物，其中，所述玻璃纖維是用氨基硅烷涂布的玻璃纖維。
5.根據權利要求1所記載的改性聚苯醚樹脂組合物，其中，所述礦物填料是混和60～75重量％二氧化硅、25～40重量％氧化鎂形成的填料，平均粒徑為4～6μm。
6.根據權利要求1所記載的改性聚苯醚樹脂組合物，其中，所述碳納米管的平均直徑為15～30nm，平均長度為5～20μm。
7.根據權利要求6所記載的改性聚苯醚樹脂組合物，其中，所述碳納米管是多層碳納米管。
8.根據權利要求1～7任一項所記載的改性聚苯醚樹脂組合物，其中，在所述改性聚苯醚樹脂組合物中進一步含有0.01～10重量％的添加劑。
9.一種半導體芯片托盤，其特征在于：由權利要求1～7任一項的改性聚苯醚樹脂組合物進行成型而形成。
10.一種半導體芯片托盤，其特征在于：由權利要求8的改性聚苯醚樹脂組合物進行成型而形成。
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