[發明專利]熱敏頭及其制造方法

有效

• 申請號: 200810095600.5
• 申請日: 2005-09-08
• 公開（公告）號: CN101284454A
• 公開（公告）日: 2008-10-15
• 發明（設計）人: 橫山進矢;竹谷努;對馬登
• 申請（專利權）人: 阿爾卑斯電氣株式會社
• 主分類號: B41J2/335
• 分類號: B41J2/335;B41J2/345
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司
• 代理人: 徐冰冰;黃劍鋒

本發明申請是本申請人于2005年9月8日提交的申請號為200510099866.3的發明名稱為“熱敏頭及其制造方法”的分案申請。

技術領域

本發明涉及安裝在例如熱轉寫型打印機上的熱敏頭及其制造方法。

背景技術

熱敏頭在散熱性好的基板上具有：由例如玻璃等高隔熱材料制成的蓄熱層、通電發熱的多個發熱電阻體、與所有的發熱電阻體共同導通連接的公共電極、分別與各發熱電阻體導通連接的多個獨立電極，通過將借由公共電極和獨立電極發熱的發熱電阻體壓接在色帶或印刷介質(熱敏紙)上進行印刷動作。以往的熱敏頭為了提高印刷質量大多使用使基板本身成凸起形狀或在平坦的基板上用蓄熱層形成凸起形狀，在印刷時對印刷介質施加接觸應力的凸型基板的類型。并且，公共電極和獨立電極一般分別連接在發熱電阻體的電阻長度方向的兩端，配置成與該電阻的長度方向成一條直線的形狀，但為了能夠縮小基板的尺寸并且能夠將發熱電阻體配置在基板的端部，也提出有折回公共電極的結構的方案(參照專利文獻)。

圖16表示以往的折回結構的熱敏頭，(a)為剖視圖，(b)為俯視圖(除去了保護層)。在折回結構中，由折回成U字形的導體111一端彼此相連的2個發熱電阻體105a、105b構成一個打印點D，一個發熱電阻體105a的另一端連接著獨立電極107，另一個發熱電阻體105b的另一端連接著公共電極108。各公共電極108與沿打印點D的排列方向平行地延伸的公用線109連接，從公用線109的長度方向的兩端供電。該圖16所示的熱敏頭可以通過例如以下工序形成。

首先，準備具有部分突起形狀的蓄熱層103的基板202。接著在蓄熱層103的整個面上形成電阻層104和Al導體層C，然后除去Al導體層C和電阻層104的一部分，留下形狀大致為應形成的折回導體、獨立電極、公共電極及公用線的Al導體層C及電阻層104。為了降低電極電阻(抑制熱敏頭小型化引起的電極電阻增大)，Al導體層C用1μm左右的厚度形成。接著，除去蓄熱層103的位于突起形狀上的Al導體層C，形成讓電阻層104的表面的一部分露出的開放部α。電阻層104的表面露出區域分別作為發熱電阻體105。Al導體層C通過該開放部α與導通連接相鄰的一對發熱電阻體105(105a、105b)的一端側的U字形的折回導體111和在相同的方向與同一對發熱電阻體105a、105b的另一端側相連的獨立電極107及公共電極108分離。公共電極108和公用線109形成為一體。在形成了開放部α后，形成覆蓋折回導體111、獨立電極107、公共電極108和公用線109的耐磨保護層110。由于Al導體層C的厚度為1μm左右，因此在開放部α的兩端，即發熱電阻體105與折回導體111、以及獨立電極107與公共電極108的交界處產生臺階，該臺階在耐磨保護層110的表面也作為臺階部110a出現。由于如果在發熱電阻體105的附近存在臺階的話則發熱電阻體105與印刷介質的接觸效率就變差，因此研磨加工耐磨保護層110的臺階部110a，使與印刷介質接觸的面光滑。由此獲得圖16的熱敏頭。

在以往的結構中，在折回導體111(Al導體層C)與從該折回導體111圍成的區域露出的蓄熱層103之間，即折回導體111的凹部區域產生深度達1μm以上的袋γ。耐磨保護層110上形成有與該袋γ相對應的袋狀凹部。袋狀凹部為印刷介質送進方向封閉的凹部。因此發現，為了使與印刷介質壓接的面光滑而研磨耐磨保護層110的臺階110a時的研磨屑進入耐磨保護層110的袋狀凹部，或者將印刷介質或色帶背面的粉塵帶入該袋狀凹部中等，印刷時產生印畫缺陷。為了避免這種現象，可以考慮在研磨耐磨保護層110的臺階110a時同時削去袋狀凹部，但由于耐磨保護層110的臺階110a位于蓄熱層103的突起形狀上，因此難以削去袋狀凹部，不能完全消除。并且，雖然如果使構成折回導體111的Al導體層C變薄的話可以使袋狀凹部變淺，但如果減小Al導體層C的厚度，則又增大了電阻。特別是由于近年來促進頭部小型化使電極面積縮小，因此電極電阻大幅度地增大，使熱敏頭的印刷質量惡化。

[專利文獻1]日本專利特許第2588957號公報

[專利文獻2]日本專利特許2731445號公報

[專利文獻3]日本專利特開平3-161361號公報

發明內容

本發明就是鑒于上述問題，其目的是要獲得一種不增大電極電阻而能夠實現頭部小型化，能夠防止印畫缺陷的熱敏頭及其制造方法。

技術方案