[發(fā)明專利]像素結構及其修補方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200810095210.8 | 申請日: | 2008-04-18 |
| 公開(公告)號: | CN101562186A | 公開(公告)日: | 2009-10-21 |
| 發(fā)明(設計)人: | 陳建銘;張原豪 | 申請(專利權)人: | 中華映管股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;H01L23/522;H01L21/84;H01L21/768;G02F1/13;G02F1/1362 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司 | 代理人: | 陳 亮 |
| 地址: | 臺灣省臺北*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 像素 結構 及其 修補 方法 | ||
1.一種像素結構,適于配置于一基板上,該像素結構包括:
一掃描線;
一柵極,與該掃描線配置于該基板上,且該柵極與該掃描線電性連接;
一共用配線,具有至少一第一開口,且該共用配線配置于該基板上;
一第一介電層,覆蓋該掃描線、該柵極與該共用配線;
一溝道層,配置于該柵極上方的該第一介電層上;
一源極與一漏極,配置在該溝道層上;
一數(shù)據(jù)線,配置于該第一介電層上,且該數(shù)據(jù)線與該源極電性連接;
一電容耦合電極,配置于該共用配線上方的該第一介電層上,且該電容耦 合電極與該漏極電性連接,其中該共用配線的第一開口至少部分位于該數(shù)據(jù)線 與該電容耦合電極之間,且該第一開口被該第一介電層覆蓋;
一第二介電層,覆蓋該源極、該漏極、該數(shù)據(jù)線與該電容耦合電極,該第 二介電層具有一接觸窗開口,以暴露出部分的該電容耦合電極,其中該第一開 口未與該接觸窗開口重迭,且該第一開口是位于該接觸窗開口與該數(shù)據(jù)線之 間;以及
一像素電極,配置于該第二介電層上,且該像素電極通過該接觸窗開口而 與該電容耦合電極電性連接。
2.如權利要求1所述的像素結構,其特征在于,該共用配線還包括一第二 開口,至少部分位于該電容耦合電極與相鄰的另一數(shù)據(jù)線之間。
3.一種修補方法,適于對權利要求1的像素結構進行修補,當該數(shù)據(jù)線與 該電容耦合電極連接時,該修補方法包括:
通過該第一開口,切割該數(shù)據(jù)線與該電容耦合電極的連接處。
4.如權利要求3所述的修補方法,其特征在于,切割該數(shù)據(jù)線與該電容耦 合電極的方法包括激光切割。
5.如權利要求3所述的修補方法,其特征在于,該共用配線還包括一第二 開口,至少部分位于該電容耦合電極與相鄰的另一數(shù)據(jù)線之間,且當相鄰的另 一數(shù)據(jù)線與該電容耦合電極連接時,還包括通過該第二開口,切割相鄰的該數(shù) 據(jù)線與該電容耦合電極的連接處。
6.如權利要求5所述的修補方法,其特征在于,切割該數(shù)據(jù)線與該電容耦 合電極的方法包括激光切割。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





