[發明專利]電路板結構及其制造方法

有效

• 申請號: 200810093531.4
• 申請日: 2008-04-23
• 公開（公告）號: CN101567356A
• 公開（公告）日: 2009-10-28
• 發明（設計）人: 史朝文
• 申請（專利權）人: 全懋精密科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L21/48;H05K3/46;H05K3/40;H05K1/02
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司
• 代理人: 陳 晨;吳世華

1.一種電路板結構，包括：

一核心板，其表面具有一第一線路層，該第一線路層具有多個電連接墊；以及

至少一增層結構，覆蓋該核心板的表面，所述至少一增層結構包含一介電層、一第二線路層、以及多個導電盲孔，其中所述多個導電盲孔電連接至所述多個電連接墊及該第二線路層，且該第二線路層及所述多個導電盲孔的表面與該介電層的表面齊平，其中，電路板兩側分別可為一置晶側及一植球側，該置晶側及植球側表面具有多個導電盲孔，所述多個導電盲孔的周緣均無孔環。

2.如權利要求1所述的電路板結構，其中，該介電層與該第二線路層，以及該介電層與所述多個導電盲孔之間具有一導電層。

3.如權利要求1所述的電路板結構，還包含一絕緣保護層，覆蓋該至少一增層結構的最外層，且該絕緣保護層具有多個開孔，以露出該最外層增層結構的部分導電盲孔及部分第二線路層，用以作為電連接墊。

4.如權利要求1所述的電路板結構，其中，該核心板以一基板為核心，且該第一線路層形成于該基板表面，而該基板中形成有多個導電通孔，電連接該基板兩側表面的該第一線路層。

5.一種電路板結構的制造方法，包括以下步驟：

提供一核心板，該核心板表面具有一第一線路層，且該第一線路層具有多個電連接墊；

形成一介電層，覆蓋該核心板及該第一線路層的表面，

于該介電層形成多個線路開口，其中，部分線路開口再進行激光鉆孔，形成多個開孔，以顯露出所述多個電連接墊；

形成一金屬層，覆蓋該介電層表面、所述多個線路開口內、及所述多個開孔內；以及

移除高度高于該介電層表面的該金屬層，于所述多個線路開口內及于所述多個開孔內的該金屬層分別形成一第二線路層及多個導電盲孔，以完成一線路增層結構，其中所述多個導電盲孔電連接所述多個電連接墊及該第二線路層，且該第二線路層及所述多個導電盲孔的表面與該介電層的表面齊平，其中，電路板兩側分別可為一置晶側及一植球側，該置晶側及植球側表面具有多個導電盲孔，所述多個導電盲孔的周緣均無孔環。

6.如權利要求5所述的制造方法，其中，該介電層的所述多個線路開口是利用曝光顯影形成所述多個線路開口的，再通過激光鉆孔方式形成所述多個開孔，以顯露出所述多個電連接墊。

7.如權利要求5所述的制造方法，其中，該介電層與該金屬層之間還形成有一導電層。

8.如權利要求5所述的制造方法，其中，該介電層及該第二線路層上還形成有一絕緣保護層，且該絕緣保護層中形成有多個開孔，以露出該最外層增層結構的部分導電盲孔及部分第二線路層，用以作為電連接墊。

9.如權利要求5所述的制造方法，其中，該核心板以一基板為核心，且該第一線路層形成于該基板表面，而該基板中形成有多個導電通孔，電連接至該基板兩側表面的該第一線路層。

10.如權利要求5所述的制造方法，其中，所述多個線路開口的深度小于所述多個開孔的深度。