[發明專利]圖像拾取元件模塊、利用圖像拾取元件模塊的透鏡單元及便攜式電子裝置有效
| 申請號: | 200810095346.9 | 申請日: | 2008-05-04 |
| 公開(公告)號: | CN101299433A | 公開(公告)日: | 2008-11-05 |
| 發明(設計)人: | 山宮國雄 | 申請(專利權)人: | 奧林巴斯映像株式會社 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146;H01L23/34;G02B7/02;G03B17/02;G03B17/55 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 圖像 拾取 元件 模塊 利用 透鏡 單元 便攜式 電子 裝置 | ||
技術領域
本發明例如涉及透鏡單元和便攜式電子裝置,更具體地說,本發明涉及透鏡單元及便攜式電子裝置的圖像拾取元件模塊的冷卻結構。
背景技術
通常,在上述類型的電子裝置中,當將作為電子部件的圖像拾取元件和構成控制電路的中央處理單元(CPU)安裝在內部時,要求在對它們進行防塵后采取熱措施。對于熱措施,更高的防塵性增加了電子部件的溫度,而更高的噪聲水平在電子照相機設備的情況下則導致圖像質量變差。因此,上述熱措施由于圖像拾取元件和CPU近來性能的增強而成為一個特別重要的問題。
因而,作為這種散熱結構,例如在日本專利申請特開平公報No.02-143152、日本專利申請特開公報No.2006-332894、日本專利申請特開公報No.2006-174226和日本專利申請特開公報No.2005-93848中已經提出了液體冷卻和空氣冷卻類型的結構。
日本專利申請特開平公報No.02-143152公開了液體冷卻類型的構造,其中,冷卻板與安裝在電路基板上的集成電路元件的表面進行接觸,并且向冷卻介質微型流動通路供應例如冷卻水,以用水冷卻所述冷卻板。因而,在冷卻板與集成電路元件之間的熱接合處插設諸如具有良好導熱性的化合物的導熱的可變形物質,以增加接觸面積,從而盡量獲得良好的導熱性。
具體地說,在諸如陶瓷板的電路基板的一側上安裝大量集成電路元件。另外,布置在電路基板上的液體冷卻模塊具有這樣的構造,即在冷卻板與集成電路元件的表面之間插設諸如具有良好導熱性的化合物的導熱的可變形物質,其中從冷卻介質流動通路向冷卻板供應冷卻介質。然后,冷卻板和集成電路元件通過彈簧壓力而令人滿意地熱結合在一起。此外,液體供應裝置包括開關閥、機械泵和聯接至冷卻介質流動通路的冷卻介質供應管。
此外,日本專利申請特開公報No.2006-332894公開了一種采用空氣冷卻方法的圖像拾取裝置,該圖像拾取裝置包括:體側支座,其結合在照相機體部內的主體結構中并支撐攝影透鏡;快門,其沿著光軸布置在主體結構的開口中;圖像拾取單元;等等。也就是說,作為圖像拾取單元,設置了固定地支撐在主體結構上的圖像拾取元件固定板、光學低通濾波器、防護玻璃和裸片類型的圖像拾取元件。在該圖像拾取元件中,構成散熱板的圖像拾取元件固定板用粘合劑粘結并固定到圖像拾取元件的非圖像拾取側的表面上,從而精確地設定沿著光軸方向從圖像拾取裝置的體側支座表面到圖像拾取表面(光電轉換表面)的距離。這樣,由于圖像拾取元件的操作而產生的熱借助于圖像拾取元件固定板而釋放,從而抑制圖像拾取元件的溫升。
此外,日本專利申請特開公報No.2006-174226公開了一種圖像拾取元件為搖擺類型的、具有手動校正功能的圖像拾取單元,其中,具有封裝件、引線框、蓋玻璃等的圖像拾取元件安裝在電路基板上,使得諸如珀耳帖(Peltier)元件之類的冷卻元件的吸熱表面可以通過封裝件后表面上的塑料片與設置在電路基板中的開口接觸。在封裝件的后表面與冷卻元件的吸熱表面之間布置有較小散熱構件,而在殼體側上布置有較大散熱構件,使得這些構件通過熱傳遞構件彼此熱耦合。
此外,日本專利申請特開公報No.2005-93848公開了一種冷卻結構,其中,由蓄熱構件構成的利用潛熱進行蓄熱的蓄熱器通過螺釘結構插入到由金屬材料制成的冷卻構件的熱接收部分中,在該熱接收部分中安裝有熱發生器,從而實現更高的冷卻效率,同時減小冷卻構件的尺寸。
發明內容
因此,本發明的目的在于提供一種圖像拾取元件模塊、利用圖像拾取元件模塊的透鏡單元以及便攜式電子裝置,其中通過簡單的構造可以實現高效的熱傳遞以獲得更高的冷卻效率,并且可以提高包括設計自由度在內的制造自由度。
本發明的目的是提供一種圖像拾取元件模塊,該圖像拾取元件模塊包括:
設有開口的印刷布線基板;
圖像拾取元件,該圖像拾取元件安裝在所述印刷布線基板上,使得后側絕緣片面對所述印刷布線基板上的所述開口;
樹脂散熱構件,該樹脂散熱構件由填充有填料的具有高導熱率的合成樹脂材料制成,并布置成與所述印刷布線基板和所述圖像拾取元件熱耦合;以及
相變蓄熱器,該相變蓄熱器布置成與所述樹脂散熱構件熱耦合,并嵌入成型或形成為片狀。
本發明的另一目的是提供一種圖像拾取元件模塊,該圖像拾取元件模塊包括:
設有開口的印刷布線基板;
圖像拾取元件,該圖像拾取元件安裝在所述印刷布線基板上,使得后側絕緣片面對所述印刷布線基板上的所述開口;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的
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