[發明專利]熱處理裝置

有效

• 申請號: 200810094653.5
• 申請日: 2008-04-29
• 公開（公告）號: CN101311659A
• 公開（公告）日: 2008-11-26
• 發明（設計）人: 手錢永充
• 申請（專利權）人: 愛斯佩克株式會社
• 主分類號: F27D7/02
• 分類號: F27D7/02
• 代理公司: 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 李雪春;武玉琴

技術領域

本發明涉及對被熱處理物進行熱處理的熱處理裝置。

背景技術

目前公知的熱處理裝置，一邊使熱處理室內的空氣循環一邊加熱熱處理室，以對收容在熱處理室內的被熱處理物進行熱處理。這樣的熱處理裝置，例如，可以在平板顯示器(Flat?Panel?Display)的制造過程中用于對光阻(Photo?Resist)或有機薄膜的預烘(Pre-Bake)工序、后烘(Post?bake)工序。在這些工序中，當對玻璃基板等被熱處理物進行熱處理時，光阻等所包含的揮發性成分汽化而產生大量的升華物。其中存在升華物再結晶，飛散或附著在熱處理裝置等的問題。

作為此問題的解決方案，例如，日本專利公開公報特開平10-141868號公報公開這樣一種方案，即，一邊加熱戶外的空氣并將其送入所述熱處理室內一邊通過導出管使所述熱處理室內的空氣流出，以對所述熱處理室內進行換氣。這樣對所述熱處理室內進行換氣，可以抑制升華物再結晶并附著在熱處理裝置。

此外，也可以在熱處理室內配置用于除去升華物的觸媒，以代替或加上所述熱處理室內的換氣。然而，即使配置觸媒，按照其配置位置的不同，也會導致通過熱處理產生的升華物不被觸媒處理就向氣體導出孔流出，再結晶的升華物附著在氣體導出孔或與其連接的導出管等。因此，所述的熱處理裝置還留有改善的余地。

發明內容

本發明的目的在于提供一種熱處理裝置，可以使熱處理時從被熱處理物產生的升華物難以通過氣體導出孔流出。

本發明一方面涉及的熱處理裝置包括裝置主體，該裝置主體具有：熱處理室，收容被熱處理物，該被熱處理物可以從該熱處理室取出；以及加熱室，與所述熱處理室聯通，其中，在所述加熱室內，對通過設置在所述加熱室的氣體導入孔導入到所述加熱室內的熱處理用氣體進行加熱，以對所述被熱處理物進行熱處理，并通過設置在所述熱處理室的氣體導出孔，將熱處理完畢的氣體從所述熱處理室導出，這種熱處理裝置的要點在于，包括導出管，該導出管的頭部可脫開地從所述裝置主體的外側插入到所述氣體導出孔的內側；設置有觸媒，堵塞所述氣體導出孔的入口，該觸媒可以分解所述熱處理完畢的氣體中所包含的從所述被熱處理物產生的升華物；通過將在所述頭部安裝有所述觸媒的所述導出管插入到所述氣體導出孔內，將所述觸媒配置在所述氣體導出孔的所述入口處；通過將在所述頭部安裝有所述觸媒的所述導出管從所述氣體導出孔內取出，將所述觸媒從所述氣體導出孔中取出。

由此，可以使熱處理時從被熱處理物產生的升華物難以通過氣體導出孔流出。

附圖說明

圖1是本發明的第一實施方式的熱處理裝置的概略結構圖。

圖2是本發明的第二實施方式的熱處理裝置的概略結構圖。

圖3是本發明的第三實施方式的熱處理裝置的概略結構圖。

圖4是本發明的第三實施方式的其它的熱處理裝置的概略結構圖。

圖5是本發明的第四實施方式的熱處理裝置的概略結構圖。

具體實施方式

以下，參照附圖對本發明的實施方式進行詳細的說明。

(第一實施方式)

圖1是本發明的第一實施方式的熱處理裝置的概略結構圖。此熱處理裝置1A例如用于平板顯示器的制造工序。此裝置1A設置在無塵室(Clean?Room)內，稱為無塵烤箱。

熱處理裝置1A包括裝置主體10，該裝置主體10在其內部具有：熱處理室11，收容被熱處理物(工件)W，該被熱處理物W可以從熱處理室11中取出和；以及加熱室12，向熱處理室11供給熱空氣。在圖示的例子中，加熱室12配置在熱處理室11的上方。

裝置主體10呈其剖面為矩形狀的箱形，具有四個側面(側壁)、天棚(頂部)和底面(底部)。在此，右側面(右側壁)為10a，內側面(內側壁)為10b，左側面(左側壁)為10c，天棚為10d，底面為10e。

在右側面10a的與加熱室12對應的高度位置上設置有氣體導入孔14。即，氣體導入孔14設置在加熱室12的側壁上。此氣體導入孔14與安裝在右側面10a外側的導入管15聯通。而且，在右側面10a的與熱處理室11對應的高度位置(在圖示的例子中靠近熱處理室11的底面的位置即下方位置)上設置有氣體導出孔16。即，氣體導出孔16設置在熱處理室11的側壁上。此氣體導出孔16與安裝在右側面10a外側的導出管17聯通。

導入管15及氣體導入孔14用于將戶外的空氣導入到加熱室12內，氣體導出孔16及導出管17用于將熱處理室11內的空氣導出到外部。