[發明專利]基板處理裝置有效
| 申請號: | 200810094841.8 | 申請日: | 2008-04-28 |
| 公開(公告)號: | CN101295630A | 公開(公告)日: | 2008-10-29 |
| 發明(設計)人: | 仲野彰義;迎垣孝一;加護由一;上野博之 | 申請(專利權)人: | 大日本網目版制造株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00;H01L21/302;B08B1/00 |
| 代理公司: | 隆天國際知識產權代理有限公司 | 代理人: | 馬少東;徐恕 |
| 地址: | 日本京都*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及一種用于對基板邊緣部進行清洗處理的基板處理裝置。成為處理對象的基板,例如包括;半導體晶片、液晶顯示裝置用基板、等離子顯示器用基板、FED(Field?Emission?Display:場致發射顯示器)用基板、光盤用基板、磁盤用基板、光磁盤用基板、光掩模用基板等。
背景技術
在半導體器件的制造工序中,有時半導體晶片的邊緣部的污染會給半導體晶片的處理品質帶來不可忽視的影響。例如,在所謂的批處理工序中,將數張半導體晶片以鉛直狀態(沿鉛直方向的狀態)浸漬到處理液中。由此,若半導體晶片的邊緣部附著有污染物質,則存在下述擔心,即,該污染物質漂浮在處理液中,且附著到半導體晶片表面的形成器件區域,導致形成器件區域被污染。
因此,最近,對清洗半導體晶片等基板的邊緣部的要求越來越高。
作為與清洗基板邊緣部相關的在先技術,例如可舉出在JP特開2003-197592號公報中提出的裝置。該裝置具有保持基板并進行旋轉的旋轉臺、用于清洗基板端面的圓柱形狀的刷子。在開始進行清洗處理之前,在遠離旋轉臺的待機位置配置有刷子。若開始進行清洗處理,則刷子從待機位置向與保持在旋轉臺的基板周端面相抵接的位置移動。然后,刷子的周面與基板端面相抵接的狀態下,旋轉用于保持該基板的旋轉臺。這樣,刷子擦刷基板端面,并且由刷子來清洗基板端面。
但是,在有關該技術方案的裝置中,不保證在進行清洗處理時刷子與基板端面抵接。由于在進行清洗處理時,刷子的位置從正確位置偏離或者刷子從保持刷子的構件脫離,因此也想到刷子不與基板端面抵接的狀況。在這種情況下,當然無法清洗基板端面(邊緣部)。
發明內容
本發明的目的在于,提供一種能夠可靠地清洗基板邊緣部的基板處理裝置。
本發明一個技術方案的基板處理裝置是用于對基板邊緣部進行清洗處理的基板處理裝置。該基板處理裝置具有:基板保持機構,其用于保持基板;刷子,其具有清洗面,所述清洗面相對縱向傾斜,所述縱向是垂直于所述基板保持機構所保持的基板的表面的方向;刷子移動機構,其用于在所述縱向以及與該縱向正交的橫向上移動所述刷子;負荷檢測單元,其用于檢測沿所述縱向施加到所述刷子的負荷;第一判斷單元,其基于所述負荷檢測單元的輸出,判斷所述刷子是否配置在基準位置,所述基準位置在向處理時位置導向所述刷子之際成為基準,其中,所述處理時位置為在進行清洗處理時所述刷子應配置的位置。
根據此結構,刷子具有清洗面,該清洗面相對與基板保持機構所保持的基板表面垂直的縱向傾斜。因此,若該清洗面橫跨基板的表面或者背面和周端面并接觸,則因該接觸導致刷子受到來自基板的表面或者背面的反作用力,因此在接觸的前后縱向施加到刷子的負荷發生變化。從而,如果為使配置在基準位置的刷子與基板保持機構所保持的基板相接觸而設定該基準位置,則根據用于檢測出縱向施加到刷子的負荷的負荷檢測單元的輸出,能夠判斷出刷子是否配置在基準位置,且能夠檢測出刷子對于基板邊緣部的接觸。
由于能夠檢測出刷子與基板邊緣部的接觸,因此能夠在刷子與基板邊緣部可靠接觸的狀態下,用刷子來執行基板邊緣部的清洗。這樣,能夠可靠地清洗基板邊緣部。
所述基準位置是指,在所述刷子配置在該基準位置的狀態下,在所述基板保持機構所保持的基板的表面或者背面與周端面所成的角部向所述清洗面切入規定量的位置。
在將基準位置設定為這種位置的情況下,若將刷子配置到基準位置,則通過基板的表面或者背面與周端面所成的角部切入規定量(優選地,負荷檢測單元能夠穩定可靠地檢測出負荷程度的微小切入量),縱向施加到刷子的負荷的確發生變化,因此基于負荷檢測單元的輸出,能夠正確地判斷出刷子是否配置到基準位置。
所述基板處理裝置也可以具有初始負荷施加機構,所述初始負荷施加機構在所述刷子不與所述基板保持機構所保持的基板接觸的狀態下,向所述刷子施加規定的初始負荷。在此情況下,根據所述負荷檢測單元檢測出的負荷相對所述初始負荷的變化量,所述第一判斷單元也可以判斷所述刷子是否配置在所述基準位置。
例如,負荷檢測單元具有在向刷子施加一定負荷以上負荷的狀態下檢測該負荷的結構的情況下,在刷子與基板接觸之前將初始負荷施加在刷子上,通過負荷檢測單元能夠將因刷子與基板接觸而產生的負荷變化從該接觸之后開始檢測。
優選地,所述基板處理裝置具有第二判斷單元,所述第二判斷單元在所述刷子配置在所述處理時位置時,判斷所述負荷檢測單元檢測出的負荷是否在規定負荷范圍內。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





