[發(fā)明專利]電子元件的檢測系統(tǒng)及其檢測方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200810095400.X
• 申請日: 2008-05-05
• 公開（公告）號(hào): CN101576510A
• 公開（公告）日: 2009-11-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 汪秉龍;陳桂標(biāo);陳信呈;周明澔
• 申請（專利權(quán)）人: 久元電子股份有限公司
• 主分類號(hào): G01N21/89
• 分類號(hào): G01N21/89
• 代理公司: 隆天國際知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 潘培坤;雷志剛

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電子元件的檢測系統(tǒng)及其檢測方法，尤其涉及一種利用兩組轉(zhuǎn)盤的搭配所建構(gòu)成的檢測系統(tǒng)及其方法。

背景技術(shù)

近年來，便攜式信息電子產(chǎn)品與移動(dòng)通訊產(chǎn)品朝著輕薄短小、多功能、高可靠度與低價(jià)化的趨勢發(fā)展，順應(yīng)這個(gè)趨勢，在電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)之中，各式各樣的電子元件也正必須面對(duì)集成整合化的問題。電子元件小型化一直是產(chǎn)業(yè)界的發(fā)展主流，例如隨著傳統(tǒng)的、僅具有純語音通訊功能的移動(dòng)電話的陸續(xù)消失，消費(fèi)者對(duì)移動(dòng)電話的需求更趨向于多元化方向發(fā)展，其中包括記事功能、短訊傳輸及多媒體影音傳輸?shù)雀郊拥膽?yīng)用直接帶動(dòng)了移動(dòng)電話在產(chǎn)品設(shè)計(jì)上的變革，也正因?yàn)楫a(chǎn)品設(shè)計(jì)趨于復(fù)雜，其所使用到的電子元件的數(shù)目越來越多。

又例如汽車設(shè)計(jì)科技已從以往著重機(jī)械性能的時(shí)代，開始轉(zhuǎn)變?yōu)槠囯娮踊c信息化的時(shí)代，汽車智能通訊系統(tǒng)、行車計(jì)算機(jī)、衛(wèi)星定位系統(tǒng)等電子化配備目前已廣泛應(yīng)用在車輛的使用上。隨著汽車電子化程度日益提高，汽車所需使用的電子元件數(shù)量也隨之增加。

因此，電子元件的可靠度以及產(chǎn)品的合格率影響到各種產(chǎn)品在使用時(shí)的質(zhì)量以及性能表現(xiàn)。一般而言，電子元件在制造完成后均會(huì)進(jìn)行目視檢測的流程以確保電子元件的質(zhì)量。在已知技術(shù)中，電子元件會(huì)放置在一大型轉(zhuǎn)盤上以供多組攝影機(jī)擷取其表面的影像，但為了得到電子元件底面的影像，該大型轉(zhuǎn)盤必須為透光材質(zhì)，以利于攝影機(jī)捕捉電子元件的底面影像。第一種作法可利用高硬度的石英玻璃制作該大型轉(zhuǎn)盤，但石英玻璃的單價(jià)高，造成檢測裝置的成本相當(dāng)高，因此不符合經(jīng)濟(jì)效益。另一作法則利用強(qiáng)化玻璃制作該大型轉(zhuǎn)盤，但強(qiáng)化玻璃的硬度不足，電子元件容易在該強(qiáng)化玻璃轉(zhuǎn)盤表面上留下刮痕，使得影像擷取時(shí)無法獲得清楚的電子元件底面影像，造成分析結(jié)果的不正確。再者，由于轉(zhuǎn)盤具有透光性，則攝影機(jī)在擷取影像時(shí)容易受到其它外部機(jī)構(gòu)的影響，也會(huì)造成影像判別時(shí)的誤差。

因此，本發(fā)明提出一種設(shè)計(jì)合理且能有效改善上述缺點(diǎn)的電子元件檢測系統(tǒng)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的主要目的，在于提供一種含有兩個(gè)轉(zhuǎn)盤的檢測系統(tǒng)及其檢測方法，該系統(tǒng)可利用一較小的透明轉(zhuǎn)盤，以達(dá)到檢測電子元件底面的功能。

