[發明專利]光發射器件及其制造方法

無效

• 申請號: 200810094922.8
• 申請日: 2008-04-30
• 公開（公告）號: CN101299450A
• 公開（公告）日: 2008-11-05
• 發明（設計）人: 沖村克行
• 申請（專利權）人: NEC照明株式會社
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 張雪梅;劉宗杰

技術領域

本發明涉及一種光發射器件及其制造方法，特別地，涉及一種具有空腔結構的光發射器件及其制造方法。

背景技術

現有的光發射器件通常具有空腔結構，其形狀被形成為，空腔的內部直徑從孔隙開始朝向基底增加。圖1是示出了傳統的光發射器件的頂視圖。圖2是其截面視圖。如圖1和2中所示，安裝在基座12上的LED(光發射二極管)芯片11被安置在樹脂模具(resin?mold)32中形成的空腔17的基底上。基座電極對14a、14b也與基座12上的LED芯片11一同安置。基座電極14a、14b分別通過接合線13a、13b電氣連接到LED芯片11的電極。接合線13a、13b分別通過接合線51a、51b電氣連接到樹脂模具32(例如，通過嵌件成型或其他方法形成的引線框電極52a、52b)。熱沉53安置在基座12下面，以便于同引線框電極52a、52b電氣絕緣。

在圖1和2中示出的傳統的光發射器件的情況中，光發射元件(LED芯片)必須被安裝在空腔17的基底上。在使用導電線執行布線時，有必要防止布線工具和內表面之間的干擾，并且因此必須執行困難的工作。

作為解決該問題的手段，在日本公開專利申請No.2006-237141(下文的專利文獻1)中公開了一種技術，用于將基座基板安放在殼體中，其中引線框在該殼體中嵌件成型，LED芯片共晶接合到硅(Si)基板并且使用導電粘合劑電氣連接。

日本公開專利申請No.2003-46137(專利文獻2)公開了一種通過將半導體光發射器件安裝在基座元件上而創建的部件，以及一種用于執行接合同時使金屬鍍覆反射壁與部件的電極部分電氣絕緣的技術。盡管被提出為抗遷移的反措施，但是該技術也在制造器件時提高了工作效率。

然而，該傳統技術具有諸如下文指出的問題。例如，在專利文獻1中指出的光發射器件中，基座基板被安放在殼體中，使得不可能增加有利于LED芯片熱消散的Si基板的面積。導電粘結劑用于使基座基板和引線框固持在一起，并且在安裝到另一印刷電路板以為器件供電時，該引線框部分是固定位置。當本結構經歷振動或沖擊時，施加到光發射器件的應力集中在導電粘結劑處。因此，不能忽視該部分中的斷裂或者其他不利事件的可能性。

在專利文獻2中未描述將基座元件固定到兼用作反射器的基板的方法，但是與專利文獻2中公開的手段相關聯的環境與專利文獻1的情況相同。即，當接收到振動、沖擊或其他外力時，應力集中在兩者連結處，并且不能忽視斷裂或其它問題的可能性。在專利文獻2的光發射器件中，當光發射器件生成相當多的熱時，有必要分立地設計用于允許LED生成的熱排出的手段(例如，使用用于熱連接除了基座元件以外的熱消散手段的方法)。

發明內容

本發明的目的在于提供一種光發射器件，其相對于振動、沖擊和其他外力是高度可靠的；高效地使生成的熱消散；并且易于制造；以及一種用于制造該器件的方法。

本發明的光發射器件包括基板；一個或多個基座，其安置在基板上；光發射元件和基座電極，其安置在每個基座上；樹脂模具，其具有對應于基座的孔隙部分，位于與基板重疊的位置并且與每個基座對準；和引線框電極，其被支撐為進入樹脂模具中的孔隙部分內部，并且接觸基座電極。

本發明被配置為，引線框電極和基座上的光發射元件側的電極在孔隙部分(空腔)中相互接觸。相比于在傳統空腔中的受限空間內使用導電線連接引線框電極和光發射元件側的電極的方法，這減輕了諸如在布線操作中空腔的內表面和布線工具之間的干擾的問題。因此，可以容易地實現布線。通過在足夠大以容納引線框部件的基板上提供基座，導線和光發射元件中生成的熱被高效地傳送到基板。因此，可以改善光發射器件的熱消散。通過在基板上提供基座和引線框部件，減小了振動、沖擊或其他外力對光發射元件或布線連接的影響。這產生了相對于外力高度可靠的光發射器件。

在該情況中，基板優選地是平坦的金屬基板，其中用于樹脂模具和基座的安裝表面是平坦的。這進一步改善了上文描述的熱消散特性。

例如，接合線用于連接光發射元件的電極和基座電極。

引線框電極和基座電極優選地使用焊料或釬焊材料(brazingmaterial)接合。由于可以增加電極互連的穩定性，并且相比于基于導電布線的連接方法，可以更加容易地執行連接，因此該選擇是優選的。