[發明專利]基板薄化設備以及薄化基板的方法

無效

• 申請號: 200810096326.3
• 申請日: 2008-03-14
• 公開（公告）號: CN101265030A
• 公開（公告）日: 2008-09-17
• 發明（設計）人: 李承郁;李義玉
• 申請（專利權）人: 宇進先行技術株式會社
• 主分類號: C03C15/00
• 分類號: C03C15/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 王新華

????????????????相關專利申請的交叉引用

本申請要求于2007年3月15日在韓國知識產權局提交的第10-2007-0025590號韓國專利申請的利益，該申請的公開內容在此整體引入本文以供參考。

技術領域

本發明涉及一種基板薄化設備和一種薄化玻璃基板的方法，更具體地，涉及一種可以用來蝕刻玻璃基板以通過使蝕刻劑在布置于傾斜位置處的玻璃基板上流動使玻璃基板變薄的基板薄化設備和一種薄化玻璃基板的方法。

背景技術

通常，需要處理顯示器的背光裝置或用于顯示器的玻璃基板，使它們變得輕且薄。舉個例子，用于移動電話的玻璃基板的處理已經發展到一定程度，即，當移動電話處于發展早期時，典型的移動電話具有大約45mm的總厚度和大約1.3kg的重量，然而，現代的典型的移動電話可以有大約6.9mm的總厚度和大約63g的重量。最近，已經制造出了具有0.82mm玻璃基板的為最薄的顯示器的液晶顯示器(LCD)，而且已經將研究引導到以將防撞片直接貼附在LCD玻璃上來制造薄且輕的LCD。

為了制造薄且輕的顯示器，各種通過玻璃基板的蝕刻來薄化玻璃基板的方法已經被公開，這些方法的實例有：浸漬法，其中通過將多個玻璃基板垂直浸泡在浴槽(bath)中來蝕刻該玻璃基板；噴涂法，其中通過以預定的噴涂壓力在垂直豎立的玻璃基板的兩個側表面上均噴涂蝕刻劑來蝕刻玻璃基板；以及向下薄化分離法(downward?thin-separation?method)，其中通過使蝕刻劑從玻璃基板的上部開始在垂直豎立的基板的兩個側表面上流動來蝕刻玻璃基板。

圖1是用于利用浸漬法蝕刻玻璃基板的傳統的玻璃基板薄化設備的側橫截面圖。

在使用圖1的設備的方法中，通過昂貴的混合系統混合的高濃度氫氟酸(HF)溶液被用作用于蝕刻玻璃基板的蝕刻劑。在HF蝕刻槽1的下部中安裝將高純度氮或潔凈的干燥空氣噴入HF蝕刻槽1的泡罩板50、和可使氣泡噴射穿過玻璃基板的沖壓板(punching?plate)60，并在HF蝕刻槽1上安裝覆蓋上部的蓋子30。形成水袋(water?pocket)40以通過除去蓋子30的間隙來密封HF蝕刻槽1的內側。將超純水41收集在水袋40中以阻止有毒的HF氣體泄漏到外部。

泡罩板50和沖壓板60也安裝在快速傾卸沖洗(QDR)槽(未顯示)的下側，以在清洗玻璃基板的過程中產生氮氣。在QDR槽中采用超純水的清洗過程中，通過噴射氮氣清洗玻璃基板。在HF蝕刻槽1中的玻璃基板的蝕刻過程中，接收由HF溶液供應罐控制濃度的HF溶液后，以及對在其內玻璃基板被裝入填充有HF溶液的HF蝕刻槽1的盒子進行浸泡后，從泡罩板50和沖壓板60噴射氮氣。

在QDR槽中的清洗過程中，通過安裝在QDR槽中的噴灑設備噴射超純水，將貼附在玻璃基板表面的被蝕掉的材料和HF溶液清洗掉。在QDR槽中的清洗過程中，通過安裝在QDR槽的下部上的泡罩板50和沖壓板60噴射氮氣來執行輔助清洗。

然而，在上述的浸漬法中，很難將玻璃基板蝕刻到精密的細微厚度。即，該蝕刻工藝并不精準。另外，蝕刻期間產生的污泥和白粉的處理困難，而且這些物質貼附到玻璃基板，從而造成較差的產品質量。此外，在浸漬法中，需要大量超純水，蝕刻劑的回收率低，且必須有氣泡產生器。如果在蝕刻期間或蝕刻后向非常薄的玻璃基板施壓，則經過蝕刻的玻璃基板的質量在蝕刻后會下降。

在噴涂法的情況下，由于把蝕刻劑噴涂到玻璃基板上而向玻璃基板施加強大的應力，垂直橫越的管嘴的強活動性會導致新蝕刻劑與為氧化反應的副產物的各種鹽的攪動，因而很難從該混合物中分離蝕刻劑，因此，蝕刻劑的回收率非常低。

在向下薄化玻璃基板的方法的情況下，由于固定在支撐玻璃基板的夾具內的玻璃基板的厚度會變化，玻璃基板會根據蝕刻劑在基板的兩個表面上的流動而受到劇烈震動，因此，在蝕刻玻璃基板后會出現厚度不一致。另外，由于厚度的變化，在玻璃基板的蝕刻期間，兩側的管嘴與玻璃基板之間的最佳的間隙變化，因此，實時調節管嘴間隙對于噴涂準確用量的蝕刻劑是必不可少的。此外，本方法中，由于蝕刻是由自玻璃基板的上部流動的蝕刻劑來執行的，因此根據玻璃基板的上部的密封狀態或密封劑的有效性可能會出現嚴重的性能下降。另外，由于在蝕刻劑的移動期間在玻璃基板表面上流動的蝕刻劑與玻璃基板之間會立刻發生化學反應，因此蝕刻速度非常緩慢，而且蝕刻速度無法控制。

發明內容

為了解決上述和/或其它問題，本發明提供一種可以用來控制基板的精確厚度的蝕刻的基板薄化設備以及一種薄化基板的方法。