[發明專利]測試裝置及其移動機臺有效
| 申請號: | 200810095354.3 | 申請日: | 2008-05-04 |
| 公開(公告)號: | CN101266938A | 公開(公告)日: | 2008-09-17 |
| 發明(設計)人: | 范詠達;羅日郎;梁嘉杉 | 申請(專利權)人: | 友達光電股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L21/677;G02F1/13;G01R31/26;G01R31/28 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 | 代理人: | 趙燕力 |
| 地址: | 臺灣省*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 測試 裝置 及其 移動 機臺 | ||
技術領域
本發明有關于一種測試裝置,且特別是關于一種液晶面板的測試裝置及其移動機臺。
背景技術
現行科技中,產品的制程中通過機械設備取代人工操作已經成為節省工時及提升工作效率的必要手段。一般而言,機械設備需通過電力、液壓或氣壓等方式驅動,并利用一些物理原理,例如杠桿原理等,才能依照其預設路徑移動。
在半導體測試制程中,測試者會將芯片、面板或電路板等待測試物體放置于測試臺上,再由移動機臺將測試頭精準地置放于待測試物體上,以進行測試。一般來說,如果移動機臺僅能將測試頭在單一方向上移動,例如在垂直方向上下移動,測試臺與測試頭之間的空間有限,測試者在取放待測試物體時容易碰撞到測試頭。如果移動機臺能有兩個方向以上的移動路徑,例如水平方向和垂直方向,則測試頭和測試臺之間的空間便可拉大,有利人員操作。
然而,一般以液壓或氣壓等驅動件僅能驅動單一方向的移動,要達到兩個方向以上的移動路徑得有兩個以上的驅動件。如此不僅增加移動機臺的體積,其制作費用也較為昂貴,不符合產業需求。
有鑒于此,需要一種新的測試裝置及其移動機臺,能夠以單一驅動件達到兩個方向以上的移動路徑。
發明內容
本發明的目的在于提供一種測試裝置及其移動機臺,可以將單一的驅動方向,通過機構之間的作動而產生兩個方向的移動路徑。
本發明的目的是這樣實現的,一種移動機臺,該移動機臺包含:
一基座,其上設置有一第一滑軌;
一第一滑動組件,配置于該第一滑軌上,且能沿該第一滑軌于該基座上滑動,其中該第一滑動組件包含一第二滑軌,且該第二滑軌與該第一滑軌間具有一夾角;
一第二滑動組件,設置連接于該第二滑軌上,且能沿該第二滑軌于該第一滑動組件上移動,其中該第二滑動組件具有一轉向部;
一驅動裝置,設置于該基座上并與該第一滑動組件接抵,且該驅動裝置具有一推抵部,且該推抵部與該轉向部線性抵接。
本發明的目的還可以這樣實現,一種測試裝置,該測試裝置至少包含:
一基座,其上設置有一第一滑軌;
一第一滑動組件,配置于該第一滑軌,且沿該第一滑軌于該基座上滑動,其中該第一滑動組件上設置有一第二滑軌;
一第二滑動組件,設置連接于該第二滑軌上,且沿該第二滑軌于該第一滑動組件上滑動,其中該第二滑動組件具有一轉向部;
一測試頭,固定于該第二滑動組件上;
一驅動裝置,固定于該基座,與該第一滑動組間接抵,且具有一推抵部,該推抵部線性抵接該轉向部。
由上所述,本發明中驅動裝置沿著第一方向,例如水平方向,驅動第一滑動組件和第二滑動組件。推抵部上有一斜面,而轉向部具有一回轉軸,斜面抵接在回轉軸的外側壁上。當驅動裝置作動時,推抵部以斜面沿著第一方向推動回轉軸,使得回轉軸沿著斜面滾動,進而推動第二滑動組件及測試頭沿第二方向,例如垂直方向移動。即:驅動裝置的驅動方向為單一方向,然而通過斜面與回轉軸的滾動,使得測試頭可隨著第二滑動組件進行兩個方向,例如水平和垂直方向上的移動。由此可知,本發明將一驅動裝置所產生的單一驅動方向,利用推抵部與轉向部的作動關系,而產生二維方向上的移動。
附圖說明
圖1:為本發明的實施例的一種測試裝置的俯視圖。
圖2A:為圖1測試裝置的立體圖。
圖2B:為圖2A測試裝置的立體圖,表示測試裝置在動作過程中的一個狀態。
圖2C:為圖2A測試裝置的立體圖,表示測試裝置在動作過程中的另一個狀態。
附圖標號:
100:測試裝置????????110:移動機臺
120:基座????????????122:擋塊
140:第二滑動組件????130:第一滑動組件
142:回轉軸??????????144:組裝部
150:驅動裝置????????152:汽缸
154:推動件??????????156:斜面
158:推桿????????????160:第一滑軌
170:第二滑軌????????180:第一彈簧
182:第二彈簧????????190:測試頭
192:待測試物體??????194:測試載臺
200-208:方向
具體實施方式
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于友達光電股份有限公司,未經友達光電股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200810095354.3/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





