[發明專利]撓性疊層板及撓性疊層板的制造方法

無效

• 申請號: 200810095229.2
• 申請日: 2008-05-05
• 公開（公告）號: CN101304634A
• 公開（公告）日: 2008-11-12
• 發明（設計）人: 櫻井健;藤崎濟;小綿明
• 申請（專利權）人: 三菱伸銅株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/38;B32B5/00;C23C14/34
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所
• 代理人: 楊宏軍

1、一種撓性疊層板，具有基膜、疊層在所述基膜上的中間層和疊層在所述中間層上的導電層，

在所述基膜中，至少疊層所述中間層的表面由聚酰亞胺樹脂構成，

所述中間層含有55重量％以上的Ni、4重量％以上的Cr，同時含有比Cr容易氧化的易氧化元素，

所述易氧化元素的濃度在疊層方向上的所述基膜側被設定為較高。

2、如權利要求1所述的撓性疊層板，其中，所述中間層中含有的所述易氧化元素為Mo。

3、如權利要求1所述的撓性疊層板，其中，所述中間層在疊層方向上的Cr濃度是固定的。

4、如權利要求1所述的撓性疊層板，其中，所述中間層含有選自Al、Fe及Co中的一種或二種以上，并且所述Al、Fe及Co的含量總計為10重量％以下。

5、如權利要求1所述的撓性疊層板，其中，所述中間層含有選自W、Ta、Nb及Ti中的一種或二種以上，并且所述W、Ta、Nb及Ti的含量總計為6重量％以下。

6、撓性疊層板的制造方法，是權利要求1～5中任一項所述的撓性疊層板的制造方法，具有在所述基膜的表面疊層所述中間層的疊層工序，所述疊層工序具有在所述基膜的表面利用含有所述易氧化元素的基靶進行濺射的基底濺射工序、和至少一個在所述基底濺射工序之后利用所述易氧化元素的濃度低于所述基靶的低濃度靶進行濺射的濺射工序。

7、如權利要求6所述的撓性疊層板的制造方法，其中，將所述基膜從上游側輸送至下游側，所述基靶被配置在上游側，所述低濃度靶被配置在下游側，連續進行所述基底濺射工序和所述濺射工序，同時通過改變所述基靶及所述低濃度靶的輸送方向長度來調整所述易氧化元素的濃度分布。