[發明專利]熱加工性優異的高強度高導電性銅合金

無效

• 申請號: 200810095181.5
• 申請日: 2008-03-28
• 公開（公告）號: CN101275191A
• 公開（公告）日: 2008-10-01
• 發明（設計）人: 衛藤雅俊
• 申請（專利權）人: 日礦金屬株式會社
• 主分類號: C22C9/06
• 分類號: C22C9/06
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 熊玉蘭;李平英

1.熱加工性優異的高強度高導電性銅合金，所述銅合金以質量比計，含有Ni：0.50％～1.00％、P：0.10％～0.25％，Ni與P的含量比例Ni/P：4.0～5.5，且B：0.005％～0.070％、O：0.0050％以下，Fe、Co、Mn、Ti、Zr中1種以上的含量合計為0.05％以下，余量包含Cu和不可避免的雜質，其特征在于，對于第2相粒子的大小，將長徑記作a、短徑記作b時，最終冷軋前的長徑a為20nm～50nm且長寬比a/b為1～5的第2相粒子(A)占銅合金中含有的全部第2相粒子的面積總和的80％以上，電導率為45％IACS以上。

2.熱加工性優異的高強度高導電性銅合金，所述銅合金以質量比計，含有Ni：0.50％～1.00％、P：0.10％～0.25％、Mg：0.01～0.20％，Ni與P的含量比例Ni/P：4.0～5.5，且B：0.005％～0.070％、O：0.0050％以下，Fe、Co、Mn、Ti、Zr中1種以上的含量合計為0.05％以下，余量包含Cu和不可避免的雜質，其特征在于，具有最終冷軋前的短徑b為10～25nm且長寬比a/b為2～50的第2相粒子(B)，上述第2相粒子(B)與長徑a為20nm～50nm且長寬比a/b小于2的第2相粒子(C)的總和占銅合金中含有的全部第2相粒子的面積總和的80％以上，電導率為45％IACS以上。

3.如權利要求1或者2所述的熱加工性優異的高強度高導電性銅合金，其特征在于，含有合計為0.01％～1.0％的Sn和In中的1種以上。