[發(fā)明專利]芯片倒裝封裝結(jié)構(gòu)及其承載器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200810096292.8 | 申請日： | 2008-05-08 |
| 公開（公告）號： | CN101271877A | 公開（公告）日： | 2008-09-24 |
| 發(fā)明（設計）人： | 陳仁川;沈啟智;張惠珊;潘彥良 | 申請（專利權(quán)）人： | 日月光半導體制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 | 代理人： | 周長興 |
| 地址： | 臺灣省*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 倒裝 封裝 結(jié)構(gòu) 及其 承載 | ||
1、一種承載器，適于與芯片進行芯片倒裝封裝工藝，其中所述芯片上具有多個凸塊墊，且每一凸塊墊上配置有一凸塊，其特征在于，該承載器包括：
本體，具有承載面與配置于所述承載面上的圖案化導線層，其中所述圖案化導線層具有多條導線，各所述導線對應于所述凸塊處分別具有向外凸出的接合部，且所述接合部的線寬大于所述導線的線寬；以及
多個預焊料，分別配置于所述接合部上。
2、如權(quán)利要求1所述的承載器，其特征在于，所述接合部非位于所述導線的末端。
3、如權(quán)利要求1所述的承載器，其特征在于，所述接合部與所述線本體形成十字型結(jié)構(gòu)。
4、如權(quán)利要求1所述的承載器，其特征在于，包括一焊罩層，配置于本體的承載面上，所述焊罩層具有一開口，以暴露出圖案化導線層上的接合部。
5、一種芯片倒裝封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：
芯片，具有接合面以及配置于所述接合面上的多個凸塊墊；
承載器，對應于所述芯片配置，所述承載器包括：
本體，具有用以承載所述芯片的承載面以及配置于所述承載面上的圖案化導線層，其中所述圖案化導線層具有多條導線，各所述導線對應于凸塊處分別具有向外凸出的接合部，且所述接合部的線寬大于所述導線的線寬；以及
多個預焊料，分別配置于所述的接合部上；以及
多個凸塊，分別配置于所述凸塊墊與其對應的預焊料之間，使所述芯片通過所述的凸塊與所述承載器電性連接。
6、如權(quán)利要求5所述的芯片倒裝封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述接合部非位于導線的末端。
7、如權(quán)利要求5所述的芯片倒裝封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述接合部與導線本體形成十字型結(jié)構(gòu)。
8、如權(quán)利要求5所述的芯片倒裝封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的凸塊為釘狀凸塊。
9、如權(quán)利要求5所述的芯片倒裝封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述承載器包括焊罩層，配置于本體的承載面上，所述的焊罩層具有一開口，以暴露出該圖案化導線層上的所述接合部。
10、如權(quán)利要求5所述的芯片倒裝封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括一底膠，配置于芯片與承載器之間，并包覆所述凸塊。
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