[發明專利]具有圖案式表面的Ⅲ族元素氮化物層有效
| 申請號: | 200810094959.0 | 申請日: | 2004-03-25 |
| 公開(公告)號: | CN101261936A | 公開(公告)日: | 2008-09-10 |
| 發明(設計)人: | 阿里夫·喬杜里;黃福明;理查特·埃利奧特·斯拉歇爾 | 申請(專利權)人: | 朗迅科技公司 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00;H01L33/00 |
| 代理公司: | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 | 代理人: | 林振波 |
| 地址: | 美國新*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 圖案 表面 元素 氮化物 | ||
1.一種方法,包括:
提供具有平表面的底襯;
在該底襯的平表面上形成III族元素氮化物的晶體層;
用堿的水溶液處理該晶體層以刻蝕該晶體層,以便多個角錐體從該晶體層的第一側向區域的N極性表面形成,但不形成在該晶體層的不相交的第二側向區域中,該第二側向區域位于第一側向區域之間。
2.如權利要求1所述的方法,其特征在于,所述用堿的水溶液對晶體層的處理并不刻蝕晶體層表面具有金屬極性的一部分。
3.如權利要求1所述的方法,其特征在于,所述III族元素氮化物包括鎵。
4.如權利要求1所述的方法,其特征在于,所述形成晶體層的步驟包括外延生長該晶體層。
5.如權利要求1所述的方法,其特征在于,所述角錐體在空間上重疊。
6.一種裝置,包括:
具有頂表面的III族元素氮化物層,該頂表面具有多個III族元素氮化物角錐形結構;以及
金屬電極,其直接設置于III族元素氮化物層的平表面上,位于晶體層具有所述角錐形結構的部分之間。
7.如權利要求6所述的裝置,其特征在于,所述電極在空間上與所述頂表面上的角錐形結構分隔。
8.如權利要求6所述的裝置,其特征在于,所述角錐形結構在空間上重疊。
9.如權利要求6所述的裝置,其特征在于,所述角錐形結構具有隨機分布。
10.如權利要求6所述的裝置,其特征在于,還包括面對所述頂表面的熒光屏。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