本發(fā)明的另一目的，在于提供一種較小的透明轉(zhuǎn)盤，其具有高硬度的性質(zhì)，以避免轉(zhuǎn)盤受到待檢測的電子元件的碰撞而刮傷，進(jìn)而減少影像擷取的干涉現(xiàn)象以提高檢測準(zhǔn)確度。

為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供一種電子元件的檢測系統(tǒng)，其特征在于，包括：一第一透明轉(zhuǎn)盤，其中所述電子元件連續(xù)供應(yīng)以放置于該第一透明轉(zhuǎn)盤上方；一第一影像擷取單元，其設(shè)置于該第一透明轉(zhuǎn)盤下方以檢測所述電子元件的底面；一第二轉(zhuǎn)盤，其鄰接于該第一透明轉(zhuǎn)盤，該第一透明轉(zhuǎn)盤的尺寸小于該第二轉(zhuǎn)盤的尺寸；一導(dǎo)引單元，其設(shè)置于該第一透明轉(zhuǎn)盤與該第二轉(zhuǎn)盤的鄰接位置，該導(dǎo)引單元?jiǎng)t同時(shí)跨設(shè)在該第一透明轉(zhuǎn)盤與該第二轉(zhuǎn)盤上，其中位于該第一透明轉(zhuǎn)盤上的所述電子元件通過該導(dǎo)引單元導(dǎo)引轉(zhuǎn)送至該第二轉(zhuǎn)盤；以及多個(gè)第二影像擷取單元，其設(shè)置于該第二轉(zhuǎn)盤上方以檢測所述電子元件的其它外表面。

本發(fā)明還提供一種應(yīng)用于上述檢測系統(tǒng)的檢測方法，其特征在于，包括以下步驟：步驟(a)，在該第一透明轉(zhuǎn)盤上連續(xù)提供所述電子元件；步驟(b)，利用該第一影像擷取單元擷取每一電子元件的底面影像；步驟(c)，利用設(shè)置于該第一透明轉(zhuǎn)盤與該第二轉(zhuǎn)盤的鄰接位置且同時(shí)跨設(shè)在該第一透明轉(zhuǎn)盤與該第二轉(zhuǎn)盤上的該導(dǎo)引單元將所述電子元件導(dǎo)引轉(zhuǎn)送至該第二轉(zhuǎn)盤上，其中該第一透明轉(zhuǎn)盤的尺寸小于該第二轉(zhuǎn)盤的尺寸；以及步驟(d)，利用該第二影像擷取單元擷取每一電子元件的其它外表面影像。

本發(fā)明具有以下有益的效果：本發(fā)明提出的檢測系統(tǒng)，利用高硬度的材質(zhì)制作成較小的轉(zhuǎn)盤并配合金屬材質(zhì)的較大轉(zhuǎn)盤，因此可以大幅度減少檢測系統(tǒng)的成本；另一方面，應(yīng)用檢測系統(tǒng)的檢測方法可利用兩階段的收料動(dòng)作，預(yù)先排除底面不合規(guī)格的電子元件，藉以提高整體檢測效率。

為使本領(lǐng)域技術(shù)人員能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對(duì)本發(fā)明加以限制。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的電子元件的檢測系統(tǒng)的示意圖。

圖2是本發(fā)明的電子元件的檢測系統(tǒng)的側(cè)視圖。

圖3是電子元件外觀的示意圖。

圖4是本發(fā)明的分析與控制單元的擷取影像的示意圖。

圖5是本發(fā)明的電子元件的檢測系統(tǒng)第二實(shí)施例的示意圖。

其中，附圖標(biāo)記說明如下：

10第一透明轉(zhuǎn)盤?????11第一影像擷取單元

111第一攝影鏡頭????112第一發(fā)光件