[發明專利]印刷線路板過孔加工方法及印刷線路板、通信設備

有效

• 申請號: 200810094200.2
• 申請日: 2008-05-15
• 公開（公告）號: CN101583250A
• 公開（公告）日: 2009-11-18
• 發明（設計）人: 賈功賢;周熙熙
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;H05K3/46;H05K1/02;H05K9/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司
• 代理人: 逯長明

技術領域

本發明涉及印刷線路板制作領域，具體涉及一種印刷線路板過孔加工方法及印刷線路板、通信設備。?

背景技術

在傳統的多層線路板中，不同層之間的信號互連是通過金屬化過孔來連接。所謂金屬化過孔(以下簡稱過孔)，是指對機械鉆孔或激光灼燒成孔后，進行電鍍或采用其他方式使孔的表面附上金屬后形成的孔。在應用于高速互連的多層線路板中，器件密度都越來越高，過孔間距越來越小，導致串擾越來越嚴重，另外，高密度使得多層線路板的厚徑比增加，導致嚴重的阻抗失配。為解決這些問題，出現了同軸過孔技術。?

同軸過孔采用類似同軸電纜的概念，內層信號過孔(以下簡稱內層過孔)被外層屏蔽過孔包圍，兩個過孔軸向平行，同心，材料為導體，從而避免了信號之間的串擾。外層屏蔽過孔與內層過孔間填充絕緣介質，同軸結構阻抗Z與外層屏蔽過孔的內徑D、內層過孔外徑d及絕緣介質的介電常數(Er)滿足關系Z=60Erln(Dd),]]>因此可以通過控制上述幾個參數D、d、Er來控制過孔阻抗Z，使得過孔阻抗Z與信號通道上的其他部分阻抗一致，從而保證整個通道的阻抗連續性，避免阻抗失配。?

現有技術在制作帶同軸過孔的多層印刷線路板的方法是：?

在多層印刷線路板加工中，把印刷線路板的各層疊壓一起，從而形成有頂層和底層的多層結構。將多層結構進行鉆孔比如采用機械鉆孔，構成一個從底層到頂層的外層屏蔽過孔，在該外層屏蔽過孔中填充絕緣介質，再鉆孔得到內層過孔，在該內層過孔孔中填入導體。然后，再在多層結構的頂層和底層中覆蓋絕緣介質層和導電圖形層，并覆蓋掩膜，再進行電鍍，把信號走線與內層過孔中的導體連接起來，再去掉底層和頂層的掩膜，得到同軸過孔結構。最后，把含有幾組同軸過孔結構的薄多層線路板壓在一起就得到了帶同軸過孔結構的厚多層線路板。?

如圖1所示，多層線路板是由兩組薄多層線路板壓在一起形成，上面一組具有一個同軸過孔，下面一組也具有一個同軸過孔，還有一個同軸過孔是兩組孔進行級聯形成的同軸過孔。圖中10表示外層屏蔽過孔，11表示內層過孔，12表示內層過孔中的導體，13表示信號走線，14表示線路板的介質層，15表示平面層。?

在對現有技術的研究和實踐過程中，發明人發現現有技術存在以下問題：?

現有技術方案是先得到壓好后的多層結構，對該多層結構進行鉆孔得到外層屏蔽過孔，在孔中填充絕緣介質，然后鉆孔得到內層過孔并填入導體后得到同軸過孔結構，這樣就不能實現從同一層同時分別向任意層出線，即無法實現任意層信號互連。?

發明內容

本發明實施例要解決的技術問題是提供一種印刷線路板過孔加工方法及印刷線路板、通信設備，能夠使印刷線路板中任意層信號互連。?

本發明實施例提供一種印刷線路板過孔加工方法，包括：對確定鉆孔的印刷線路板的單層單獨進行加工獲得金屬化的外層屏蔽過孔；在所述外層屏蔽過孔壁與走線接線處對應的位置，通過開設凹槽去掉屏蔽層導體并填充絕緣介質；在所述得到的外層屏蔽過孔內的軸向平行方向上，置入導電物體，所述導電物體與所述外層屏蔽過孔間含有絕緣介質；將所述導電物體與確定的走線進行連接。?

本發明實施例提供一種印刷線路板：包括至少一個單層板；所述單層板含有金屬化的外層屏蔽過孔；在所述外層屏蔽過孔內的軸心含有導電物體，所述導電物體與所述外層屏蔽過孔間含有絕緣介質；所述導電物體與走線電信連接；所述外層屏蔽過孔壁與走線接線處對應的位置含有凹槽，所述凹槽內填充有絕緣介質。?

本發明實施例提供一種通信設備，包括印刷線路板：所述印刷線路板包括至少一個單層板；所述單層板含有金屬化的外層屏蔽過孔；在所述外層屏蔽過孔內的軸心含有導電物體，所述導電物體與所述外層屏蔽過孔間含有絕緣介質；所述導電物體與走線電信連接；所述外層屏蔽過孔與走線接線處對應的位置含有凹槽，所述凹槽內填充有絕緣介質。?