[發明專利]連接器和連接器連接體

有效

• 申請號: 200810093532.9
• 申請日: 2008-04-23
• 公開（公告）號: CN101295845A
• 公開（公告）日: 2008-10-29
• 發明（設計）人: 宮崎洋二;大倉健治
• 申請（專利權）人: 松下電工株式會社
• 主分類號: H01R13/73
• 分類號: H01R13/73;H01R24/06;H01R24/10;H01R107/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 李貴亮

技術領域

本發明涉及通過使成對的兩個連接器連接體相互嵌合而結合，從而使各個接觸件(contact)彼此互相連接的連接器及其連接體。?

背景技術

作為用于基板彼此的連接等的現有的連接器，公知有(例如特開2005-19144號公報)具備在由合成樹脂等的絕緣體構成的外殼上裝配有多個接觸件的插座(一側的連接器連接體)、和在由同樣的絕緣體構成的外殼上裝配有多個接觸件的插頭(另一側的連接器連接體)。在該連接器中，通過將插座和插頭相互嵌合而結合，對應的接觸件彼此接觸連通，因此連接有各接觸件的電路基板的導體圖案彼此被電連接。?

作為這種連接器，例如圖1所示，在插座10P的由合成樹脂形成的外殼11P的周壁部13P內埋設有保持金屬件30P。保持金屬件30P具有從外殼11P突出的安裝片部30a，在圖示省略的電路基板上通過釬焊等固定該安裝片部30a，從而能夠提高插座10P和電路基板的結合強度。另外，接觸件12P的終端部12TP被釬焊于電路基板的導體圖案上。?

然而，上述現有連接器因為保持金屬件30P被埋設于周壁部13P內，因此由于該保持金屬件30P，周壁部13P在內外方向上被分隔開。?

即，壁厚為t的周壁部13P由保持金屬件30P被分隔成壁厚為tin的內側部分和壁厚為tout的外側部分，而各自薄壁化，特別是壁厚為tout的外側部分由于外力等而變得容易破損。?

另外，保持金屬件30P通過嵌入成型而在外殼13P內埋設時，在薄壁部分中，在成型時有熔融樹脂不能充分鋪滿(所謂澆鑄不滿)的憂慮，特別是在壁厚為tout的外側部分中，這樣的澆鑄不滿發生時就會有部分的保持金屬件露出的問題。?

發明內容

因此，本發明的目的為得到一種連接器及連接器連接體，其能夠消除由于保持金屬件被埋設于外殼內而產生的問題。?

本發明第一發明是一種連接器連接體，其在由絕緣體構成的外殼中安裝有被釬焊于電路基板的導體圖案上的多個接觸件，用于在電路基板上進行固定的保持金屬件，其特征在于，上述保持金屬件具有：沿上述外殼的外壁面露出的板狀的主體部，該主體部具有相互大致垂直地延伸的沿上述外殼的周壁部的外壁面露出的側板部和在上述外殼的底面露出的底板部；從該主體部的側板部彎曲而進入外殼的側面的第一錨定部；從該主體部的底板部彎曲，從上述底板部向上方突出而進入外殼的底面的第二錨定部；從該主體部向外殼的外方突出而固定在上述電路基板上的安裝片部，上述第二錨定部沿與所述第一錨定部不同的方向延伸。?

第二發明的特征在于，上述第一錨定部和第二錨定部分別設于上述主體部的長度方向兩端部。?

第三發明的特征在于，上述安裝片部從周壁部向外殼的寬度方向延伸。?

第四發明是一種連接器，由成對的兩個連接器連接體構成，其特征在于，作為至少一個連接器連接體包括上述連接器連接體。?

附圖說明

圖1是現有的連接器中使用的插座的端部俯視圖。?

圖2是本發明的一個實施方式的作為連接器連接體的插座的整體立體圖。?

圖3是圖2的Ⅲ-Ⅲ剖面圖。?

圖4A、圖4B是在本發明的一個實施方式的作為連接器連接體的插座中所包含的插座接觸件的立體圖，圖4A為從內側方向看的圖，圖4B為從外側方向看的圖。?

圖5是本發明的一個實施方式的與作為連接器連接體的插座成對的插頭的整體的立體圖。?

圖6是圖5的Ⅳ-Ⅳ剖面圖。?

圖7A、圖7B是包含于插頭中的插頭接觸件的立體圖，圖7A為從內側方向看的圖，圖7B為從外側方向看的圖。?

圖8是表示本發明的實施方式的連接器的插座和插頭的嵌合狀態的剖面圖。?

圖9A～圖9C是表示在本發明的實施方式中作為連接器連接體的包含于插座中的保持金屬件的圖，圖9A為正面圖，圖9C為側面圖。?

圖10A～10C是表示在本發明的實施方式中作為連接器連接體的包含于插座中的保持金屬件的插座外殼的裝配狀態圖，圖10A為插座外殼的側面圖、圖10B為插座外殼的端部俯視圖、圖10C為插座外殼的端部底面圖。?

具體實施方式